公开(公告)号：KR1020050073891A

公开(公告)日：2005-07-18

申请号：KR1020040002004

申请日：2004-01-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조찬우 ,  부재필 ,  성정환 ,  정기홍 ,  서건식 ,  김명석

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B37/013

Abstract: 본 발명은 화학적 기계적 연마 시스템 및 그 방법에 관한 것으로, 웨이퍼의 막질을 연마하는 화학적 기계적 연마 방법에 있어서, 엔드 포인트 검출(EPD) 방식에 의해 상기 막질을 연마하는 단계와; 상기 엔드 포인트 검출(EPD) 방식에 의해 연마된 후 잔류하는 막질의 두께 데이터를 측정하는 단계와; 폐루프 제어 방식(CLC)에 의해 상기 두께 데이터에 대응하는 연마 시간을 계산하는 단계와; 상기 계산된 연마 시간동안 상기 잔류 막질을 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 화학적 기계적 연마(CMP) 공정후 두께 산포를 종래에 비해 더 잘 관리할 수 있으며, 언더 CMP된 경우 필요한 경우 자동적으로 재연마 공정을 진행할 수 있다. 또한, 오퍼레이터에 의하여 CMP 진행 레시피(recipe)를 설정할 필요도 없으며, 결과적으로 완전 자동 시스템(Full Auto System)을 구현할 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020010068641A

公开(公告)日：2001-07-23

申请号：KR1020000000656

申请日：2000-01-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문진옥 ,  성정환

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A brush assembly for cleaning a wafer is provided to clean uniformly a surface of a wafer by increasing a cleaning power to a center portion of the wafer. CONSTITUTION: The first rotation shaft(110) and the second rotation shaft(120) are extended parallel to each other. A driving unit(200) is formed to drive the first and the second rotation shafts(110,120) toward an opposite direction to each other. The first end portions of the first and the second rotation shafts(110,120) are combined with the driving unit(200). The second end portions of the first and the second rotation shafts(110,120) are combined with a bearing unit(150). The first and the second brush units(130,140) are adhered to predetermined portions of the first and the second rotation shafts(110,120). A wafer(10) is rotated by a wafer driving portion(20).

Abstract translation: 目的：提供用于清洁晶片的刷组件，以通过增加对晶片中心部分的清洁能力来均匀地清洁晶片的表面。 构成：第一旋转轴（110）和第二旋转轴（120）彼此平行地延伸。 驱动单元（200）形成为朝向彼此相反的方向驱动第一和第二旋转轴（110,120）。 第一和第二旋转轴（110,120）的第一端部与驱动单元（200）组合。 第一和第二旋转轴（110,120）的第二端部与轴承单元（150）组合。 第一和第二刷子单元（130,140）粘附到第一和第二旋转轴（110,120）的预定部分。 晶片（10）由晶片驱动部分（20）旋转。

公开(公告)号：KR1020030027389A

公开(公告)日：2003-04-07

申请号：KR1020010060574

申请日：2001-09-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최봉 ,  성정환 ,  노용석 ,  김덕중

IPC: B24B49/00

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/0053 ,  B24B55/00 ,  G01M3/26 ,  G01M3/2815 ,  Y10T29/49718 ,  Y10T29/49776 ,  Y10T29/4978 ,  Y10T29/53026

Abstract: PURPOSE: A method for assembling a grinding head is provided to check leakage, and a leakage checking device is provided to check leakage while assembling. CONSTITUTION: In a method for assembling a grinding head, an inner tube is assembled(S10). A pressure is applied through a tube connected to the inner tube the check leakage(S12). A membrane is assembled, and a pressure is applied to a tube connected to the membrane to check leakage(S16,S18). A vacuum is applied to the tube connected to the membrane to check leakage. A retainer ring is assembled, and a pressure is applied to a tube connected to the retainer ring to check leakage. A vacuum is applied to the tube connected to the retainer ring to check leakage.

Abstract translation: 目的：提供一种组装磨头的方法以检查泄漏，并提供泄漏检查装置，以在组装时检查泄漏。 构成：在组装研磨头的方法中，组装内管（S10）。 通过连接到内管的管施加检查泄漏的压力（S12）。 组装膜，向与膜连接的管施加压力以检查泄漏（S16，S18）。 对连接到膜的管道施加真空以检查泄漏。 组装保持环，并且将压力施加到连接到保持环的管以检查泄漏。 对连接到保持环的管子施加真空以检查泄漏。

公开(公告)号：KR1020080020752A

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：KR1020060083993

申请日：2006-09-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 부재필 ,  강종묵 ,  김강인 ,  김익주 ,  성정환

IPC: B24B37/015 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B55/02 ,  B24B55/04

Abstract: A chemical mechanical polishing apparatus is provided to prevent a polishing pad from overheating by using a platen over through which coolant circulates. A chemical mechanical polishing apparatus comprises a head assembly, a platen(700), a polishing pad(800), and a platen cover(300). The head assembly is configured to suck a semiconductor substrate and rotate. The platen is configured to support the semiconductor substrate, located in opposite to the head assembly. The polishing pad surrounds the outer surface of the platen contacting to the semiconductor substrate and polishes the surface of the semiconductor substrate. The platen cover is configured to cover the platen having the polishing pad and circulates coolant which prevents the polishing pad from overheating by cooling heat caused by friction between the polishing pad and the semiconductor substrate. The platen cover includes a middle cover or a platen protection cover. The middle cover surrounds the periphery of the platen cover. The platen protection cover surrounds the top of the platen.

Abstract translation: 提供化学机械抛光装置，以通过使用冷却剂循环的压板来防止抛光垫过热。 化学机械抛光装置包括头组件，压板（700），抛光垫（800）和压板盖（300）。 头部组件被配置为吸收半导体衬底并旋转。 压板被配置为支撑位于与头部组件相对的半导体衬底。 抛光垫围绕与半导体衬底接触的压板的外表面并抛光半导体衬底的表面。 压板盖构造成覆盖具有抛光垫的压板并循环冷却剂，其通过由抛光垫和半导体衬底之间的摩擦引起的散热而防止抛光垫过热。 压板盖包括中间盖或压板保护盖。 中间盖围绕压板盖的周边。 压板保护盖围绕压板的顶部。

公开(公告)号：KR100421445B1

公开(公告)日：2004-03-09

申请号：KR1020010060574

申请日：2001-09-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최봉 ,  성정환 ,  노용석 ,  김덕중

IPC: B24B49/00

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/0053 ,  B24B55/00 ,  G01M3/26 ,  G01M3/2815 ,  Y10T29/49718 ,  Y10T29/49776 ,  Y10T29/4978 ,  Y10T29/53026

Abstract: Disclosed are a method for assembling a polishing while inspecting for air leakage in the polishing head and an apparatus for performing the same. By the present invention, a polishing head may be tested for air leakage at each assembly step thereof, so that the polishing head may be assembled free of air leakage, thereby reducing testing time of the polishing head, and failure of the polishing head due to air leakage may be prevented. The apparatus includes a housing supporting the polishing head and having coupling lines coupled with ends of tubes provided in the assembled polishing head, or the polishing head being assembled. A pneumatic pressure regulating section selectively supplies positive pressure or vacuum to the tubes through the coupling lines. A sensor section detects the pressure and level of vacuum in the tubes. A determining section determines if there is air leakage in the polishing head.

Abstract translation: 公开了在检查抛光头中的空气泄漏的同时组装抛光的方法及用于执行抛光头的设备。 通过本发明，可以在每个组装步骤中测试抛光头的漏气情况，使得抛光头可以在没有漏气的情况下进行组装，从而减少了抛光头的测试时间，以及抛光头由于 可以防止空气泄漏。 该设备包括支撑抛光头并且具有与设置在组装的抛光头中的管的端部耦合的耦合线的外壳，或者组装抛光头。 气动压力调节部分通过耦合线选择性地向管供应正压或真空。 传感器部分检测管中的压力和真空度。 确定部分确定抛光头中是否有空气泄漏。

公开(公告)号：KR1019970072038A

公开(公告)日：1997-11-07

申请号：KR1019960009717

申请日：1996-04-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 성정환

IPC: H01L21/20

Abstract: 반도체 제조 장비의 챔버를 벤트시키지 않고 용이하게 가스 누설 검사를 실시할 수 있는 가스 공급 라인에 관하여 설명한다. 본 발명은 가스 박스에서 반도체 제조 장비에 가스를 공급하기 위한 가스 공급 라인에 있어서, 상기 반도체 제조 장비와 연결되는 부분 및 상기 가스 박스에 연결되는 부분에 밸브를 더 포함한다. 따라서, 종래와 같이 상기 가스 공급 라인과 상기 챔버 사이에 차단 개스킷을 삽입하는 작업이 필요없이 상기 밸브를 차단하는 동작으로 대신할 수 있어서, 가스 누설검사에 소요되는 작업 시간을 감소시키는 효과를 가져온다.