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公开(公告)号：KR102235695B1
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：KR1020200073445A
申请日：2020-06-17
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정동진
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F2017/002 , H01F2017/048
Abstract: 본 발명은, 관통홀이 형성된 절연 기판; 상기 절연 기판의 서로 마주한 일면과 타면에 배치된 제 1 및 제2 코일부; 상기 절연 기판을 관통하여 상기 제 1 및 제 2 코일부를 연결하는 비아; 상기 비아 상에 배치되도록 상기 절연 기판의 적어도 일면에 배치된 비아 패드; 상기 관통홀을 충전하는 코어부를 포함하고, 상기 절연기판, 상기 제1 및 제2 코일부, 상기 비아 및 상기 비아 패드를 봉합하는 자성체 본체; 및 상기 자성체 본체의 표면에 서로 이격 배치되어, 상기 제1 및 제2 코일부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하며, 상기 제1 및 제2 코일부 중 적어도 하나는 상기 비아 패드에 인접한 일 측면에 상기 비아 패드를 수용하는 홈이 형성된, 칩 전자부품에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR20210037653A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：KR1020210040512A
申请日：2021-03-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정동진
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F2017/002 , H01F2017/048
Abstract: 본 발명은, 자성체 본체; 상기 자성체 본체 내에 배치된 절연기판; 상기 절연기판의 적어도 일면에 배치된 코일부; 상기 절연기판을 관통하여 상기 코일부와 연결된 비아; 상기 절연 기판의 적어도 일면에 배치되어 상기 비아를 덮고, 상기 코일부의 일 단부와 연결된 비아 패드; 및 상기 자성체 본체의 일 단면 및 타 단면에 서로 이격 배치되어, 상기 자성체 본체의 일 단면 및 타 단면으로 각각 노출된 상기 코일부와 접촉된 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하며, 상기 코일부에는 상기 비아 패드의 적어도 일부를 수용하는 홈이 형성되고, 상기 코일부 및 상기 절연기판은, 상기 자성체 본체의 일 단면 및 타 단면으로 노출된 노출면을 제외한 모든 표면이 상기 자성체 본체에 의해 커버된 칩 전자부품에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR102235695B1
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：KR1020200073445
申请日：2020-06-17
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정동진
Abstract: 본발명은, 관통홀이형성된절연기판; 상기절연기판의서로마주한일면과타면에배치된제 1 및제2 코일부; 상기절연기판을관통하여상기제 1 및제 2 코일부를연결하는비아; 상기비아상에배치되도록상기절연기판의적어도일면에배치된비아패드; 상기관통홀을충전하는코어부를포함하고, 상기절연기판, 상기제1 및제2 코일부, 상기비아및 상기비아패드를봉합하는자성체본체; 및상기자성체본체의표면에서로이격배치되어, 상기제1 및제2 코일부와연결되는제1 및제2 외부전극; 을포함하며, 상기제1 및제2 코일부중 적어도하나는상기비아패드에인접한일 측면에상기비아패드를수용하는홈이형성된, 칩전자부품에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101862409B1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：KR1020110140409
申请日：2011-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/29 , H01F5/00 , H01F17/0033 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/046 , Y10T29/4902
Abstract: 본발명은칩 인덕터및 칩인덕터제조방법에관한것으로, 금속입자와폴리머가혼합된금속-폴리머복합체; 상기금속-폴리머복합체의내부에구비되어코일을형성하는배선패턴; 상기금속-폴리머복합체의외주면일부에구비되는외부전극; 및상기금속-폴리머복합체와상기배선패턴사이및 상기금속-폴리머복합체와상기외부전극사이에구비되는절연부;를포함할수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101832560B1
公开(公告)日：2018-02-26
申请号：KR1020150111460
申请日：2015-08-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정동진
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/255 , H01F27/29 , H01F41/0233 , H01F41/042
Abstract: 내부코일부가매설된자성체바디를포함하는코일전자부품에있어서, 상기내부코일부는, 절연기판, 상기절연기판의제1 및제2 주면중 적어도하나에형성되고, 그내부에그루브가형성된제1 절연체, 상기그루브내부에형성된코일도체, 및상기절연기판, 제1 절연체및 코일도체를둘러싸는제2 절연체를포함하는코일전자부품과이를제조하는방법이개시된다.
Abstract translation: 在电子组件，包括掩埋磁性材料体的内线圈部的线圈，所述内侧线圈部分，和至少花枝形成在绝缘基片，绝缘基板，一第一绝缘体的第一mitje第二主表面，其中形成有槽的 线圈和用于制造该围绕线圈导体相同的电子组件和方法，以及绝缘基板，第一绝缘体和所述凹槽内形成的线圈导体包括第二绝缘体被公开。
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公开(公告)号：KR1020170103422A
公开(公告)日：2017-09-13
申请号：KR1020160026320
申请日：2016-03-04
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정동진
Abstract: 코일기판을포함하는바디, 상기코일기판의제1 및제2 주면중 적어도하나에형성된코일패턴, 및상기코일패턴의인출부와연결되고, 도금에의해형성된외부전극을포함하고, 상기코일기판과상기외부전극의접촉면적은상기코일패턴의인출부와상기외부전극의접촉면적보다작은것을특징으로하는코일부품이개시된다.
Abstract translation: 包括线圈基板;线圈图案，形成在所述线圈基板的所述第一和第二主面中的至少一个上;以及外部电极，连接到所述线圈图案的所述引导部分并且通过电镀形成， 其中电极的接触表面积小于线圈图案的引线部分与外部电极之间的接触面积。
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公开(公告)号：KR1020170090760A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：KR1020160011504
申请日：2016-01-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정동진
Abstract: 내부에권선코일이매설된바디, 및상기권선코일의인출부와연결되고, 도금에의해형성된외부전극을포함하고, 상기권선코일의인출부와상기외부전극의사이에금속입자를포함하는계면영역을가지는코일부품과그 실장기판이개시된다.
Abstract translation: 其中埋设有绕组线圈的主体和与该绕组线圈的引线部连接并通过电镀形成的外部电极，其中，在绕组线圈的引线部分与外部电极之间包括金属颗粒的界面区域 并且公开了用于线圈部件的安装板。
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公开(公告)号：KR1020170088162A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：KR1020160008159
申请日：2016-01-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은외형을결정하는바디, 적어도하나의인출부를포함하며, 상기바디내에배치되는, 내부코일과, 상기내부코일의인출부와전기적으로연결되며상기바디의외부면에배치되는외부전극을포함하고, 상기내부코일은단부상에적어도하나의패드(pad)를포함하는최내측코일패턴, 상기최내측코일패턴과인접하는제1 코일패턴, 및상기제1 코일패턴과인접하는제2 코일패턴을포함하는코일부품에관한것이다.
Abstract translation: 本发明包括用于确定外部形状的主体，设置在主体中的内部线圈，该内部线圈包括至少一个引线部分，以及电连接到内部线圈的引线部分并设置在主体的外表面上的外部电极 内侧线圈包括最内侧线圈图案，该最内侧线圈图案在其端部包括至少一个焊盘，与最内侧线圈图案相邻的第一线圈图案以及与第一线圈图案相邻的第二线圈图案， 对线圈组件。
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公开(公告)号：KR1020170017480A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：KR1020150111460
申请日：2015-08-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 정동진
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/255 , H01F27/29 , H01F41/0233 , H01F41/042
Abstract: 내부코일부가매설된자성체바디를포함하는코일전자부품에있어서, 상기내부코일부는, 절연기판, 상기절연기판의제1 및제2 주면중 적어도하나에형성되고, 그내부에그루브가형성된제1 절연체, 상기그루브내부에형성된코일도체, 및상기절연기판, 제1 절연체및 코일도체를둘러싸는제2 절연체를포함하는코일전자부품과이를제조하는방법이개시된다.
Abstract translation: 线圈电子部件包括具有嵌入其中的内部线圈部分的磁体，其中内部线圈部分包括绝缘基板，第一绝缘体，线圈导体和第二绝缘体。 第一绝缘体设置在绝缘基板的第一主表面和第二主表面中的至少一个上，并且在其中形成有凹槽。 线圈导体形成在槽内。 第二绝缘体包围绝缘基板，第一绝缘体和线圈导体。 第一绝缘体可以形成为比绝缘基板上的线圈导体的厚度大（并且不超过40μm）的厚度。 第一绝缘体可以形成为3μm至50μm的宽度。 此外，第二绝缘体可以延伸到比绝缘基板上的第一绝缘体的厚度大1μm至20μm的厚度。
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