-
公开(公告)号：KR101366934B1
公开(公告)日：2014-02-25
申请号：KR1020120011396
申请日：2012-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0251 , H05K3/4644 , H05K2201/09781
Abstract: 본 발명은 회로기판에 관한 것으로서, 제1 절연층과, 제1 절연층을 양측에서 관통하도록 형성되어 있는 원통형의 파워용 비아 및 상기 제1 절연층의 일측 표면에 형성되어 있으며 파워용 비아와 연결된 플랜지형의 제1 파워용 비아 패드를 포함하는 베이스기판; 베이스 기판의 일측에 적층되어 있는 제2 절연층; 및 제2 절연층의 상부에 상기 제1 파워용 비아 패드에 대향되는 영역에 형성된 더미 패턴을 포함한다.
-
公开(公告)号：KR1020140000988A
公开(公告)日：2014-01-06
申请号：KR1020120069092
申请日：2012-06-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G02B6/38 , G02B6/3608 , G02B6/4214
Abstract: An embodiment of the present invention relates an optical module comprising: an optical element mounted on a circuit board; and an optical connector for transmitting the optical signal of the optical element corresponding to the optical element by path conversion. The present invention relates to the optical module capable of having various communication performances using an optical connector in which a first optical connector unit and a second optical connector unit are stably combined; capable of reducing the thickness of a product without including silicon optical bench (SiOB) as a medium; and capable of effectively conducting path conversion from the optical signal of the optical element to optical fiber using a reflection film or a reflection board included in the first optical connector unit with a predetermined slope angle.
Abstract translation: 本发明的实施例涉及一种光学模块，包括：安装在电路板上的光学元件; 以及用于通过路径转换来发送对应于光学元件的光学元件的光学信号的光学连接器。 本发明涉及能够使用其中第一光连接器单元和第二光连接器单元稳定地组合的光连接器具有各种通信性能的光模块; 能够在不包括硅光学台（SiOB）作为介质的情况下减小产品的厚度; 并且能够使用包含在第一光连接器单元中的具有预定倾斜角的反射膜或反射板，有效地将光学元件的光信号的光信号转换成光纤。
-
公开(公告)号：KR1020130077537A
公开(公告)日：2013-07-09
申请号：KR1020110146293
申请日：2011-12-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/025 , H05K1/0271 , H05K3/4644 , H05K2201/0355 , H05K2201/0792
Abstract: PURPOSE: A circuit board is provided to reduce parasitic capacitance of a board by forming a metal layer electrically disconnected to a circuit layer in a plane facing a plane in which a circuit layer is formed. CONSTITUTION: A circuit board (100) includes an insulator (101), a build-up layer (110) and a metal layer (120). The build-up layer is formed in one side of the insulator and consists of more than one circuit layer and more than one insulation layer. The metal layer is formed on the other side of the insulator and is electrically disconnected to the circuit layer. By forming the metal layer on the opposite side of a plane in which the build-up layer is formed, the total parasitic capacitance of the board is to be reduced.
Abstract translation: 目的：提供一种电路板，通过在与形成电路层的平面相对的平面中形成与电路层电气断开的金属层，以减少电路板的寄生电容。 构成：电路板（100）包括绝缘体（101），堆积层（110）和金属层（120）。 堆积层形成在绝缘体的一侧，由多于一层的电路层和多于一层的绝缘层构成。 金属层形成在绝缘体的另一侧，并与电路层电连接。 通过在形成有积聚层的平面的相反侧形成金属层，可以减小基板的总寄生电容。
-
-
公开(公告)号：KR1020160081272A
公开(公告)日：2016-07-08
申请号：KR1020140194842
申请日：2014-12-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/46 , H05K1/02 , H05K3/4602
Abstract: 본발명에따른인쇄회로기판은, 인쇄회로기판의다이어태치영역에복수의회로층과상기복수의회로층사이에개재된빌드업절연층을포함하며, 상기복수의회로층은제 1 더미패턴을갖는하부회로층및 제 2 더미패턴을갖는상부회로층으로형성되고, 상기제 1 더미패턴의면적보다제 2 더미패턴의면적이작게형성하여기판내잔류하는가스를디가싱되도록함으로써기판의스트레스리스및 신뢰성을향상시키는인쇄회로기판을제공하는것이다.
Abstract translation: 根据本发明，印刷电路板（PCB）包括在PCB的管芯附着区域中的多个电路层和插入在多个电路层之间的堆积绝缘层。 多个电路层由包括第一虚设图案的下电路层和包括第二虚设图案的上电路层构成，其中第一虚设图案的面积小于第二虚设图案的面积，从而使气体脱气 其保留在基底上。 因此，可以提高基板的无应变性和可靠性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150004644A
公开(公告)日：2015-01-13
申请号：KR1020130077906
申请日：2013-07-03
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 임피던스 조절용 패드 및 이를 구비한 기판에 관한 것으로, 상면에 상면 도전성 패턴이 형성되어 있고, 하면에 하면 도전성 패턴이 형성되어 있으며, 상면과 하면간의 전기적 접속을 제공하는 비아를 구비한 기판 몸체의 상면에 형성되어 있으며, 상기 비아에 접속되는 상면 랜드와 상면 랜드에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 상면 도전성 패턴과 전기적 접속을 제공하는 상면 테이퍼부를 구비하는 상면 패드; 및 상기 비아에 접속되어 있으며 상기 가판 몸체의 하면에 형성되어 있으며, 하면 랜드와 하면 랜드에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 하면 도전성 패턴과 전기적 접속을 제공하는 하면 테이퍼부를 구비하는 하면 패드를 포함하는 임피던스 조절용 패드 및 이를 구비한 기판을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及阻抗控制焊盘和包括该阻抗控制焊盘的基板。 阻抗控制焊盘包括：顶板，其设置在基板主体的上表面上，其中在上表面上形成顶部导电图案，底部导电图案形成在下表面上，并且经由提供电气 提供上表面和下表面之间的连接，并且包括连接到通孔的顶部平台和连接到顶部平台的顶部锥形单元，并且与顶部导电图案电连接; 以及形成在基板主体的下表面上的与通孔连接的底垫，并且包括底部平台和底部锥形部分，该底部平台和底部锥形部分连接到底部平台并且是锥形的，并且提供与底部的电连接 导电图案。
-
公开(公告)号：KR1020150020833A
公开(公告)日：2015-02-27
申请号：KR1020130097776
申请日：2013-08-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 관통 비아홀을 포함하는 베이스 기판, 관통 비아홀의 내벽에 형성되는 관통 비아, 베이스 기판에 형성되며, 관통 비아와 접합되는 비아 패드, 베이스 기판 및 관통 비아홀 내부에 형성되어, 관통 비아 및 비아 패드가 매립되도록 형성되는 절연층 및 비아 패드에 형성되며, 절연층을 관통하도록 형성된 비아를 포함한다.Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的实施例，印刷电路板包括：基底，其包括穿透通孔; 在穿透通孔内部形成穿透孔; 通孔垫，其形成在基底基板上并与穿透通孔接触; 绝缘层，其形成在所述基底基板和所述贯通孔内部，并形成为埋入所述贯通孔和所述通孔垫; 以及形成在所述通孔焊盘上并且形成为穿过所述绝缘层的通路。
-
公开(公告)号：KR101388756B1
公开(公告)日：2014-05-27
申请号：KR1020120069092
申请日：2012-06-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G02B6/38 , G02B6/3608 , G02B6/4214
Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 광 모듈은 기판 상에 실장된 광소자, 및 상기 광소자에 대응하여 상기 광소자의 광신호를 경로변환하여 전달하도록 장착된 광 커넥터를 포함한다.
본 발명에 따른 광 모듈은 제 1 광 커넥터부와 제 2 광 커넥터부가 서로 안정적인 광결합을 이룬 광커넥터를 이용하여 다양한 통신 성능을 갖출 수 있고, 특히 실리콘 광학 벤치(SiOB)를 매개체로 구비하지 않아 제품의 두께를 줄일 수 있으며, 제 1 광 커넥터부에 소정의 경사각으로 구비된 반사판 또는 반사막을 이용하여 광소자의 광신호를 광 화이버로 용이하게 경로 변환할 수 있는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR1020130090234A
公开(公告)日：2013-08-13
申请号：KR1020120011396
申请日：2012-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0251 , H05K3/4644 , H05K2201/09781
Abstract: PURPOSE: A circuit board is provided to control parasitic capacitance existing in the circuit board, by improving loss of capacitance by applying a dummy pattern to the top or bottom of a power via. CONSTITUTION: A circuit board includes a base substrate (110) and an insulation layer (120). The base substrate includes a power via (111) and a power via pad (113). The power via pad is connected to the power via. The insulation layer is formed on the base substrate, and includes a dummy pattern (115) formed in an area facing with the power via pad.
Abstract translation: 目的：提供电路板来控制存在于电路板中的寄生电容，通过将虚拟图案应用于电源通孔的顶部或底部来改善电容损耗。 构成：电路板包括基底（110）和绝缘层（120）。 基底基板包括电源通孔（111）和电源通孔垫（113）。 电源通孔焊盘连接到电源通孔。 绝缘层形成在基底基板上，并且包括形成在与电源通孔焊盘相对的区域中的虚拟图案（115）。
-
公开(公告)号：KR1020130054769A
公开(公告)日：2013-05-27
申请号：KR1020110120353
申请日：2011-11-17
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/73265
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package and a semiconductor package module having the same are provided to reduce the number of processes by forming an open type pattern in one layer. CONSTITUTION: A semiconductor chip(110) has a bonding pad. A first substrate(150) is electrically connected to the bonding pad. The first substrate has a redistribution layer(140) and a signal connection terminal(1D,2D). The redistribution layer includes a short type redistribution pattern(B) and an open type redistribution pattern(A). The signal connection terminal is formed in the open type redistribution pattern.
Abstract translation: 目的：提供具有该半导体封装和半导体封装模块的半导体封装模块，以通过在一层中形成开放型图案来减少工艺数量。 构成：半导体芯片（110）具有接合焊盘。 第一基板（150）电连接到接合焊盘。 第一衬底具有再分配层（140）和信号连接端子（1D，2D）。 再分配层包括短型重新分配模式（B）和开放式再分配模式（A）。 信号连接端子形成为开放型再分布图案。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.02 seconds)
