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公开(公告)号：KR101892903B1
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：KR1020180059812
申请日：2018-05-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/11 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/525 , H01L23/31 , H01L23/00
CPC classification number: H01L2224/18 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 본개시는관통홀을갖는코어부재, 상기관통홀에배치된제1 및제2반도체칩, 상기코어부재와상기제1 및제2반도체칩의적어도일부를봉합하는봉합재, 및상기코어부재와상기제1 및제2반도체칩의활성면상에배치된연결부재를포함하며, 상기연결부재의재배선층은제1도체및 제2도체를통해상기제1접속패드및 상기제2접속패드와각각연결되되, 상기제2도체가상기제1도체보다높이가큰, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.
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公开(公告)号：KR20180061109A
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：KR20180059812
申请日：2018-05-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/525 , H01L23/538 , H01L25/07 , H01L25/11
CPC classification number: H01L2224/18 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L25/0657 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/525 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L25/073 , H01L25/117
Abstract: 본개시는관통홀을갖는코어부재, 상기관통홀에배치된제1 및제2반도체칩, 상기코어부재와상기제1 및제2반도체칩의적어도일부를봉합하는봉합재, 및상기코어부재와상기제1 및제2반도체칩의활성면상에배치된연결부재를포함하며, 상기연결부재의재배선층은제1도체및 제2도체를통해상기제1접속패드및 상기제2접속패드와각각연결되되, 상기제2도체가상기제1도체보다높이가큰, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020160004089A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：KR1020140082510
申请日：2014-07-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/085 , H04N5/2257 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09263 , H05K2201/10204
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 이를이용한카메라모듈용인쇄회로기판에관한것이다. 본발명에따른인쇄회로기판은, 절연층을사이에두고신호전송부와접지부가배치된인쇄회로기판으로서, 상기접지부는임피던스조정부및 더미부를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板和使用该电路板的相机模块的印刷电路板。 印刷电路板可以调节阻抗并显着提高翘曲防止特性。 根据本发明，印刷电路板具有在它们之间布置有绝缘层的信号传输单元和接地单元。 接地单元包括阻抗调节单元和虚设单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150042586A
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：KR1020130121435
申请日：2013-10-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일실시예에따른인쇄회로기판이개시된다. 두께방향으로 1개이상의관통홀이형성된베이스기판와베이스기판표면의상단부테두리를따라형성되고, 관통홀과이격되어형성된제1 도금층과제1 도금층의내면에형성되고, 관통홀과이격되어형성된제2 도금층과베이스기판표면의하단부에형성되는제3 도금층을포함하는인쇄회로기판을제공한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，公开了一种印刷电路板。 印刷电路板包括：基底基板，其中沿厚度方向形成一个或多个穿透孔; 沿着所述基底基板表面上端的边缘形成的第一镀层，并形成为与所述贯穿孔分离; 第二镀层，形成在第一镀层的内表面上并形成为与穿透孔分离; 以及形成在所述基底基板的表面的下端上的第三镀层。
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公开(公告)号：KR101472639B1
公开(公告)日：2014-12-15
申请号：KR1020120158339
申请日：2012-12-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H01L2224/16227 , H01L2924/15313 , H05K1/0231 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/10015 , Y10T29/49139
Abstract: 본발명은전자부품이내장된기판에관한것으로, 캐비티를포함하며상면및 하면에각각제1 회로패턴및 제2 회로패턴이구비된제1 절연층; 상기캐비티에적어도일부가삽입되며외부전극을구비하는전자부품; 상기제1 절연층의상부및 하부에적층되는복수의빌드업절연층들; 상기빌드업절연층들상에형성되는상부회로패턴및 하부회로패턴; 및상기외부전극, 상기상부회로패턴, 상기제1 회로패턴, 상기제2 회로패턴및 상기하부회로패턴을연결하여전기적루프(loop)를형성하는복수의비아들;을포함하여, 전자부품과외부디바이스가연결되는경로의임피던스가종래보다감소될수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及在其中具有电子部件的基板，所述第一绝缘层包括空腔并且分别在上表面和下表面上具有第一电路图案和第二电路图案; 电子部件，其至少部分地插入到所述空腔中并具有外部电极; 堆叠在第一绝缘层的顶部和底部上的多个增层绝缘层; 形成在增层绝缘层上的上电路图案和下电路图案; 以及连接外部电极，上部电路图案，第一电路图案，第二电路图案和下部电路图案以形成电环路的多个通孔， 与现有技术相比，装置所连接的路径的阻抗可以减小。
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公开(公告)号：KR1020130140365A
公开(公告)日：2013-12-24
申请号：KR1020120063683
申请日：2012-06-14
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: An embodiment of the present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing the printed circuit board. A base board may include a dummy area and a base board area, and a bending prevention unit formed at the dummy area in an embossing shape based on the base board thickness direction.
Abstract translation: 本发明的实施例涉及印刷电路板和印刷电路板的制造方法。 基板可以包括虚拟区域和基板区域，以及基于基板厚度方向以压花形状形成在虚拟区域的弯曲防止单元。
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公开(公告)号：KR101038236B1
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：KR1020090087645
申请日：2009-09-16
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0233 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0236 , H05K1/112 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H01L2924/00014
Abstract: 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판이 개시된다. 상기 인쇄회로기판은, 노이즈를 차폐하는 전자기 밴드갭 구조물이 내부에 삽입되는 인쇄회로기판으로서, 상기 밴드갭 구조물은, 제1 도전판; 상기 제1 도전판과 상이한 평면 상에 배치되는 제2 도전판; 상기 제2 도전판과 상이한 평면 상에 배치되는 제3 도전판; 상기 제2 도전판이 배치되는 평면을 경유하여 상기 제1 도전판과 상기 제3 도전판을 연결하며, 인덕터 소자를 포함하는 스티칭 비아부를 포함한다.
기판, EMI, 전자기 밴드갭 구조, 차폐Abstract translation: 公开了一种包括电磁带隙结构的印刷电路板。 用于阻挡噪声的电磁带隙结构被插入到印刷电路板中。 电磁带隙结构可以包括第一导电板; 布置在与第一导电板不同的平面上的第二导电板; 布置在与第二导电板的平面不同的平面上的第三导电板; 以及缝合通孔单元，其被配置为通过旁路布置所述第二导电板的平面并且包括第一电感器元件来连接所述第一导电板和所述第三导电板。
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公开(公告)号：KR100999526B1
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：KR1020080119592
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
Abstract: 특정 주파수 대역의 노이즈 차폐를 위한 전자기 밴드갭 구조물이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은, 복수개의 제1 도전판; 상기 제1 도전판들과는 다른 평면 상에 상기 제1 도전판들 각각과 오버랩되게 위치하는 복수개의 제2 도전판; 상기 제1 도전판들과 상기 제2 도전판들 사이에 개재되는 유전층; 및 상기 제1 도전판들 및 상기 제2 도전판들 중 오버랩된 도전판 간을 제외한 어느 2개의 도전판들 간 마다를 전기적으로 연결하되, 일부분이 상기 어느 2개의 도전판과는 다른 평면 상을 경유하도록 제작되는 스티칭 비아를 포함한다.
전자기 밴드갭 구조, 노이즈, 차폐, 회로 기판.Abstract translation: 提供了用于特定频带的噪声屏蔽的电磁带隙结构。 根据本发明实施例的电磁带隙结构包括：多个第一导电板; 多个第二导电板，在与所述第一导电板不同的平面上与每个所述第一导电板重叠; 介于第一导电板和第二导电板之间的介电层; 并且在除了重叠的导电板之外的任何两个导电板之间将每个第一导电板和第二导电板彼此电连接， 并缝制过孔通过。
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