公开(公告)号：WO2019035557A1

公开(公告)日：2019-02-21

申请号：PCT/KR2018/007836

申请日：2018-07-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장현태 ,  박민 ,  이병훈 ,  이영철 ,  이창준 ,  장지영 ,  문영준 ,  박민영 ,  윤정근 ,  최원 ,  장시호

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

Abstract: 다양한 실시예에 따르면, 전기 소자 이송 장치에 있어서, 상기 복수의 전기 소자 각각이 일정 간격으로 배치되는 고정 지그와, 상기 고정 지그의 상부에서 이동 가능하게 배치되며, 상기 복수의 전기 소자 각각의 적어도 일부를 수용하기 위한 복수의 제1수용홈을 포함하는 이동 지그 및 상기 이동 지그 근처에 배치되며, 상기 이동 지그를 통해 상기 복수의 전기 소자 각각을 자력에 의해 상기 이동 지그의 제1수용홈으로 부착시키는 유인 장치를 포함하는 전기 소자 이송 장치를 제공할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

公开(公告)号：KR1020210068356A

公开(公告)日：2021-06-09

申请号：KR1020210071117

申请日：2021-06-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍순민 ,  김규화 ,  윤정근 ,  이택모 ,  허균 ,  문영준 ,  장경운

IPC: H01L27/12 ,  H01L27/15 ,  H01L29/786 ,  H01L21/768

公开(公告)号：KR102261929B1

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：KR1020200181297

申请日：2020-12-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍순민 ,  김규화 ,  윤정근 ,  이택모 ,  허균 ,  문영준 ,  장경운

IPC: H01L27/12 ,  H01L27/15 ,  H01L29/786 ,  H01L21/768

公开(公告)号：KR1020170119237A

公开(公告)日：2017-10-26

申请号：KR1020160047161

申请日：2016-04-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 구자명 ,  서민구 ,  박혜인 ,  윤정근 ,  이영철 ,  임재덕

IPC: H05K9/00 ,  H01B5/14 ,  B32B15/08 ,  B23K20/10

Abstract: 본발명은전도성필름층과프레임을초음파접합방법을이용하여전자파차폐효과를극대화하기위한쉴딩케이스및 그제조방법이개시된다. 인쇄회로기판에실장된금속프레임; 및금속프레임의상부를덮는전도성필름;을포함하며, 전도성필름은금속프레임의상단부를따라초음파접합되는것을특징으로한다.

Abstract translation: 本文公开了一种用于通过使用导电膜层和框架之间的超声波接合方法来最大化电磁波屏蔽效果的屏蔽壳及其制造方法。 安装在印刷电路板上的金属框架; 以及覆盖金属框架的上部的导电膜，其中导电膜沿着金属框架的上端超声结合。

公开(公告)号：KR1020170048043A

公开(公告)日：2017-05-08

申请号：KR1020150148911

申请日：2015-10-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 구자명 ,  이영철 ,  문영준 ,  윤정근 ,  홍순민

IPC: H05K5/04 ,  H01Q1/24 ,  H01R13/24 ,  H01R13/03 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  H01Q1/24 ,  H01R13/03 ,  H01R13/24 ,  H05K5/04

Abstract: 본발명은금속케이스를구비한전자기기에관한것으로서, 전자기기는, 적어도한 개의전자회로또는안테나가형성된금속케이스, 상기금속케이스에마련되며상기적어도한 개의전자회로또는안테나에전기적으로연결된금속패드, 상기금속패드의일면에부착된금속시트, 및상기금속시트에분리가능하게접촉되는접속용금속기구물을통해상기금속케이스의적어도한 개의전자회로또는안테나와전기적으로연결되는전자회로기판을포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及到电连接到所述至少一个电子电路或天线设置有金属的情况下，电子设备中，有在单个电子电路或天线的金属外壳至少提供了一种电子装置被形成时，金属外壳，金属垫 ，电子电路板通过附着到金属焊盘的一个表面的金属片电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线，以及金属配件，用于与金属片可拆卸地接触 。