公开(公告)号：WO2021162321A1

公开(公告)日：2021-08-19

申请号：PCT/KR2021/001386

申请日：2021-02-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박무석 ,  고영민 ,  고재환 ,  조아라 ,  채창주 ,  유미영

IPC: H04L29/08

Abstract: 본 개시에서는 전자 장치 및 그 제어 방법이 제공된다. 본 개시의 IoT를 구성하는 복수의 전자 장치와 통신 연결된 서버 장치는, 통신 인터페이스 및 사용자 단말 장치에서 실행된 어플리케이션으로부터 서비스의 요청이 통신 인터페이스를 통해 수신되면, 요청에 대응되는 데이터 및 복수의 전자 장치 중 데이터를 수신하기 위한 전자 장치를 판단하고, 서비스에 기초하여 전자 장치로부터 데이터를 수신하기 위한 시간 주기를 판단하고, 시간 주기에 따른 데이터의 전송 요청을 전자 장치로 전송하도록 통신 인터페이스를 제어하고, 전송 요청에 응답하여, 전자 장치로부터 데이터가 시간 주기 간격으로 통신 인터페이스를 통해 수신되면, 수신된 데이터에 기초하여 서비스를 제공하는 프로세서를 포함한다.

公开(公告)号：WO2017091021A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/KR2016/013660

申请日：2016-11-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 옥현우 ,  임성빈 ,  고영민 ,  김현중 ,  오현진 ,  공영선 ,  김민수 ,  배석민 ,  최석태 ,  연정모 ,  이내석

IPC: H04L12/28 ,  H04L9/32 ,  H04L29/06

CPC classification number: H04W4/70 ,  H04L12/2836 ,  H04L29/06176 ,  H04L63/0815 ,  H04L63/0876 ,  H04L63/0884 ,  H04L63/102 ,  H04L67/12 ,  H04L67/28 ,  H04L69/08 ,  H04L69/18 ,  H04W12/06 ,  H04W12/08

Abstract: 이종(異種)의 프로토콜에 기초하는 디바이스와 사용자 단말기 간의 제어가 가능하도록, 사용자 단말기의 프로토콜을 통해 디바이스에 대한 제어 명령이 호출 가능한 환경을 제공하는 스마트 홈 서비스 서버 및 그 제어방법을 제공한다. 일 실시예에 따른 스마트 홈 서비스 서버는, 제 1 프로토콜에 기초하여 동작하는 적어도 하나의 디바이스 및 제 2 프로토콜에 기초하여 동작하는 적어도 하나의 사용자 단말기를 연결하는 스마트 홈 서비스 서버에 있어서, 상기 적어도 하나의 사용자 단말기의 상기 제 2 프로토콜을 통해 상기 적어도 하나의 디바이스에 대한 제어 명령이 호출되는 API 제어부; 상기 호출된 제어 명령을 상기 제 1 프로토콜에 따라 변환하는 필터; 및 상기 제 1 프로토콜에 따라 변환된 상기 제어 명령을 상기 적어도 하나의 디바이스로 전송하는 제어 명령 전송부; 를 포함할 수 있다.

Abstract translation:

2种（异种）的设备和用户终端之间的协议控制是基于，通过用户终端的协议智能家居服务服务器提供的控制命令所要求的设备和所述的环境 并提供了其控制方法。 根据一个实施例的智能家庭业务服务器是连接基于第一协议操作的至少一个设备和基于第二协议操作的至少一个用户终端的智能家庭业务服务器， API控制单元，用于通过所述至少一个设备的用户终端的第二协议来调用用于所述至少一个设备的控制命令; 根据第一协议转换被叫控制命令的过滤器; 以及控制命令发送器，用于将根据第一协议转换的控制命令发送到至少一个设备。 。＆lt; / p＆gt;

公开(公告)号：KR101934421B1

公开(公告)日：2019-01-03

申请号：KR1020120128228

申请日：2012-11-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김홍근 ,  고영민 ,  황광태

IPC: H01L21/8242 ,  H01L27/108

公开(公告)号：KR1020170134038A

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：KR1020160065697

申请日：2016-05-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이하영 ,  고영민 ,  최윤석 ,  김문준 ,  김홍근 ,  이승헌

IPC: H01L27/108 ,  H01L49/02

CPC classification number: H01L28/90 ,  H01L27/10808 ,  H01L27/10814 ,  H01L27/10855 ,  H01L28/87 ,  H01L28/91

Abstract: 반도체소자가제공된다. 본발명의일 실시예에따른반도체소자는, 기판상에형성된복수의전극구조물들; 및상기복수의전극구조물들상단과하단사이에위치하는상부서포터군및 하부서포터를포함하되, 상기상부서포터군은복수의서포터들로이루어지고, 상기상부서포터군을이루는복수의서포터들중 적어도일부는상측면과하측면중 굴곡진프로파일이생기는일측면과, 상기굴곡진프로파일이생기는일측면에비해상대적으로평평한프로파일을갖는타측면을가지는반도체소자.

Abstract translation: 提供了一种半导体器件。 根据本发明，多个形成在基板上的电极结构的一个实施例的半导体装置; 和多个形成多个上部和而是一个上支撑物组的底部和下支撑于上支撑件组位置之间由多个支持者形成的电极结构的支持者的至少一个中，上支撑件组部 neunsang侧和具有另一侧和一侧上的半导体器件被引起侧的成形轮廓，具有相对平坦的外形为弧形相对的侧面轮廓被生成。

公开(公告)号：KR1020040099926A

公开(公告)日：2004-12-02

申请号：KR1020030032066

申请日：2003-05-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤종왕 ,  고영민 ,  김남용

IPC: H01L21/02

Abstract: PURPOSE: A temperature correcting apparatus and a method of correcting temperature using the same are provided to reduce correcting time and cost and to improve the reliability of correction by correcting the temperature of a TC(Temperature Compensation) wafer in the apparatus without a disassembling or replacing process for the TC wafer using a temperature controller and a connector. CONSTITUTION: A temperature correcting apparatus includes a plate, a cover, a first temperature controller, a connector, and a second temperature controller. The plate(100) includes a first embedded hot wire(112b) and a first embedded temperature sensor(114b). The plate is used for loading a semiconductor substrate(130) with a plurality of thermocouples(140). The cover(110) includes a second embedded hot wire(112a) and a second embedded temperature sensor(114a). The cover is used for isolating the plate form the outside. The first temperature controller(120) controls the first and second wires and the first and second temperature sensors. The connector(150) is attached on the cover to connect the thermocouples to the outside. The second temperature controller(160) for controlling the thermocouples is connected with the connector.

Abstract translation: 目的：提供一种温度校正装置和使用其的温度校正方法，以减少校正时间和成本，并通过校正装置中的TC（温度补偿）晶片的温度而不进行拆卸或更换来提高校正的可靠性 使用温度控制器和连接器的TC晶片的处理。 构成：温度校正装置包括板，盖，第一温度控制器，连接器和第二温度控制器。 板（100）包括第一嵌入式热丝（112b）和第一嵌入式温度传感器（114b）。 该板用于加载具有多个热电偶（140）的半导体衬底（130）。 盖（110）包括第二嵌入式热丝（112a）和第二嵌入式温度传感器（114a）。 该盖用于从外部隔离板。 第一温度控制器（120）控制第一和第二线以及第一和第二温度传感器。 连接器（150）安装在盖上以将热电偶连接到外部。 用于控制热电偶的第二温度控制器（160）与连接器连接。

公开(公告)号：KR1020040099014A

公开(公告)日：2004-11-26

申请号：KR1020030031385

申请日：2003-05-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이영선 ,  고영민 ,  노귀숙

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A semiconductor fabricating apparatus with a multi cassette is provided to prevent thruput from decreasing even if the number of process chambers connected to the loadlock chamber decreases by installing a substrate support unit capable of stacking multilayered semiconductor substrate in a loadlock chamber and by decreasing the number of process for making the loadlock chamber vacuum. CONSTITUTION: A process chamber(100) maintaining a predetermined pressure is prepared. A loadlock chamber(110) is connected to the process chamber through a loading gate. A substrate holder(120) transfers or carries a semiconductor substrate(101) from the loadlock chamber to the process chamber, adjacent to the loading gate. A plurality of semiconductor substrates are formed on a substrate support unit(130), installed in the loadlock chamber. A transfer member transfers or carries the semiconductor substrate form the substrate support unit to the substrate holder, adjacent to the substrate holder and the substrate support unit.

Abstract translation: 目的：提供具有多盒的半导体制造装置，以便即使通过将能够堆叠多层半导体衬底的衬底支撑单元安装在负载锁定室中，并且通过减少负载锁定室中的多个层叠半导体衬底的衬底支撑单元， 使负载锁定室真空的过程数。 构成：准备保持预定压力的处理室（100）。 装载室（110）通过装载门连接到处理室。 衬底保持器（120）将半导体衬底（101）从负载锁定室传送或携带到与加载门相邻的处理室。 多个半导体基板形成在安装在负载锁定室中的基板支撑单元（130）上。 转移构件将衬底支撑单元的半导体衬底传送或携带到衬底保持器，靠近衬底保持器和衬底支撑单元。

公开(公告)号：KR1020040066649A

公开(公告)日：2004-07-27

申请号：KR1020030003777

申请日：2003-01-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전태승 ,  고영민 ,  이병범

IPC: G01F23/00

CPC classification number: G01F1/206 ,  G01D11/26 ,  G01F15/06

Abstract: PURPOSE: A flow rate measurement apparatus is provided to check a status of exhaust gas exhausted through a gas pipe with a naked eye without using an additional measurement device. CONSTITUTION: A flow rate measurement apparatus includes a gas pipe(110), a gauge(130) installed in the gas pipe(110), and a transparent window(120) forming one portion of the gas pipe(110). The gas pipe(110) is used for discharging exhaust gas to an exterior and has a conical shape. The gauge(130) has a semi-circular shape. The gauge(130) is exposed to exhaust gas for a long time so that the gauge(130) is made from a material having an erosion resistance property. The gauge(130) is connected to an inner portion of the gas pipe(110) by means of a hinge(140).

Abstract translation: 目的：提供一种流量测量装置，用于通过肉眼检查通过气体管道排出的排气的状态，而不使用附加的测量装置。 构成：流量测量装置包括气体管道（110），安装在气体管道（110）中的量规（130）和形成气体管道（110）的一部分的透明窗口（120）。 气体管道（110）用于将废气排放到外部并具有圆锥形状。 量规（130）具有半圆形形状。 仪表（130）长时间暴露于废气，使得量规（130）由具有耐侵蚀性的材料制成。 仪表（130）通过铰链（140）连接到气体管道（110）的内部。

公开(公告)号：KR1020040040735A

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：KR1020020068935

申请日：2002-11-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진우 ,  고영민

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A cleaning solution and a part cleaning method of a semiconductor manufacturing apparatus using the same are provided to be capable of easily cleaning parts without having influence on the parts. CONSTITUTION: A cleaning solution contains at least one selected from a group consisting of Na2S2O4, NH4F, NaHCO3, and H2O2. Preferably, the cleaning solution further contains deionized water, a functional surfactant, or these mixed material. The cleaning solution is prepared in a bath(S11). A surface-treated part is dipped in the bath for removing the contaminants adsorbed on the part(S13). A rinsing process is performed at the part(S15). A drying process is then performed at the part(S17). Preferably, the rinsing process is performed by using a rinsing solution made of water or isopropyl alcohol.

Abstract translation: 目的：提供一种使用其的半导体制造装置的清洁溶液和部件清洁方法，以便能够容易地清洁部件而不影响部件。 构成：清洁溶液含有选自Na 2 S 2 O 4，NH 4 F，NaHCO 3和H 2 O 2中的至少一种。 优选地，清洁溶液还含有去离子水，功能性表面活性剂或这些混合材料。 清洗液在浴中制备（S11）。 将表面处理部分浸入浴中以除去吸附在部件上的污染物（S13）。 在部分进行漂洗处理（S15）。 然后在该部分进行干燥处理（S17）。 优选地，通过使用由水或异丙醇制成的漂洗溶液进行漂洗过程。

公开(公告)号：KR1019990001384A

公开(公告)日：1999-01-15

申请号：KR1019970024688

申请日：1997-06-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김유권 ,  고영민

IPC: H01L21/22

Abstract: 본 발명은 반도체장치 제조용 확산설비에 관한 것이다.
본 발명은 카세트에 적재된 다수의 웨이퍼를 카운팅하는 카운팅 센서부가 구비되는 반도체장치 제조용 확산설비에 있어서, 상기 카운팅 센서부는 상기 웨이퍼가 적재된 카세트에 대하여 수평이동이 가능하게 고정되는 광문자인식기로 이루어짐을 특징으로 한다.
따라서, 카운팅 센서부와 웨이퍼의 접촉에 따라 발생되는 파티클 등으로 인한 불량 등을 억제시킴으로써 생산성이 향상되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019970071149A

公开(公告)日：1997-11-07

申请号：KR1019960011037

申请日：1996-04-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신동화 ,  고영민 ,  홍사문 ,  김정곤

IPC: G03F7/26

Abstract: 현상공정후에 발생된 폐액이 한 곳으로 모아져 하나의 배출구로 배출되도록 한 반도체 현상장치의 드레인 박스에 관한 것으로, 용기본체와, 이 용기본체의 바닥에 설치된 배출관으로 이루어져 현상공정후 발생된 폐액을 배출시키도록 된 반도체 현상장치의 드레인 박스에 있어서, 상기 폐액을 배출관쪽으로 유도하도록 용기본체의 바닥에 경사면을 형성하고, 상기 배출관의 입구에 폐액에 섞인 이물을 제거하는 필터가 설치된 구성이다.
따라서 폐액이 완전히 배출되어 폐액의 잔량에 의한 증발성 이온에 의해 장치 주변의 주요부가 오염되는 것이 방지되는 것이고, 배출관을 통한 폐액의 배출시 폐액에 섞인 이물질이 필터링되는 것이므로 이물질이 배출라인의 통로에 쌓여 막히는 것이 방지되는 효과가 있다.