Abstract:
전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 음성 번역 모델이 저장된 메모리 및 메모리와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함한다. 프로세서는 제1 언어의 음성 및 제1 언어의 음성에 대응되는 텍스트 간 변환과 관련된 제1 정보 및, 제1 언어의 텍스트 및 제1 언어의 텍스트에 대응되는 제2 언어의 텍스트 간 변환과 관련된 제2 정보에 기초하여 음성 번역 모델을 학습시키며, 음성 번역 모델은 제1 언어의 음성을 제2 언어의 텍스트로 변환하여 출력하도록 학습된다.
Abstract:
전자 장치 및 전자 장치의 제어 방법이 제공된다. 본 개시에 따른 제어 방법은 카메라를 통해 텍스트를 포함하는 이미지를 획득하는 단계; 이미지에 포함된 텍스트 중 번역을 수행할 입력 텍스트를 식별하는 단계; 번역 모델의 인코더에 식별된 입력 텍스트를 입력하여 입력 텍스트에 대응되는 제1 벡터를 획득하는 단계; 입력 텍스트를 번역하기 위해 학습된 제1 인공지능 모델에 제1 벡터를 입력하여 입력 텍스트를 번역하기 위한 추가 정보가 필요한지 여부를 식별하는 단계; 추가 정보가 필요한 것으로 식별되면, 추가 정보를 식별하기 위해 학습된 제2 인공지능 모델에 제1 벡터와 상기 이미지에서 획득된 적어도 하나의 컨텍스트 정보를 입력하여 적어도 하나의 컨텍스트 정보 중 추가 정보를 식별하는 단계; 및 번역 모델의 디코더에 제1 벡터 및 식별된 추가 정보를 입력하여 입력 텍스트에 대응되는 출력 텍스트를 획득하는 단계;를 포함한다.
Abstract:
A semiconductor device and a fabricating method thereof are provided to prevent a defect portion from being transferred to an upper layer by forming a silicon-germanium protective layer pattern on the defect portion. A first insulation layer pattern(220) is formed on a first single crystal layer(210), and has an opening partially exposing a surface of the first single crystal layer. A seed layer(230) is formed by selective epitaxial growth in a structure to be buried at the opening. A second single crystal layer(250) is formed on the substrate comprising the seed layer by irradiating a laser beam onto a first polycrystal layer. A first protective layer(260) is formed on a defect portion produced when the second single crystal layer is formed. A third single crystal layer(270) is formed on the first protective layer.
Abstract:
여기에 개시되는 이형 반도체 기판은 실리콘 기판과, 상기 실리콘 기판 상에 형성된 실리콘-게르마늄 에피탁시얼 패턴, 그리고 상기 실리콘 기판 및 상기 실리콘-게르마늄 에피탁시얼 기판 상에 형성된 상부가 평탄한 실리콘 에피탁시얼층을 포함한다. 이 같은 이형 반도체 기판은 다양한 반도체 제조 공정에서 기저 반도체 기판으로 사용될 수 있다.
Abstract:
소자 분리된 기판의 활성 영역 중간부분인 채널 형성 영역에 더미 패턴을 형성하는 단계, 더미 패턴을 등방성 식각하여 축소된 더미 패턴의 적어도 한 쪽에 활성 영역이 노출되도록 하는 단계, 선택적 결정 성장을 통해 노출된 활성 영역에서 단결정 성장을 실시하여 핀을 형성시키는 단계, 더미 패턴을 제거하는 단계, 핀 표면에 게이트 절연막을 형성시키는 단계, 핀을 가로지르는 게이트 도전막 패턴을 형성하는 단계를 구비하여 이루어지는 핀 구조 전계 트랜지스터 형성 방법이 개시된다. 본 발명에 따르면, 현재의 노광 장비 해상력의 한계로 형성하기 어려운 병렬 핀 패턴을 기판에 효과적으로 형성할 수 있어 고집적 반도체 장치에서 단채널 효과를 방지하고 트랜지스터 구동 전류를 증가시키기 용이하다.
Abstract:
본 발명은 모조 게이트를 사용하여 최종적으로 형성되는 게이트 전극의 식각 손상을 방지하여 신뢰성 있는 핀 전계효과 트랜지스터를 제공한다. 본 발명은 기판을 식각하여 실리콘 핀을 형성한 후 절연물질을 증착하여 소자 분리 영역을 형성한다. 이어서 희생막을 형성하고 이를 패터닝하여 모조 게이트 라인을 형성하고 이들 모조 게이트 라인들 사이의 공간을 절연막으로 채운 후 모조 게이트 라인을 제거한다. 이어서 모조 게이트 라인이 제거된 곳에 도전물질을 형성하여 게이트 라인을 형성한다.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a fin field effect transistor is provided to minimize damages to silicon fins by forming gate lines using dummy gate lines. CONSTITUTION: A substrate(10) having silicon fins protected by a fin capping layer is provided. A device isolation layer is formed by filling a portion of trenches between the silicon fins with a dielectric material. A sacrificial layer having a predetermined height is formed by filling rest portion of the trenches. The sacrificial layer and the fin capping layer are patterned to form a sacrificial layer dummy gate line penetrating the silicon fin sidewalls, the fin capping layer, and the device isolation layer. The insulating layer(36) filling regions between the sacrificial layer dummy gate lines are formed. A groove defining a gate line(38) is formed by removing the sacrificial layer dummy gate lines. The gate line is formed by filling the groove using a conductive material.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device having elevated source/drain regions and a method of fabricating the same are provided to prevent abnormal epitaxial growth by removing defective parts after implanting ions. CONSTITUTION: A gate pattern(18) is formed on a substrate(10). A sidewall spacer(22) is formed on a sidewall of the gate pattern. A recess region(24) is arranged in an outer wall of the sidewall spacer. An epitaxial layer(26) is formed on the recess region. An extension impurity region(20) is formed within the substrate under the sidewall spacer. A highly doped impurity region(30) having a junction depth deeper than the extension impurity region is formed on the epitaxial layer and the substrate under the epitaxial layer. The density of the highly doped impurity region is increased gradually from a bottom part to a top part of the epitaxial layer.
Abstract:
PURPOSE: A method for forming an FET(Field Effect Transistor) of a semiconductor device is provided to minimize the deterioration of transistor characteristics due to a short channel effect by forming a source/drain region in an epitaxial layer. CONSTITUTION: An isolation layer(102) is formed on the first conductive type semiconductor substrate(101) for defining an active region. A dummy gate pattern is formed on the active region. An epitaxial layer(104) is formed at both sides of the dummy gate pattern on the active region. The second conductive type impurity diffusion layer(106) is formed in the epitaxial layer. A dummy gate groove(110) is formed by removing the dummy gate pattern for partially exposing the active region and the sidewalls of the epitaxial layer. A gate isolating layer(116) and a gate electrode layer are sequentially formed in the dummy gate groove. The gate electrode layer is polished until the gate isolating layer on the epitaxial layer is exposed. A gate electrode(117b) is formed by selectively patterning the gate electrode layer.