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公开(公告)号：KR1020160120011A
公开(公告)日：2016-10-17
申请号：KR1020150048937
申请日：2015-04-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4694 , H01L21/4857 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/1703 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/4602 , H05K2201/048 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674
Abstract: 인쇄회로기판, 그제조방법및 전자부품모듈이개시된다.
Abstract translation: 提供了印刷电路板，电子部件模块及其制造方法。 印刷电路板包括具有通孔和第一电路图形的电路板，以及具有包括第二电路图案的微电路结构的连接板，该连接板容纳在通孔中。
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公开(公告)号：KR1020150146287A
公开(公告)日：2015-12-31
申请号：KR1020140076662
申请日：2014-06-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0097 , H05K3/4673 , H05K2201/096 , H05K2203/1536 , Y10T29/49156
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은절연층, 절연층의하면에형성되어절연층에매립되도록형성된제1 외층회로패턴및 절연층상면에형성되어절연층으로부터돌출되도록형성된제2 외층회로패턴을포함한다.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括：绝缘层，第一外层电路图案，其形成在绝缘层的下表面上并埋在绝缘层中; 以及第二外层电路图案，其形成在绝缘层的上表面上并从绝缘层突出。
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公开(公告)号：KR1020150022204A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：KR1020130099697
申请日：2013-08-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/34
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K2201/42 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/041
Abstract: 본발명은인터포저를매개로전기적접속하는메인기판과반도체소자사이의전기적특성을높이기위하여, 코어층및 이를두께방향으로관통하는쓰루코어비아(Through Core Via;TCV); 상기코어층의양면에형성된회로배선및 상기 TCV의상,하부면과각각접합하는 TCV상부패드및 TCV하부패드; 상기코어층의일면에형성된상기 TCV상부패드및 회로배선을복개하고상면에회로배선이형성된상부절연층; 상기각 층의상부절연층을관통하고일단이상기 TCV상부패드와접속하는스택비아; 및상기코어층의타면에형성된상기 TCV하부패드및 회로배선을복개하되, 상기 TCV하부패드를노출시키는개구부가형성된하부절연층;을포함하는, 인터포저기판을제시한다.
Abstract translation: 为了改善通过介入器的介质电连接的半导体器件和主衬底之间的电性能，提出了一种插入器衬底，其包括：芯层和贯穿核心通孔（TCV），其穿透芯层的厚度 方向; 形成在芯层两侧的电路布线和分别接触TCV的上侧和下侧的TCV上焊盘和TCV下焊盘; 覆盖电路布线的上绝缘层和形成在芯层一侧的TCV上焊盘，并且在上侧具有电路布线; 穿过每层的上绝缘层并具有连接到TCV上垫的一端的叠层; 以及下绝缘层，其覆盖形成在芯层的另一侧的电路布线和TCV下焊盘，并且具有露出TCV下焊盘的开口部。
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公开(公告)号：KR1020000043602A
公开(公告)日：2000-07-15
申请号：KR1019980060001
申请日：1998-12-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01F1/68
Abstract: PURPOSE: A thermal line type air flow sensor is provided to compensate temperature according to a change of air temperature of all hot and cold probe branches by controlling a temperature coefficient and a resistance ratio of a third resistor disposed for reducing a current flowing the cold probe branch. CONSTITUTION: A thermal line type air flow sensor includes a bridge circuit including hot and cold probes disposed in an air flow channel, a first resistor(R1) connected to the hot probe in serial for forming a hot probe branch, a second resistor(R2) connected to the cold probe in serial for forming a cold probe branch, and a third resistor(R3) connected to the cold probe and the second resistor in serial between the cold probe and the second resistor for forming a cold probe branch, a comparator(U1) having two terminals connected to a connecting nodal point between the hot probe and the first resistor and a connecting nodal point between the second and third resistors for comparing partial pressures of the hot and cold probe branches, and a current control element(U2) having a control terminal connected to an output terminal of the comparator and an output terminal connected to a connecting nodal point of the hot and cold probe branches for controlling current supply from a power supply to the bridge circuit according to an output from the comparator.
Abstract translation: 目的：提供一种热线式空气流量传感器，用于通过控制设置用于减少流过冷探头的电流的第三电阻器的温度系数和电阻比，根据所有热和冷探头支路的空气温度变化来补偿温度 科。 构成：热线式空气流量传感器包括布置在空气流动通道中的热和冷探针的桥接电路，串联连接到热探针以形成热探针支路的第一电阻器（R1），第二电阻器（R2 ）连接到冷探针以形成冷探针支路，以及连接到冷探针的第三电阻器（R3）和连接在冷探针和第二电阻器之间的第二电阻器，用于形成冷探针支路，比较器 （U1），其具有连接到热探针和第一电阻器之间的连接节点的两个端子和用于比较热和冷探头支路的分压的第二和第三电阻器之间的连接节点，以及电流控制元件（U2 ），其具有连接到比较器的输出端子的控制端子和连接到热和冷探头支路的连接节点的输出端子，用于控制来自电源的电流供应 根据比较器的输出到桥式电路。
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公开(公告)号：KR100176212B1
公开(公告)日：1999-05-15
申请号：KR1019950037451
申请日：1995-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01N27/407
CPC classification number: G01N27/417 , G01N27/4175
Abstract: 본 발명에 따른 A/F 센서의 자기진단 방법은, 펌핑 전류가 일정한 값이 되도록 A/F 센서를 동작시키고 그때의 펌핑 전압을 측정하는 단계를 포함한다. 다음에 측정된 펌핑 전압값을 소정의 기준값 및 상한값과 비교한다 여기서, 펌핑 전압값이 기준값을 초과하고 상한값 이하이면, 해당 A/F 센서를 보정한다. 그리고, 펌핑 전압값이 상한값을 초과하면, 해당 A/F 센서를 고장으로 진단한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019970028542A
公开(公告)日：1997-06-24
申请号：KR1019950042790
申请日：1995-11-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01N27/416 , G01N27/419
Abstract: 본 발명은 평판형 공연비 감지센서 및 그 구동회로에 관한 것으로서, 센서를 평판형으로 고안하여 제조 및 가열이 용이하도록 하였으며, 기존의 공연비 감지센서에 센싱셀을 추가하여 센싱셀의 출력전압을 인가전압에 입력시키도록 구동회로를 구현함으로써 보다 넓은 영역에 걸쳐 공연비값을 정확하게 감지할 수 있고, 기존의 공연비 감지센서가 2개의 전극만을 가지고 공연비에 따라 인가전압을 다르게 하는 구동회로를 구성하여 그 회로가 복잡한데 비하여 본 발명에 의한 공연비 감지센서는 센싱셀을 추가함으로써 그 구동회로를 간소화시킨것이다.
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公开(公告)号：KR101942744B1
公开(公告)日：2019-01-28
申请号：KR1020170146195
申请日：2017-11-03
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/538 , H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/498 , H01L23/00
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公开(公告)号：KR101942742B1
公开(公告)日：2019-01-28
申请号：KR1020170140365
申请日：2017-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/498
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公开(公告)号：KR101901712B1
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：KR1020170141138
申请日：2017-10-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/07 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L25/073 , H01L23/28 , H01L23/3171 , H01L23/485 , H01L23/49827 , H01L23/538 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401
Abstract: 본개시는복수의절연층, 상기복수의절연층에배치된복수의배선층, 및상기복수의절연층을관통하며상기복수의배선층을전기적으로연결하는복수의접속비아층을포함하며, 바닥면에스타퍼층이배치된리세스부를갖는프레임; 접속패드와상기접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측인비활성면을가지며, 상기비활성면이상기스타퍼층과연결되도록상기리세스부에배치된반도체칩; 상기반도체칩의적어도일부를덮으며, 상기리세스부의적어도일부를채우는봉합재; 및상기프레임및 상기반도체칩의활성면상에배치되며, 상기프레임의복수의배선층및 상기반도체칩의접속패드를전기적으로연결시키는재배선층을포함하는연결부재; 를포함하며, 상기반도체칩의활성면과상기봉합재의상면이단차를갖는, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020160081272A
公开(公告)日：2016-07-08
申请号：KR1020140194842
申请日：2014-12-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/46 , H05K1/02 , H05K3/4602
Abstract: 본발명에따른인쇄회로기판은, 인쇄회로기판의다이어태치영역에복수의회로층과상기복수의회로층사이에개재된빌드업절연층을포함하며, 상기복수의회로층은제 1 더미패턴을갖는하부회로층및 제 2 더미패턴을갖는상부회로층으로형성되고, 상기제 1 더미패턴의면적보다제 2 더미패턴의면적이작게형성하여기판내잔류하는가스를디가싱되도록함으로써기판의스트레스리스및 신뢰성을향상시키는인쇄회로기판을제공하는것이다.
Abstract translation: 根据本发明，印刷电路板（PCB）包括在PCB的管芯附着区域中的多个电路层和插入在多个电路层之间的堆积绝缘层。 多个电路层由包括第一虚设图案的下电路层和包括第二虚设图案的上电路层构成，其中第一虚设图案的面积小于第二虚设图案的面积，从而使气体脱气 其保留在基底上。 因此，可以提高基板的无应变性和可靠性。
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