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公开(公告)号:KR1020150094118A
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:KR1020140015005
申请日:2014-02-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명의 실시 예에 따른 리뷰 장치의 동작 방법은 반도체 웨이퍼의 결함을 검출하는 단계; 반도체 웨이퍼의 영역들 중 검출된 결함이 포함되는 영역의 고배율 영상을 획득하는 단계; 획득한 고배율 영상을 기반으로 자기 영상 비교 동작을 수행하여 결함의 위치를 감지하는 단계; 감지된 결함의 위치를 기반으로 결함의 특징을 추출하는 단계; 및 추출된 특징을 기반으로 검출된 결함의 유형을 분류하는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种检查装置的操作方法,其能够对没有参考图像的基于磁图像比较的检测到的缺陷的类型进行分类。 根据本发明的实施例的检查装置的操作方法包括:检测半导体晶片的缺陷的步骤; 获得包括在半导体晶片的区域中检测到的缺陷的区域的高倍率图像的步骤; 通过基于所获得的高倍数图像执行磁图像比较操作来检测缺陷的位置的步骤; 基于检测到的缺陷的位置提取缺陷的特征的步骤; 以及基于所提取的特性对检测到的缺陷的类型进行分类的步骤。
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公开(公告)号:KR1020100072428A
公开(公告)日:2010-07-01
申请号:KR1020080130837
申请日:2008-12-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G01R19/15 , G01R1/06 , G01R31/304
Abstract: PURPOSE: A substrate inspecting method and a device thereof are provided to accurately distinguish the change of a current due to variation of a matter property and topographic. CONSTITUTION: A first probe(110) and a second probe(120) are arranged on the top of a substrate. The first probe measures a first current between the first area and the second area of the substrate. A second probe measures a second current between the first area and the second area of the substrate.
Abstract translation: 目的:提供基板检查方法及其装置,以准确地区分由于物质和地形变化引起的电流变化。 构成:第一探针(110)和第二探针(120)布置在基底的顶部。 第一探针测量衬底的第一区域和第二区域之间的第一电流。 第二探针测量衬底的第一区域和第二区域之间的第二电流。
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公开(公告)号:KR1020110133828A
公开(公告)日:2011-12-14
申请号:KR1020100053453
申请日:2010-06-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/0273 , H01L21/0337 , H01L21/0338 , H01L21/3086 , H01L21/3088 , H01L21/31144 , H01L21/32139 , H01L27/11521 , H01L21/0274
Abstract: PURPOSE: A method for forming a photoresist pattern is provided to perform light exposing and developing processes twice under the same conditions, thereby readjusting processing conditions. CONSTITUTION: A mask film(104) is coated on a substrate(100) on which a target film(102) to be etched is formed. A reflection preventing film(110) is coated on the mask film. The reflection preventing film is made of organic and inorganic materials to prevent diffused reflection during a light exposure process. The reflection preventing film includes an inorganic reflection preventing film(106) and an organic reflection preventing film(108). A first photoresist film is coated on the reflection preventing film to form a reserved first photoresist pattern.
Abstract translation: 目的:提供形成光致抗蚀剂图案的方法,以在相同条件下进行两次曝光和显影处理,从而重新调整处理条件。 构成:将掩模膜(104)涂覆在其上形成有待蚀刻的目标膜(102)的基板(100)上。 防反射膜(110)涂覆在掩模膜上。 防反射膜由有机和无机材料制成,以防止曝光过程中的漫反射。 防反射膜包括无机反射防止膜(106)和有机防反射膜(108)。 第一光致抗蚀剂膜涂覆在防反射膜上以形成预留的第一光致抗蚀剂图案。
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公开(公告)号:KR1020080106696A
公开(公告)日:2008-12-09
申请号:KR1020070054442
申请日:2007-06-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/0274 , G03F7/091 , G03F7/11 , G03F7/168 , G03F7/38 , G03F7/70341
Abstract: A manufacturing method of the semiconductor device is provided to supplement the etch-resistant of the photoresist pattern in the subsequent etching process by partly remaining the top coating film on the photoresist pattern. A manufacturing method of the semiconductor device comprises the following processes. The photoresist film is formed on the semiconductor substrate(201). The top coating film containing photoresist is formed on the photoresist film. The top coating film and the photoresist film are exposed by using the dipping photolithography. The top coating film and the photoresist film are developed and the top coating pattern(209a') and the photoresist pattern(207a') are formed.
Abstract translation: 提供了半导体器件的制造方法,以通过在光致抗蚀剂图案上部分保留顶部涂覆膜来补充随后的蚀刻工艺中光致抗蚀剂图案的抗蚀刻性。 半导体器件的制造方法包括以下处理。 光致抗蚀剂膜形成在半导体衬底(201)上。 在光致抗蚀剂膜上形成含有光致抗蚀剂的顶涂层膜。 通过使用浸渍光刻法使顶部涂膜和光致抗蚀剂膜曝光。 显影顶涂层和光致抗蚀剂膜,并形成顶涂层图案(209a')和光致抗蚀剂图案(207a')。
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公开(公告)号:KR1020170081489A
公开(公告)日:2017-07-12
申请号:KR1020160000582
申请日:2016-01-04
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F3/14 , G06F3/1446 , G09G2300/026 , G09G2330/00 , G09G2356/00 , G09G2370/16 , H04W4/00
Abstract: 디스플레이장치가개시된다. 상기디스플레이장치는, 콘텐트(content)가저장되는메모리; 상기콘텐트의적어도일부가출력되는디스플레이패널; 상기디스플레이장치의측면에배치되는복수의접점구조(contact points); 및상기메모리, 상기디스플레이패널, 및상기복수의접점구조와전기적으로연결되는제어회로를포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种显示装置。 该显示设备包括:用于存储内容的存储器; 显示面板,其上输出至少一部分内容; 多个接触点,设置在显示装置的一侧; 以及电连接到存储器,显示面板和多个接触结构的控制电路。
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公开(公告)号:KR1020160121058A
公开(公告)日:2016-10-19
申请号:KR1020150050474
申请日:2015-04-09
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01K1/00 , G01D5/24 , G06F3/041 , G06F3/0418 , G06F3/044 , G06F2203/04106 , H03K2217/94026 , H04L67/10
Abstract: 본발명은전자장치의센서동작방법및 장치에관한것이다. 이러한발명은전자장치의동작방법에있어서, 전자장치의일부영역의온도를측정하는동작과, 상기측정된온도에따라센서의감지상태기준레벨을설정하는동작과, 상기센서의출력레벨을상기설정된센서의감지상태기준레벨과비교한결과에따라상기전자장치에대한외부객체의감지상태를판단하는동작을포함할수 있다.
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公开(公告)号:KR1020160048465A
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:KR1020140145140
申请日:2014-10-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04Q9/00
CPC classification number: H04L12/2803 , G06F3/0481 , G08C17/02 , G08C19/00 , G08C2201/20 , G08C2201/50 , G08C2201/51 , H04L12/281 , H04L67/025 , H04N21/4131 , H04N21/42207 , H04N21/42225 , H04N21/42226 , H04N2005/4412 , H04N2005/4416 , H04N2005/4425 , H04N2005/4435 , H04N2005/4441
Abstract: 제어장치, 그의제어방법및 통합제어시스템이제공된다. 본발명의일 실시예에따른제어장치의제어방법은실행명령이입력되면실행명령이입력된시점에제어장치와연결된적어도하나의디바이스의설정상태를적어도하나의디바이스에대한선호설정상태로등록하는단계; 및실행명령이입력되면등록된선호설정상태를바탕으로적어도하나의디바이스에제어명령을전송하는단계;를포함한다.
Abstract translation: 提供了一种控制装置,其控制方法以及包括该控制装置的集成控制系统。 根据本发明的实施例,控制装置的控制方法包括以下步骤:如果执行命令被输入,则在执行命令时登记连接到控制装置的至少一个设备的设置状态 被输入作为所述至少一个设备的偏好设置状态; 以及如果执行命令被输入,则根据所登记的偏好设置状态向所述设备发送控制命令。
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公开(公告)号:KR1020120027989A
公开(公告)日:2012-03-22
申请号:KR1020100089920
申请日:2010-09-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/0273 , H01L21/0337 , H01L21/0338 , H01L21/32139 , G03F7/2022 , H01L21/0274
Abstract: PURPOSE: A method for forming a pattern of a semiconductor device is provided to perform a double patterning process using a spin coating method, thereby reducing costs and processing time in forming micro patterns of the semiconductor device. CONSTITUTION: A mask pattern is formed on a substrate(100). A CAP(Chemical Attach Process) material layer covers the mask pattern. A part of the CAP material layer is bonded with the mask pattern by a first bake process and a first developing process to form a CAP bonding layer. A medium material layer covers the mask pattern and the CAP bonding layer. The CAP bonding layer is left through a second bake process and a second developing process and the mask pattern and the medium material layer are eliminated.
Abstract translation: 目的:提供一种用于形成半导体器件的图案的方法,以使用旋涂法进行双重图案化处理,从而降低了形成半导体器件的微图形的成本和处理时间。 构成:在基板(100)上形成掩模图案。 CAP(化学附着工艺)材料层覆盖掩模图案。 CAP材料层的一部分通过第一烘烤工艺和第一显影工艺与掩模图案结合以形成CAP结合层。 中间材料层覆盖掩模图案和CAP粘合层。 CAP结合层通过第二烘烤工艺和第二显影处理,并且掩模图案和介质材料层被去除。
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公开(公告)号:KR1020160037647A
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:KR1020140130519
申请日:2014-09-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F3/048
CPC classification number: G06F3/03543 , G06F3/0346 , G06F3/0354 , G06F3/044 , G06F3/0482 , G06F3/04842 , G06F3/04845 , G06F3/04883 , G06F2203/04802 , G06F2203/04807
Abstract: 사용자단말장치및 이의제어방법이제공된다. 본사용자단말장치는디스플레이부, 디스플레이부상의사용자인터렉션을감지하는감지부및 감지부를통해복수의면 각각에상이한터치패턴을포함하는다면체형태의입력장치가터치되는사용자인터렉션이감지되면, 복수의면 중터치된면의터치패턴에따라사용자단말장치의기능을제어하는제어부를포함한다.
Abstract translation: 提供了一种用户终端装置及其控制方法。 用户终端装置包括:显示单元; 感测单元,感测所述显示单元上的用户交互; 以及控制单元,其根据多个表面中的被触摸表面的触摸图案来控制用户终端的功能,当用户在多个表面中分别具有包括不同触摸图案的多面体形输入装置时, 传感单元。 本发明提供一种通过感测具有不同触摸图案的输入装置来执行各种功能的用户终端。
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