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公开(公告)号：KR1020150087445A
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：KR1020140006667
申请日：2014-01-20
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/14 , H01L33/382 , H01L2224/16225 , H01L2924/10155
Abstract: 일실시예는, 제1 및제2 영역으로구분된상면을갖는제1 도전형반도체층과, 상기제1 도전형반도체층의제2 영역상에순차적으로배치된활성층과제2 도전형반도체층을갖는반도체적층체와, 상기제1 도전형반도체층의제1 영역상에배치된제1 콘택전극과, 상기제2 도전형반도체층상에배치된제2 콘택전극과, 상기제2 콘택전극상에배치되며, 제1 저항을갖는제1 도전막과상기제1 저항보다작은제2 저항을갖는제2 도전막이교대로적층된전류분산층과, 상기제1 콘택전극에전기적으로접속된제1 전극패드와, 상기제2 콘택전극에전기적으로접속되도록상기전류분산층의일부영역에배치된제2 전극패드를포함하는반도체발광소자를제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种半导体发光器件，其特征在于，包括：具有第一导电半导体层的半导体层叠体，所述第一导电半导体层具有被划分为第一和第二区域的上表面，以及有源层和第二导电半导体层， 导电半导体层; 布置在第一导电半导体层的第一区域上的第一接触电极; 布置在所述第二导电半导体层上的第二接触电极; 布置在第二接触电极上的电流散射层，其中具有第一电阻的第一导电膜和具有小于第一电阻的第二电阻的第二导电膜交替布置; 电连接到第一接触电极的第一电极焊盘; 以及布置在电流散射层的一些区域上以电连接到第二接触电极的第二电极焊盘。
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公开(公告)号：KR1020170106044A
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：KR1020160029665
申请日：2016-03-11
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/145 , H01L33/06 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L33/42 , H01L33/44 , H01L33/46 , H01L33/52 , H01L33/62
Abstract: 본발명의발광소자는발광구조물; 상기발광구조물상에형성된전류차단층; 상기전류차단층상에형성된반사층; 상기반사층을커버하도록형성된보호층; 상기보호층상부에형성된전극층을포함한다.
Abstract translation: 本发明的发光器件包括发光结构; 形成在发光结构上的电流阻挡层; 形成在电流阻挡层上的反射层; 形成为覆盖反射层的保护层; 并且在保护层上形成电极层。
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公开(公告)号：KR1020150035656A
公开(公告)日：2015-04-07
申请号：KR1020130115674
申请日：2013-09-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L27/15 , H01L25/167 , H01L33/382 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의실시형태에따른반도체발광소자는, 기판; 기판상에배치되고, 제1 n형반도체층, 제1 활성층및 제1 p형반도체층을구비하는제1 구조물; 기판상에서제1 구조물과이격되어배치되고, 제2 n형반도체층, 제2 활성층및 제2 p형반도체층을구비하는제2 구조물; 제1 n형반도체층및 제1 p형반도체층에각각접속되는제1 n 전극및 제1 p 전극; 및제2 n형반도체층및 제2 p형반도체층에각각접속되는제2 n 전극및 제2 p 전극을포함하고, 제2 n 전극또는제2 p 전극은제2 활성층으로부터소정거리만큼이격되어제2 활성층을둘러싸도록배치된다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的半导体发光器件包括：衬底; 布置在基板上的第一结构，包括第一n型半导体层，第一有源层和第一p型半导体层; 第二结构，与基板上的第一结构分离，并且包括第二n型半导体层，第二有源层和第二p型半导体层; 分别连接到第一n型半导体层和第一p型半导体层的第一n电极和第一p电极; 以及分别连接到第二n型半导体层和第二p型半导体层的第二n电极和第二p电极。 第二n电极或第二p电极以预定距离与第二有源层分离并且围绕第二有源层。
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