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公开(公告)号：KR1020140087321A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：KR1020120157171
申请日：2012-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L33/644 , H01L33/502 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2933/0075
Abstract: The present invention relates to an LED package and a manufacturing method thereof. According to one embodiment of the present invention, suggested is the LED package which includes a heat sink which includes a cavity groove on an upper side thereof and a plurality of heat radiation pins on a lower side thereof; an LED module body which is detachably inserted into the cavity groove and includes a receiving groove on an upper side thereof; an LED chip which is fixedly received in the receiving groove; and a transmitting material which fills the receiving groove, covers the LED chip, and transmits light from the LED chip. Also, suggested is the method for manufacturing the LED package.
Abstract translation: 本发明涉及LED封装及其制造方法。 根据本发明的一个实施例，提出的是LED封装，其包括散热器，该散热器在其上侧包括空腔凹槽，在其下侧包括多个散热销; LED模块体，其可拆卸地插入到所述空腔凹槽中，并且在其上侧包括接收槽; 固定地容纳在接收槽中的LED芯片; 以及填充接收槽的透射材料，覆盖LED芯片并透射来自LED芯片的光。 另外，建议制造LED封装的方法。
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公开(公告)号：KR1020120110419A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：KR1020110028261
申请日：2011-03-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/641 , H01L33/644 , H01L2933/0075 , H05K1/0203 , H05K1/182
Abstract: PURPOSE: A heat radiation substrate and a manufacturing method thereof are provided to effectively remove heat generated from a chip by conducting the heat through an oxide layer having high thermal conductivity. CONSTITUTION: An oxide layer(102) is formed on one side or both sides of a metal plate(101). An insulating layer(103) is formed on the oxide layer. A circuit layer(104) is formed on the insulating layer. The circuit layer includes a connection pad and a circuit pattern. The insulating layer and the circuit layer have an opening(107) for mounting a chip.
Abstract translation: 目的：提供一种散热基板及其制造方法，通过将热量传导通过具有高导热性的氧化物层来有效地去除由芯片产生的热量。 构成：在金属板（101）的一侧或两侧形成氧化物层（102）。 在氧化物层上形成绝缘层（103）。 在绝缘层上形成电路层（104）。 电路层包括连接焊盘和电路图案。 绝缘层和电路层具有用于安装芯片的开口（107）。
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公开(公告)号：KR101118846B1
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：KR1020100099370
申请日：2010-10-12
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/0203 , H05K1/053 , H05K3/202 , H05K3/4053 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/0315 , Y10T29/49165
Abstract: PURPOSE: A heat radiating substrate and a method of manufacturing the same are provided to improve heat radiation property by performing anodic bonding between an insulating layer and an aluminum layer or a metal substrate. CONSTITUTION: A via hole is manufactured in a substrate(110). An anodized film is formed in the substrate having the via hole. Aluminum plates are bonded with the anodized film. A first circuit pattern is formed by making a pattern in the aluminum plates. A second circuit pattern is formed in the bottom of the substrate in which the via hole is formed.
Abstract translation: 目的：提供散热基板及其制造方法，通过在绝缘层和铝层或金属基板之间进行阳极接合来提高散热性。 构成：在基板（110）中制造通孔。 在具有通孔的基板中形成阳极氧化膜。 铝板与阳极氧化膜结合。 通过在铝板中形成图案形成第一电路图案。 第二电路图案形成在其中形成有通孔的基板的底部。
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公开(公告)号：KR1020100062014A
公开(公告)日：2010-06-10
申请号：KR1020080120414
申请日：2008-12-01
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 허철호
Abstract: PURPOSE: A vibration energy power conversion device and a mobile terminal including the same are provided to semi-permanently use a battery by charging the battery without an additional power supply unit. CONSTITUTION: A vibration member(101) generates vibration energy from an external sound and is a spring or cantilever. A shaft(103) is connected to the vibration member. A coil(105) is wound around the shaft and amplifies the vibration energy generated by the vibration member. An energy conversion unit(107) is connected to the shaft. The energy conversion unit converts the vibration energy into the electric energy.
Abstract translation: 目的：提供振动能量电力转换装置和包括该振动能量电力转换装置的移动终端，以便在不附加电力供应单元的情况下对电池进行半永久性使用。 构成：振动构件（101）从外部声音产生振动能量，并且是弹簧或悬臂。 轴（103）连接到振动构件。 线圈（105）缠绕在轴上并放大由振动构件产生的振动能量。 能量转换单元（107）连接到轴。 能量转换单元将振动能转换为电能。
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公开(公告)号：KR101237685B1
公开(公告)日：2013-02-26
申请号：KR1020110028261
申请日：2011-03-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/64
Abstract: 방열 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 금속 플레이트; 금속 플레이트의 일면 또는 양면에 형성된 산화층; 산화층 상에 형성된 절연층; 및 절연층 상에 형성되어 접속 패드 및 회로 패턴을 포함하는 회로층;을 포함하고, 절연층 및 회로층은 칩을 실장하기 위한 오픈부를 갖고, 칩은 오픈부에 실장되는 것을 특징으로 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120090654A
公开(公告)日：2012-08-17
申请号：KR1020110011197
申请日：2011-02-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K7/205 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/0061 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board is provided to prevent the short circuit and corrosion of the outermost circuit layer by applying a coating agent having heat dissipation characteristic on the outermost circuit layer. CONSTITUTION: A printed circuit board(100) comprises a base substrate(111), a circuit layer(130) having an opening(170), a heat dissipation coating agent(160) which is applied to the opening for discharging the heat of the base substrate to outside, and a heat sink plate(150) which is formed on the other side of the base substrate. The base substrate comprises a core layer(110) and an insulating layer(120) formed on one or both sides of the core layer.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板，通过在最外层电路层上施加具有散热特性的涂层剂来防止最外层电路层的短路和腐蚀。 构成：印刷电路板（100）包括基底（111），具有开口（170）的电路层（130），散热涂层剂（160），其被施加到用于排出热量的开口 基底到外部，以及散热板（150），其形成在基底基板的另一侧。 基底衬底包括芯层（110）和形成在芯层的一侧或两侧上的绝缘层（120）。
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公开(公告)号：KR1020120072801A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：KR1020100134697
申请日：2010-12-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A high heat sink board using an electro-deposition coating and a manufacturing method thereof are provided to improve heat conductivity and heat dissipation by forming a second insulation layer with the electro-deposition coating after a first insulation layer is formed by anodizing. CONSTITUTION: A metal core is prepared(S110). A first insulation layer is formed on the metal core by anodizing(S120). A second insulation layer is formed by electro-deposition coating the metal core with the first insulation layer(S130). A circuit layer is formed(S140).
Abstract translation: 目的：提供使用电沉积涂层的高散热板及其制造方法，以通过在通过阳极氧化形成第一绝缘层之后通过与电沉积涂层形成第二绝缘层来改善导热性和散热性。 构成：准备金属芯（S110）。 通过阳极氧化在金属芯上形成第一绝缘层（S120）。 通过用第一绝缘层对金属芯进行电沉积来形成第二绝缘层（S130）。 形成电路层（S140）。
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公开(公告)号：KR100935871B1
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：KR1020070119904
申请日：2007-11-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 허철호
Abstract: 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 표면에 회로패턴이 형성된 복수의 절연층 사이에 방열층을 선택적으로 개재하여 회로기판을 형성하는 단계, 회로기판의 일면과 타면을 관통하는 관통홀을 천공하는 단계, 관통홀의 내벽에 탄소나노튜브(carbon nano tube)층을 형성하는 단계 및 관통홀의 내벽에 전도성 금속을 증착하여 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 회로기판 내부에 방열층을 선택적으로 삽입함으로써 높은 방열효과와 휨강성을 갖도록 할 수 있다. 또한, 방열층과 회로패턴 간의 신뢰성 있는 전기적 연결을 구현하여 방열효과를 증대함과 아울러 방열층을 전원층 또는 그라운드 층으로 이용할 수 있다.
방열층, 알루미늄, 탄소나노튜브-
公开(公告)号：KR1020090053201A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：KR1020070119904
申请日：2007-11-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 허철호
CPC classification number: H05K3/42 , B01J19/12 , B82Y30/00 , C01B32/158
Abstract: 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 표면에 회로패턴이 형성된 복수의 절연층 사이에 방열층을 선택적으로 개재하여 회로기판을 형성하는 단계, 회로기판의 일면과 타면을 관통하는 관통홀을 천공하는 단계, 관통홀의 내벽에 탄소나노튜브(carbon nano tube)층을 형성하는 단계 및 관통홀의 내벽에 전도성 금속을 증착하여 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 회로기판 내부에 방열층을 선택적으로 삽입함으로써 높은 방열효과와 휨강성을 갖도록 할 수 있다. 또한, 방열층과 회로패턴 간의 신뢰성 있는 전기적 연결을 구현하여 방열효과를 증대함과 아울러 방열층을 전원층 또는 그라운드 층으로 이용할 수 있다.
방열층, 알루미늄, 탄소나노튜브-
公开(公告)号：KR101273724B1
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：KR1020100079825
申请日：2010-08-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L33/641 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L33/642 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2933/0075 , H01S5/02276 , H01S5/02476 , Y10T29/49117
Abstract: 본 발명은 발광소자로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시키기 위한 방열 기판에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 방열 기판은 금속 재질로 이루어지며 발광소자가 실장되는 전면 및 상기 전면의 반대편인 배면을 갖는 도전성 기판, 도전성 기판의 상기 전면을 덮는 절연막, 도전성 기판의 상기 배면을 덮는 금속 산화막, 그리고 절연막을 덮는 금속 패턴을 포함하되, 금속 패턴은 발광소자와 접합되는 열전달 패드(heat transfer pad) 및 발광소자가 실장되는 영역 이외의 영역에 배치되어 발광소자와 전기적으로 연결되는 회로 배선(circuit line)을 포함한다.
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