公开(公告)号：KR102139769B1

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：KR1020180123212

申请日：2018-10-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임종모 ,  나유삼 ,  유현환 ,  유현진 ,  조형준 ,  김유환

IPC: H01P5/18 ,  H03F1/56 ,  H03F3/189 ,  H01P5/08

公开(公告)号：KR102142520B1

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：KR1020180054404

申请日：2018-05-11

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임종모 ,  유현진 ,  나유삼 ,  유현환 ,  조형준 ,  김유환

IPC: H01P5/18 ,  H03F1/56 ,  H03F3/189 ,  H03H7/38

公开(公告)号：KR102059817B1

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：KR1020180059891

申请日：2018-05-25

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유현진 ,  임종모 ,  나유삼 ,  조형준 ,  김유환 ,  유현환

IPC: H03F1/32 ,  H03F1/12

公开(公告)号：KR102016487B1

公开(公告)日：2019-09-02

申请号：KR1020140147089

申请日：2014-10-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김세종 ,  최상호 ,  김정해 ,  조형준

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

公开(公告)号：KR1020160082285A

公开(公告)日：2016-07-08

申请号：KR1020140193355

申请日：2014-12-30

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김세종 ,  조형준

IPC: H04B1/44

CPC classification number: H04B1/48 ,  H04B1/006 ,  H04B1/44 ,  Y02D70/00

Abstract: 본발명의일 기술적측면에따른프론트엔드회로는, 제1 측에 2개의포트를포함하고제2 측에복수쌍의포트를포함하는멀티스위치및 상기멀티스위치의상기제2 측의복수쌍의포트중 적어도일부쌍을이용하여복수의회기경로를형성하는필터부를포함할수 있다. 상기필터부는상기복수의회기경로상에각각위치하는복수의필터를포함할수 있다.

Abstract translation: 提供了可以使开关的尺寸最小化的前端电路，从而实现小而超薄的前端电路。 根据本发明的技术方面，前端电路包括：多开关，其包括第一侧中的两个端口和第二侧中的多对端口; 以及通过使用多开关的第二侧中的多对端口的至少一部分来形成多个回归路径的滤波器单元。 过滤器单元分别包括位于回归路径上的多个过滤器。

公开(公告)号：KR102163060B1

公开(公告)日：2020-10-08

申请号：KR1020190005837

申请日：2019-01-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 조형준 ,  임종모 ,  유현환 ,  유현진 ,  김유환 ,  나유삼

IPC: H01F17/00 ,  H01F5/04 ,  H03F1/56

公开(公告)号：KR102080655B1

公开(公告)日：2020-02-24

申请号：KR1020180051200

申请日：2018-05-03

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유현진 ,  임종모 ,  김유환 ,  조형준 ,  유현환 ,  나유삼

IPC: H03G3/30 ,  H03F1/22 ,  H03F3/191

公开(公告)号：KR101942728B1

公开(公告)日：2019-01-28

申请号：KR1020160146369

申请日：2016-11-04

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 조형준 ,  송영진 ,  최수기 ,  황미란 ,  유진오 ,  이우영

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/528 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/768

公开(公告)号：KR1020160049667A

公开(公告)日：2016-05-10

申请号：KR1020140147089

申请日：2014-10-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김세종 ,  최상호 ,  김정해 ,  조형준

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/0191

Abstract: 본발명은캐비티가배치된코어층; 상기캐비티내에구비된전자부품; 상기캐비티의측부에배치된도체격벽; 및상기코어층의상부및 하부에배치된절연층;을포함하는인쇄회로기판에관한것이다.

Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及一种印刷电路板，其包括：芯层，其中布置有空腔; 安装在空腔中的电子部件; 布置在所述空腔的侧部中的导体分隔壁; 以及布置在芯层的上部和下部的绝缘层。 因此，印刷电路板可以有效地阻止嵌入式电子元件产生的RF噪声和热噪声。