公开(公告)号：KR100319891B1

公开(公告)日：2002-01-10

申请号：KR1019990025341

申请日：1999-06-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김청협 ,  장성일 ,  박경서 ,  전기현 ,  채희선

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109 ,  Y10S414/135

Abstract: 본발명은반도체장치용웨이퍼를열처리하는장치및 방법에관한것이다. 본발명에따르면, 열처리될때의웨이퍼의표면온도분포가소정의기준온도분포에근접되도록미리그 웨이퍼의경사도나웨이퍼와열처리플레이트사이의간격이조정될수 있으므로, 미세한온도제어가필요한경우에도복수세트의열처리장치를사용하여웨이퍼를병렬로열처리할수 있게되며, 이에따라반도체제조공정중에나타나는병목현상이제거되어생산성이대폭향상될수 있다.

公开(公告)号：KR100175013B1

公开(公告)日：1999-04-01

申请号：KR1019950029834

申请日：1995-09-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전기현 ,  김용수

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/6838 ,  Y10S414/141

Abstract: 진공 트위저를 사용하는 반도체 제조장치에 대해 기재되어 있다.
이는, 진공라인의 본선과; 웨이퍼를 핸들링하는 진공 트위저와; 웨이퍼에 대하여 소정의 제조공정을 수행하는 제조장치와; 진공라인의 본선과 진공 트위저를 연결하기 위한 진공라인을 구비하는 반도체장치에 있어서,
진공라인은, 진공라인의 본선과 직접 연결되어 있는 제1진공라인과, 일단은 제1진공라인과 연결되고, 타단은 제조장치에 설치된 연결 코넥터를 개재하여 진공 트위저와 연결되며, 그 몸체는 제조장치에 설치되어 있는 제2진공라인으로 구성된 것을 특징으로 한다. 따라서, 웨이퍼의 부서짐 및 긁힘을 최소화할 수 있으므로 제품의 특성향상은 물론 안정된 작업 및 공정수율을 얻을 수 있다.

公开(公告)号：KR100164503B1

公开(公告)日：1999-02-01

申请号：KR1019950055688

申请日：1995-12-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전기현 ,  김용수 ,  박병철 ,  김민훈

IPC: H01L21/027

Abstract: 본 발명은 반도체소자의 제조장비의 라인 시스템에 관한 것으로, 직렬로 배열된 장비의 라인구조를 설비의 관리가 용이하도록 한 반도체 제조장비의 라인 시스템에 관한 것이다.
종래의 사진공정의 작업라인은 수리 및 점검시 파티클의 유입으로 공정불량의 요인으로 작용하여 제품의 품질을 떨어뜨리고, 고장의 발생시 작업시간이 길어져 설비의 가동효율과 수율을 저하시키는 문제점들이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점들을 극복하기 위한 것으로, 사진공정장비 라인의 배치에서 웨이퍼 이송부와 인터페이스부를 전·후 위치이동이 가능하도록 형성하여 수리 및 점검시 작업공간을 충분히 확보할 수 있도록 하여 라인 내 공조를 안정시키고 작업시간을 줄여 수율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

公开(公告)号：KR100834832B1

公开(公告)日：2008-06-03

申请号：KR1020060119040

申请日：2006-11-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정희 ,  강현태 ,  김장훈 ,  전기현

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L22/12 ,  G03F7/70625 ,  G03F7/70633

Abstract: A method for measuring a critical dimension of a pattern by using an overlay measuring apparatus is provided to enhance reliability of a semiconductor memory device by measuring accurately an open size of a fuse box. A scanning range of a z-axis of an overlay measuring apparatus is determined by using pattern thickness information(106). A step pitch of the overlay measuring apparatus is inputted and X and Y coordinates of a reticle to the pattern are inputted(108,110). A size of the pattern is inputted into the overlay measuring apparatus and a position of a measuring target pattern of the patterns is inputted(112,114). Thickness information of a passivation layer is inputted(116). The size of the pattern is measured and a high quality condition is inputted(118). A top region size of the pattern is measured and a position of a z-axis focus at a fuse box top region is stored(120,122). A pattern size of a succeeding lot is measured by using stored information(124). The measured pattern size of the succeeding lot is compared with the high quality condition(128).

Abstract translation: 提供了一种通过使用覆盖测量装置来测量图案的临界尺寸的方法，以通过精确地测量保险丝盒的开口尺寸来增强半导体存储器件的可靠性。 通过使用图案厚度信息（106）确定覆盖测量装置的z轴的扫描范围。 输入覆盖测量装置的步距，并输入掩模版的X和Y坐标（108,110）。 将图案的尺寸输入到重叠测量装置中，并且输入图案的测量对象图案的位置（112,114）。 输入钝化层的厚度信息（116）。 测量图案的尺寸并输入高质量条件（118）。 测量图案的顶部区域尺寸并存储在保险丝盒顶部区域处的z轴焦点的位置（120,122）。 通过使用存储的信息来测量后续批次的图案尺寸（124）。 将后续批次的测量图案尺寸与高质量条件（128）进行比较。

公开(公告)号：KR100610023B1

公开(公告)日：2006-08-08

申请号：KR1020050065141

申请日：2005-07-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이종화 ,  박찬훈 ,  전기현

IPC: H01L21/027

公开(公告)号：KR100489654B1

公开(公告)日：2005-08-01

申请号：KR1019980018917

申请日：1998-05-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김창환 ,  전기현 ,  이선용 ,  김문우

IPC: H01L21/304

Abstract: 웨이퍼 상에 포토레지스트 도포공정 후 노즐에 남아 있는 포토레지스트나 포토레지스트의 고화부분이나 변성점도부분을 세정하기 위한 케미컬 분사노즐용 세정 장치이다.
본 발명에 따른 세정장치는, 노즐의 분사관의 중간부위에 형성되는 홀, 상기 홀 안으로 세정액을 분사하기 위하여 상기 홀에 삽입된 제 1 분사호스와, 상기 노즐의 끝단에 세정액을 분사하기 위한 제 2 분사호스를 갖는다. 상기 제 1 및 제 2 분사호스는 유니온에 연결되어 세정액을 유니온으로부터 공급받고, 세정액은 쓰리웨이 밸브를 거쳐서 소정의 세정액 저장탱크로부터 상기 유니온으로 공급된다. 포토레지스트 도포공정 후, 상기 세정액은 상기 제 1 및 제 2 분사호스를 통하여 세정액을 분사함으로써 포토레지스트의 고화부분과 노즐의 끝단의 잔여 포토레지스트를 세정하여 제거하여 준다.

公开(公告)号：KR1019990028014A

公开(公告)日：1999-04-15

申请号：KR1019970050553

申请日：1997-09-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전기현 ,  김민훈

IPC: H01L21/312

Abstract: 본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 특히 배기량을 향상시킬 수 있는 폴리이미드 공정을 위한 반도체 장치에 관한 것이다. 후드는 폴리이미드 공정을 위한 베이크 오븐 상단에 설치되어 있다. 두 개의 배출 덕트는 후드에 설치되어 있다. 모터 팬은 냄새 및 열을 강제 배기시키기 위하여 배출 덕트에 설치되어 있다. 라인 배출 공조 시스템은 모터 팬에 연결되어 있다.

公开(公告)号：KR1020110040468A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：KR1020090097744

申请日：2009-10-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전기현 ,  박병화

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N7/142 ,  H04N5/247 ,  H04N2007/145

Abstract: PURPOSE: A camera operation method of a mobile terminal is provided minimize the EMI(ElectroMagnetic Interference) by appropriately controlling signal process which is generated in camera operation. CONSTITUTION: A camera operation method of a mobile terminal comprises a camera, a controller(160), and a switch(190). The camera comprises a first camera(170) and a second camera(180) with an image collecting function. The controller transmits and receives a signal with the first and the second camera. The switch controls the activated camera signal of the first camera or the second camera in order not to transfer to an inactivated camera.

Abstract translation: 目的：通过适当控制在相机操作中产生的信号处理，提供了移动终端的照相机操作方法，以最小化EMI（电磁干扰）。 构成：移动终端的相机操作方法包括相机，控制器（160）和开关（190）。 相机包括具有图像采集功能的第一相机（170）和第二相机（180）。 控制器利用第一和第二相机发送和接收信号。 开关控制第一相机或第二相机的激活的相机信号，以便不传送到未激活的相机。

公开(公告)号：KR1020060065191A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：KR1020040103964

申请日：2004-12-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이종화 ,  박찬훈 ,  전기현

IPC: H01L21/027

CPC classification number: B01D19/0031 ,  B05C11/1002 ,  G03F7/16 ,  H01L21/6715

Abstract: 반도체 웨이퍼의 표면에 분사되기 위한 포토레지스트 내에 혼재하는 기포를 제거하기 위한 기포 제거 장치가 개시되어진다. 그러한 기포 제거 장치는 포토레지스트를 공급받아 포토레지스트 공급라인으로 상기 포토레지스트를 공급하기 위한 버퍼 탱크에 장착되어지며 상기 기포에 에너지를 공급하기 위한 진동소자, 상기 진동소자에 의해 에너지를 공급받아 상기 기포가 성장하여 상기 버퍼 탱크의 상부에 축적된 경우 상기 버퍼 탱크의 상부에 축적된 기포를 외부로 배출하기 위한 드레인부, 상기 포토레지스트 공급라인의 외부에 설치되어지며 상기 포토레지스트 공급라인 내에 유입되는 포토레지스트의 온도를 조절함으로써 상기 포토레지스트 내에 혼재하는 기포의 성장을 방지하기 위한 기포 성장 방지부를 구비한다. 그리하여, 본 발명은 포토레지스트 내의 기포 제거 및 기포 성장 방지 장치를 제공함으로써, 포토레지스트 내의 기포 제거 및 기포 성장 방지를 통하여 포토레지스트 코팅을 양호하게 하고 반도체 장치의 수율을 증가시키는 효과가 있다.

포토레지스트, 버퍼탱크, 기포, 진동소자, 드레인라인, 냉각라인

公开(公告)号：KR1020060005546A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：KR1020040054386

申请日：2004-07-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박찬훈 ,  이종화 ,  김상식 ,  박광영 ,  이광호 ,  전기현

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67259 ,  H01L21/67248 ,  G03F7/168 ,  H01L21/67103

Abstract: 반도체 제조 장비의 지지 플레이트에 부정확하게 로딩된 웨이퍼를 검출하기 위하여, 웨이퍼 검출 시스템을 가지는 반도체 제조 장비가 개시되어 있다. 웨이퍼 가이드를 구비한 본 발명의 반도체 제조 장비는, 웨이퍼 가이드에 웨이퍼가 얹혀지는 지의 유무를 상기 웨이퍼를 지지하는 지지 플레이트의 온도 변화를 체크하여 판단하는 웨이퍼 검출 시스템을 구비한다. 그리하여 웨이퍼 로딩 불량에 기인된 웨이퍼 불량이 감소되어 제조 수율 감소가 방지 또는 최소화된다.
베이크 장비, 웨이퍼 가이드, 핫 플레이트, 베이크 온도 센서, 플레이트