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公开(公告)号：WO2023090689A1
公开(公告)日：2023-05-25
申请号：PCT/KR2022/016773
申请日：2022-10-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: RF 신호의 증폭을 위한 전력 공급을 제어하는 방법은, 통신 장치의 전력 모듈레이터로부터 상기 RF 신호를 증폭하는 증폭기에 전력을 공급하는 전력 공급 모드가 상기 RF 신호에 대한 인벨로프 트랙킹에 기반하여 상기 전력을 공급하는 모드인 ET 모드(envelope tracking mode)인지 여부를 결정하는 동작; 상기 전력 공급 모드가 상기 ET 모드인 경우, 상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제1 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작; 상기 제1 조건이 만족된 것으로 결정된 경우, 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(resource block; RB)이 상기 업 링크 데이터 전송에 할당되었는지 여부를 결정하는 동작; 및 상기 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 할당된 것으로 결정된 경우, 상기 전력 공급 모드를 상기 RF 신호의 평균 전력에 기반하여 상기 전력을 공급하는 모드인 APT 모드(average power tracking mode)로 전환하는 동작을 포함한다.
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公开(公告)号：KR101918608B1
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：KR1020120020402
申请日：2012-02-28
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/6835 , H01L22/32 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2924/15311
Abstract: 반도체패키지가제공된다. 상기반도체패키지는칩 영역과상기칩 영역의가장자리에배치되는스크라이브영역으로구분되며, 상기칩 영역내부에집적회로부및 메인 TSV(through silicon via)를포함하는제1 칩; 및상기제1 칩상부에접합되는제2 칩을포함하며, 상기제1 칩내부에상기메인 TSV와전기적으로연결되는더미배선라인이형성된다.
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公开(公告)号：KR1020150001398A
公开(公告)日：2015-01-06
申请号：KR1020130074572
申请日：2013-06-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/02016 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/16 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 관통전극을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 제2 관통전극을 갖는 웨이퍼 레벨의 제2 반도체 기판의 전면 상에 제1 관통전극을 갖는 칩 레벨의 제1 반도체 기판을 포함하는 제1 반도체 칩들이 제1 몰드막으로 몰딩되어 적층된 웨이퍼 레벨 패키지를 형성하고, 제3 관통전극을 갖는 칩 레벨의 제3 반도체 기판의 전면 상에 칩 레벨의 제4 반도체 기판을 포함하는 제4 반도체 칩들이 제2 몰드막으로 몰딩되어 적층된 칩 레벨 패키지를 형성하고, 상기 웨이퍼 레벨 패키지의 제2 반도체 기판의 후면 상에 상기 칩 레벨 패키지를 복수개 적층하고, 상기 웨이퍼 레벨 패키지의 제1 몰드막과 상기 제1 반도체 칩들을 연마하여 상기 제1 관통전극들을 노출시키고, 그리고 상기 연마된 제1 반도체 칩 상에 상기 제1 관통전극들과 연결되는 외� �전극들을 형성하는 것을 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及包括能够提高生产率的穿透电极及其制造方法的半导体封装。 堆叠的晶片级封装通过将第一半导体芯片成型为第一成型层而形成，并且具有第一半导体衬底，该第一半导体衬底具有芯片级的第一穿透电极，位于第二半导体衬底的前侧，具有第二穿透 电极在晶片级。 通过将第四半导体芯片成型为第二成型层而形成堆叠的芯片级封装，并且在具有第三贯穿电极的芯片级具有在第三半导体基板的前侧的芯片级的第四半导体基板。 在晶片级封装的第二半导体衬底的后侧形成有多个芯片级封装。 第一穿透电极通过抛光晶片级封装的第一半导体芯片和第一模具层而被暴露。 连接到第一穿透电极的外部电极形成在抛光的第一半导体芯片上。
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公开(公告)号：KR1020070015660A
公开(公告)日：2007-02-06
申请号：KR1020050070127
申请日：2005-08-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B1/40
Abstract: 본 발명은 화면 재생 방법에 관한 것으로, 비디오 버퍼의 업데이트 요구를 감지하는 과정, 상기 비디오 버퍼의 업데이트 요구를 감지하면 상기 비디오 버퍼에 쓰기권한을 부여하는 과정, 쓰기권한을 가진 상기 비디오 버퍼에 비디오 데이터를 업데이트하는 과정, 상기 비디오 데이터의 업데이트를 완료하면 상기 쓰기권한을 해지하는 과정 및, 상기 쓰기권한이 해지된 상기 비디오 버퍼의 업데이트된 상기 비디오 데이터를 출력하는 과정을 포함하는 화면 재생 방법을 제공하여 화면 응답속도를 향상시키고 전력소모를 줄인다.
비디오 버퍼, 기억관리장치(MMU;Memory Management Unit), 화면 재생-
公开(公告)号：KR1020060129590A
公开(公告)日：2006-12-18
申请号：KR1020050048224
申请日：2005-06-07
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김종연
IPC: H04N7/14
CPC classification number: H04M1/0274 , G06F13/4282 , G09G3/2092 , G09G2370/08 , H04M1/21
Abstract: An LCD interface method in a mobile communication terminal is provided to secure an area on a board by tool of the SPI(Serial Peripheral Interface) method and improve transmitting speed of the interface. A control member checks whether there is a key input of a user or an image data display request according to a program command(201). Thereafter, the control member reads the image data temporarily stored in a frame buffer(203). The control member compresses the read image data according to a predetermined compression algorithm(205) through a software compression driver. Thereafter, the control member transmits the compressed image data to a display control member of a display member(207).
Abstract translation: 提供移动通信终端中的LCD接口方法，通过SPI（串行外设接口）方式的工具来保护板上的区域，提高接口的传输速度。 控制构件根据程序命令（201）检查用户的键输入还是图像数据显示请求。 此后，控制构件读取临时存储在帧缓冲器（203）中的图像数据。 控制构件通过软件压缩驱动器根据预定的压缩算法（205）来压缩读取的图像数据。 此后，控制部件将压缩图像数据发送到显示部件（207）的显示控制部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101774477B1
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：KR1020100119905
申请日：2010-11-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/115 , H01L21/8247
Abstract: 3차원반도체기억소자를제공한다. 이소자에따르면, 기판상에배치되고나란히연장된한 쌍의적층-구조체들사이에트렌치가정의된다. 트렌치는제1 영역및 제1 영역보다큰 폭을갖는제2 영역을포함한다. 한쌍의절연스페이서들이트렌치의양 내측벽들상에각각배치된다. 제1 영역내 한쌍의절연스페이서들은서로접촉되고, 제2 영역내 한쌍의절연스페이서들은서로이격되어홀이정의된다. 스트래핑콘택플러그가홀 내에배치되어공통소오스영역과전기적으로접속된다.
Abstract translation: 提供了一种三维半导体存储器件。 根据本发明人，假设在布置在基板上并且并排延伸的一对堆叠结构之间的沟槽。 沟槽包括第一区域和宽度大于第一区域的第二区域。 一对绝缘间隔物设置在沟槽的两个内壁上。 第一区域中的一对绝缘间隔物彼此接触，并且第二区域中的一对绝缘间隔物彼此间隔开以限定孔。 带状接触插塞设置在孔中并电连接到公共源极区域。
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公开(公告)号：KR101789287B1
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：KR1020100104114
申请日：2010-10-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/115 , H01L21/8247
Abstract: 3차원반도체기억소자를제공한다. 이소자에따르면, 적층-구조체가기판상에배치되어제1 방향으로연장된다. 적층-구조체는교대로그리고반복적으로적층된게이트패턴들및 절연패턴들을포함한다. 수직형활성패턴이적층-구조체를관통한다. 적층구조체는제1 부분및 제2 부분을포함하고, 적층-구조체의제2 부분은제1 방향에수직한제2 방향으로제1 부분보다작은폭을갖는다. 적층-구조체의제2 부분옆에스트래핑콘택플러그가배치되어, 공통소오스영역과접촉된다.
Abstract translation: 提供了一种三维半导体存储器件。 根据本发明人，其布置在层压结构基底上并沿第一方向延伸。 堆叠结构包括交替和重复的堆叠栅极图案和绝缘图案。 垂直活动图案穿透堆叠结构。 层压结构包括第一部分和第二部分，并且层压结构的第二部分在垂直于第一方向的第二方向上具有比第一部分小的宽度。 带状接触插塞设置在堆叠结构的第二部分旁边以接触公共源极区域。
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公开(公告)号：KR101565585B1
公开(公告)日：2015-11-03
申请号：KR1020090110473
申请日：2009-11-16
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F11/1068 , G11C2029/0411
Abstract: 여기에제공되는플래시메모리장치는유저데이터를저장하는유저데이터영역과; 그리고보안데이터를저장하는보안데이터영역을포함하며, 보안데이터를저장하는메모리셀들의제 1 그룹들이더미데이터를저장하는메모리셀들의제 2 그룹들사이에각각배치되는보안데이터패턴이상기보안데이터영역에저장된다.
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公开(公告)号：KR1020080070930A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：KR1020070008833
申请日：2007-01-29
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김종연
IPC: G06F3/023 , G06F3/03 , G06F3/0486 , G06F3/041
CPC classification number: G06F3/04883 , G06F3/018 , G06F3/0233 , G06F3/041 , G06F3/0486 , G06F3/04886 , G06F3/14
Abstract: A device and a method for inputting Hangul in a portable terminal are provided to enable a user to input Hangul through a touch screen of the portable terminal by dynamically changing a software keypad displayed on the touch screen depending on user operation. A touch screen outputs data for an area in which pen-down is generated by a user, pen staying time, a pen dragging area to a controller(200) when an Hangul input event occurs, and changes/displays a keypad according to control of the controller. The controller processes a function for changing consonant and vowel keypads according to the data received from the touch screen. The controller determines input of a double consonant by checking whether the pen staying time of the pen touching the touch screen exceeds a predetermined time when the consonant keypad is displayed in the touch screen. The controller determines to display the different vowel keypad from the current vowel keypad by checking a dragging position of the touching pen when the vowel keypad is displayed in the touch screen.
Abstract translation: 提供一种用于在便携式终端中输入韩文的装置和方法，以使用户能够通过根据用户操作动态地改变触摸屏上显示的软件键盘来通过便携式终端的触摸屏来输入韩文。 触摸屏在韩文输入事件发生时输出用户产生下笔的区域的数据，笔停留时间，笔拖动区域到控制器（200），并且根据控制器的控制来改变/显示小键盘 控制器。 控制器根据从触摸屏接收的数据处理辅助和元音键盘的功能。 控制器通过检查笔触摸触摸屏的笔的笔停留时间是否超过辅助键盘在触摸屏中显示的预定时间来确定双辅音的输入。 当元音显示在触摸屏中时，控制器通过检查触摸笔的拖动位置来确定从当前元音键盘显示不同的元音键盘。
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公开(公告)号：KR1020050082947A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：KR1020040011564
申请日：2004-02-20
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김종연
IPC: H04B17/00
Abstract: 본 발명은 단말기 보드가 장착된 이동통신 단말기의 조립이 완성된 경우에 단말기의 성능을 검증하기 쉽지 않다는 문제점을 해결하기 위하여, 단말기의 조립이 완성된 후에도 검증 기기와 단말기를 연결하여 단말기의 성능을 검증할 수 있는 확장 커넥터를 제공한다. 이를 위한 본 발명은 검증 기기 커넥터와 접속될 수 있는 검증 기기 커넥터 접속부와 이동통신 단말기의 인터페이스 커넥터와 접속될 수 있는 인터페이스 커넥터 접속부를 구비하고, 검증 기기에서 출력되는 신호를 이동통신 단말기에 입력하거나, 이동통신 단말기에서 출력되는 신호를 검증 기기에 입력하도록 한다.
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