公开(公告)号：KR102223033B1

公开(公告)日：2021-03-04

申请号：KR1020140051677A

申请日：2014-04-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조현호 ,  김혁기 ,  남정훈

IPC: H01L21/673 ,  B65D85/38

CPC classification number: H01L21/67383 ,  H01L21/67379

Abstract: 서로 마주보는 제1측 바디부 및 제2측 바디부, 상기 제1측 및 제2측 바디부들의 상부와 연결된 상부 바디부, 상기 제1측 및 제2측 바디부들의 일측 단부와 연결된 후면 바디부, 및 상기 제1측 및 제2측 바디부들의 하부와 연결되며, 상기 제1측 및 제2측 바디부들, 상기 상부 바디부 및 후면 바디부와 함께 내부 공간을 한정하는 하부 바디부를 포함하는 쉘 바디부; 상기 상부 바디부와 상기 제1측 바디부 사이의 엣지 영역 상에 배치되며 상기 하부 바디부로부터 상기 상부 바디부 방향으로 돌출된 제1 핸들부; 상기 상부 바디부와 상기 제2측 바디부 사이의 엣지 영역 상에 배치되며 상기 하부 바디부로부터 상기 상부 바디부 방향으로 돌출된 제2 핸들부; 상기 내부 공간에 의해 노출되는 상기 제1측 바디부의 제1 내측벽에 배치된 제1 슬롯부; 및 상기 내부 공간에 의해 노출되는 상기 제2측 바디부의 제2 내측벽에 배치된 제2 슬롯부를 포함하되, 상기 제1 및 제2 핸들부들의 각각은 상기 쉘 바디부에 결합되는 서브 핸들부 및 상기 서브 핸들부 상의 메인 핸들부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 슬롯부들의 각각은 복수의 개별 슬롯 가이드 및 상기 개별 슬롯 가이드 상의 복수의 서포터들을 포함하고, 상기 각각의 서포터들은 쉘 바디부의 웨이퍼 출입부로부터 상기 쉘 바디부의 상기 후면 바디부 방향으로 갈수록 높아지는 경사진 면을 갖는 웨이퍼 수납장치가 제공된다.

公开(公告)号：KR100486690B1

公开(公告)日：2005-05-03

申请号：KR1020020075458

申请日：2002-11-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안요한 ,  황정성 ,  김혁기 ,  김기두 ,  이수웅

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/00 ,  H01L21/67017 ,  Y10S414/139

Abstract: 기판 이송 모듈의 오염을 제어할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법이 개시되어 있다. 본 발명의 기판 처리 장치는, 복수개의 기판을 수용하도록 형성된 용기; 상기 기판 상에 설정된 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 공정 챔버를 포함하는 기판 처리부; 상기 용기 내의 기판들을 상기 기판 처리부로 이송하기 위한 기판 이송 수단이 그 내부에 배치되어 있는 기판 이송 챔버 및 상기 기판 이송 챔버의 외부에 배치되고 상기 용기를 지지하기 위한 적어도 하나의 로드 포트를 포함하는 기판 이송 모듈; 및 상기 기판 이송 챔버에 연결되고, 상기 기판 이송 챔버에 퍼지 가스를 공급하여 상기 기판 이송 챔버 내부를 퍼지하는 가스 공급부 및 상기 기판 이송 챔버 내부의 퍼지 가스를 재순환시켜 상기 기판 이송 챔버로 공급하기 위한 가스 순환관을 포함하는 오염 제어부를 구비한다. 기판 이송 챔버를 퍼지 가스로 퍼지하여 상기 기판 이송 챔버 내부의 습기 및 오염 물질들을 제거함으로써, 공정이 완료된 기판들이 용기 내에서 대기하는 동안 습기 및 오염물질들과 반응하여 응축 입자를 형성하는 것을 방지한다.

公开(公告)号：KR100426810B1

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：KR1020010014656

申请日：2001-03-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황정성 ,  최재흥 ,  김혁기

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A wafer carrier is provided to minimize a processing time and a wafer transfer time by increasing the amount of loaded wafers into a body of a FOUP(Front Opening Unified Pod) type wafer carrier. CONSTITUTION: A FOUP type wafer carrier(100) is formed with a body(110) and a door. The body(110) of FOUP type wafer carrier has a shape of a rectangular box. A handle is formed on both sides of the body(110). A hanger(130) is formed on an upper surface of the body(110). A support plate(190) is formed on a bottom surface of the body(110). A plurality of wafers are loaded in the body(110). A plurality of wafer cushions(115) are installed on inner both sides of the body(110). Namely, 26 wafer cushions(115) are installed on inner both sides of the body(110) in order to load 25 sheets of product wafers and a sheet of monitoring wafer into the body(110).

Abstract translation: 目的：通过增加装入FOUP（Front Opening Unified Pod，前开口统一盒）型晶片载体的晶片的数量，提供晶片载体以最小化处理时间和晶片传送时间。 构成：FOUP型晶片载体（100）由主体（110）和门形成。 FOUP型晶片载体的主体（110）具有矩形盒子的形状。 手柄形成在主体（110）的两侧。 吊架（130）形成在主体（110）的上表面上。 支撑板（190）形成在主体（110）的底表面上。 多个晶片装载在主体（110）中。 多个晶片衬垫（115）安装在主体（110）的内侧两侧。 也就是说，为了将25张产品晶片和一片监控晶片装载到主体（110）中，在主体（110）的内部两侧安装有26个晶片衬垫（115）。

公开(公告)号：KR1020020044371A

公开(公告)日：2002-06-15

申请号：KR1020000073426

申请日：2000-12-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김혁기 ,  한윤수 ,  황정성

IPC: H01L21/02

Abstract: PURPOSE: A method for purifying a front opening unified pod(FOUP) used for fabricating a semiconductor is provided to easily eliminate fine particles or moisture existing in the loading unit, by supplying inert gas to the loading unit and by purifying the loading unit while using the inert gas. CONSTITUTION: The FOUP(10) is loaded with a plurality of substrates(W). A side of the FOUP is open. Inert gas is supplied to the FOUP to purify the inside of the FOUP. The open side of the FOUP is sealed by using a door(140). The supply of the inert gas is stopped while the open side of the FOUP is sealed, and the inert gas is exhausted.

Abstract translation: 目的：提供一种用于净化用于制造半导体的前开口统一荚（FOUP）的方法，以便容易地消除存在于装载单元中的细小颗粒或水分，通过向装载单元供应惰性气体，并在使用时净化装载单元 惰性气体。 构成：FOUP（10）装载有多个基板（W）。 FOUP的一边是开放的。 惰性气体供给FOUP以净化FOUP的内部。 FOUP的开口侧通过使用门（140）被密封。 在FOUP的开放侧被密封的同时停止供给惰性气体，并且惰性气体被排出。

公开(公告)号：KR2020000020939U

公开(公告)日：2000-12-15

申请号：KR2019990008420

申请日：1999-05-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조창민 ,  김혁기 ,  이건형 ,  이옥선

IPC: A43B7/36

CPC classification number: A43B7/36 ,  A43B13/10

Abstract: 본고안은청정실용방진화를개시한다. 이에의하면, 가피와몸판을도전성방진원단으로 2중봉제처리하고가피의내부면에카본사가벌집모양의형태를가지면서혼합된방진원단을배치하고, 깔창에카본사가벌집모양의형태를갖는방진원단을덮고, 밑창내에고 저항체와도전성유연판재를내재한다. 따라서, 몸판에서의정전기가 2중봉제처리된도전성방진원단에의해신속하게제거되고, 가피와몸판의이음매에서파티클의발진이나통과가어려워인체에서발생되는파티클의효과적인차단이가능하고, 가피와몸판의결합이견고하여제품수명의연장에따른원가절감이가능하고, 깔창과밑창의원활한정전기제거가가능하고, 방전된정전기의역류가방지된다.

公开(公告)号：KR1019990039399A

公开(公告)日：1999-06-05

申请号：KR1019970059487

申请日：1997-11-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김혁기 ,  한윤수 ,  김현준 ,  김태규

IPC: A61F9/04

Abstract: 본 발명은 클린룸용 마스크에 관한 것이다.
본 발명에 따른 클린룸용 마스크는 상기 클린룸용 마스크를 착용했을 때 안면과 마스크 사이에 여유공간이 형성될 수 있도록 경직성을 갖는 지지부재를 포함하여 이루어진다.
상기 지지부재의 재료는 고분자화합물 또는 복합물 또는 형상기억물을 사용한다.
따라서, 상기 클린룸용 마스크의 안감이 안면에서 일정공간 떨어지게 되어 입에서 발생하는 입김에 의해 상기 클린룸용 마스크가 젖는 현상을 막아 상기 클린룸용 마스크의 성능저하와 착용감의 저하를 막는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020170076179A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：KR1020150186131

申请日：2015-12-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조현호 ,  김동연 ,  김혁기 ,  남정훈 ,  김진호

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L21/67376 ,  H01L21/67373

Abstract: 웨이퍼보관용기는베이스, 가이드, 커버, 로킹부재및 실링부재를포함할수 있다. 상기베이스는복수개의웨이퍼들이안치되는안치면을가질수 있다. 상기가이드는상기베이스의안치면에배치되어, 상기웨이퍼들이수용되는공간을한정할수 있다. 상기커버는상기베이스의안치면을덮을수 있다. 상기로킹부재는상기커버를상기베이스에로킹시킬수 있다. 상기실링부재는상기로킹부재와상기가이드사이를실링하여, 상기수용공간으로외기가침투하는것을방지할수 있다. 따라서, 실링부재가가이드와로킹부재사이를실링하게되므로, 오염물질을포함하는외기가가이드내의수용공간으로침투하는것이억제될수 있다.

Abstract translation: 晶片存储容器可以包括基座，引导件，盖子，锁定构件和密封构件。 基座可以具有其上放置有多个晶片的平板表面。 引导件可以设置在基座的基座表面上以限定容纳晶片的空间。 盖可以覆盖底座的底面。 锁定构件可以将盖锁定到基座。 密封构件在锁定构件和引导件之间密封以防止外部空气渗入容纳空间。 因此，由于密封构件在引导件和锁定构件之间进行密封，因此可以抑制包含污染物的外部空气渗入引导件中的容纳空间。

公开(公告)号：KR1020140092548A

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：KR1020130004687

申请日：2013-01-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조현호 ,  김혁기 ,  임광신

IPC: H01L21/673 ,  B65D85/38 ,  B65D85/86

CPC classification number: H01L21/67383 ,  H01L21/67369

Abstract: An apparatus for storing a wafer includes: a storage main body having a storage space and an opening; a door capable of opening and closing, and arranged on the opening; a frame installed on the inside of the door, while being fixated to an inner wall of the door; a plurality of elastic ribs protruding from the frame; and a first support portion separately arranged from the inner wall of the door by the elastic ribs, while having a contact portion with a plurality of grooves to accommodate border potions of a wafer. The apparatus for storing the wafer includes the first support portion including the elastic ribs to firmly fixate the wafer inside the apparatus for storing the wafer.

Abstract translation: 一种用于存储晶片的装置，包括：具有存储空间和开口的存储主体; 一个能够打开和关闭并且布置在开口上的门; 安装在门内侧的框架，同时固定在门的内壁上; 从所述框架突出的多个弹性肋; 以及第一支撑部分，其通过弹性肋分离地从门的内壁布置，同时具有与多个凹槽接触的接触部分，以适应晶片的边界部分。 用于存储晶片的装置包括包括弹性肋的第一支撑部分，以将晶片牢固地固定在用于存储晶片的装置内。

公开(公告)号：KR1020100062392A

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：KR1020080121013

申请日：2008-12-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오형섭 ,  김기두 ,  김혁기 ,  안요한 ,  이민선 ,  이우용

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/67772 ,  H01L21/67265

Abstract: PURPOSE: Machines and a method for manufacturing semiconductor devices are provided to increase or maximize a production yield by emitting a purge gas between a plurality of wafers mounted inside of a front opening unified pod(FOUP) in order to increase purge efficiency. CONSTITUTION: An FOUP(10) in which a plurality of wafers(1) is mounted is loaded on a load port(20). A process module(50) performs semiconductor manufacturing processes of the wafer. A transfer module(40) successively transfers the wafer between the process module and the load port. A machine front end module(30) provides a cleaning space between the process module and the load port. The machine front end module includes an opener which opens and closes the door of the FOUP. A purge module(60) purges inside of the FOUP.

Abstract translation: 目的：提供用于制造半导体器件的机器和方法，以通过在安装在前开口统一容器（FOUP）内部的多个晶片之间发射吹扫气体来增加或最大化生产产量，以便提高净化效率。 构成：其中安装有多个晶片（1）的FOUP（10）被装载在负载端口（20）上。 处理模块（50）执行晶片的半导体制造工艺。 传送模块（40）在处理模块和负载端口之间依次传送晶片。 机器前端模块（30）在处理模块和装载端口之间提供清洁空间。 机器前端模块包括打开和关闭FOUP的门的开启器。 吹扫模块（60）清洗FOUP内部。

公开(公告)号：KR100583726B1

公开(公告)日：2006-05-25

申请号：KR1020030079859

申请日：2003-11-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김혁기 ,  이건형 ,  이옥선 ,  김기두 ,  조창민

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67017 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67775

Abstract: 본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 상기 장치는 FOUP이 놓여지는 스테이지와 FOUP 도어를 개폐하는 도어 오프너를 가진다. 도어 오프너는 FOUP 도어와 결합되어 FOUP 도어를 FOUP으로부터 분리하는 도어 홀더를 가지며, 도어 홀더에는 FOUP 도어에 형성된 유입홀을 통해 FOUP 내로 질소가스를 분사하는 분사구와 FOUP 내의 공기가 배기되는 배기구가 형성된다.
FOUP, 도어 오프너, 도어 홀더, 분사구, 불활성 가스, 배기구, 로드포트

Abstract translation: 基板处理装置技术领域本发明涉及一种基板处理装置，其具有载置FOUP的载台和用于开闭FOUP门的开门器。 门开启器与FOUP门接合具有用于从FOUP分离FOUP门的门架，所述门架已经通过形成在FOUP门入口孔形成的排出口是在喷射口的空气和FOUP用于注入氮气到FOUP排气 。