公开(公告)号：KR102016487B1

公开(公告)日：2019-09-02

申请号：KR1020140147089

申请日：2014-10-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김세종 ,  최상호 ,  김정해 ,  조형준

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

公开(公告)号：KR1020160049667A

公开(公告)日：2016-05-10

申请号：KR1020140147089

申请日：2014-10-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김세종 ,  최상호 ,  김정해 ,  조형준

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/0191

Abstract: 본발명은캐비티가배치된코어층; 상기캐비티내에구비된전자부품; 상기캐비티의측부에배치된도체격벽; 및상기코어층의상부및 하부에배치된절연층;을포함하는인쇄회로기판에관한것이다.

Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及一种印刷电路板，其包括：芯层，其中布置有空腔; 安装在空腔中的电子部件; 布置在所述空腔的侧部中的导体分隔壁; 以及布置在芯层的上部和下部的绝缘层。 因此，印刷电路板可以有效地阻止嵌入式电子元件产生的RF噪声和热噪声。