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公开(公告)号：KR101900738B1
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：KR1020120092056
申请日：2012-08-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12 , H01L21/60 , G02F1/1345
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: COF 기판은베이스필름, 제 1 상부도전패턴들, 적어도하나의제 2 상부도전패턴, 및하부도전패턴들을포함한다. 제 1 상부도전패턴들은상기베이스필름의상부면에배열된다. 제 1 상부도전패턴들각각은서로이격된인너패턴과아우터패턴을포함한다. 제 2 상부도전패턴은상기베이스필름의상부면에상기제 1 상부도전패턴들사이에위치하도록배열된다. 하부도전패턴들은베이스필름의하부면에배열되어, 상기인너패턴과상기아우터패턴을전기적으로연결시킨다. 따라서, 미세한피치를갖는패널패턴들간의쇼트발생이상기된 COF 기판구조에의해억제된다.
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公开(公告)号：KR1020170114906A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：KR1020160113982
申请日：2016-09-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/00 , H01L23/498 , H01L23/495 , H05K1/14
Abstract: 접속특성을향상시킬수 있는칩-온-필름반도체패키지및 이를포함하는디스플레이장치를제공한다. 본발명에따른칩-온-필름반도체패키지는, 필름기판, 필름기판의적어도하나의면 상에형성되는도전배선및 도전배선과연결되며필름기판의제1 면상의일단에배치되는출력핀, 도전배선과연결되며필름기판의제1 면상에실장되는반도체칩, 필름기판의제1 면상에서도전배선의적어도일부분을덮는솔더레지스트층, 및반도체칩과출력핀 사이의솔더레지스트층상에배치되는적어도하나의배리어댐을포함한다.
Abstract translation: 一种能够改善连接特性的薄膜上芯片半导体封装和一种包括薄膜上芯片半导体封装的显示装置。 片上根据装载有半导体封装，薄膜基材，连接到所述至少一个导电金属丝和导电布线要在薄膜基板的表面上形成的本发明，和输出管脚，其被设置在所述薄膜衬底的第一表面的一端的挑战 连接到布线，以及至少一个设置在所述焊料在半导体芯片1的表面的至少所述导电线之间的抗蚀剂层，所述薄膜基板被安装在所述薄膜基板的所述第一侧1上以覆盖的部分的阻焊层，并且所述半导体芯片和所述输出管脚 障碍大坝。
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公开(公告)号：KR1020140144963A
公开(公告)日：2014-12-22
申请号：KR1020130067235
申请日：2013-06-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L27/3276 , H01L27/3241 , G09F9/301 , G09G3/3208 , H01L51/5237 , H01L51/5259 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2251/566 , H05B33/04 , H05B33/10
Abstract: 본 발명의 표시 장치를 제공한다. 이 표시 장치에 포함되어 단위 표시 소자들을 구동하는 반도체 패키지는 접히지 않고 평평한 상태를 가지므로 불량 발생을 줄일 수 있다. 이로써 신뢰성이 향상된 표시 장치를 제공할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种显示装置。 显示装置包括：显示基板，包括显示区域和非显示区域; 多个单元显示元件，设置在显示区域的显示基板上; 第一存取元件，设置在非显示区域的显示基板上，并电连接到单元显示元件; 设置在非显示区域的显示基板上的电路板; 以及设置在非显示区域的显示基板上并电连接电路板和第一存取元件的半导体封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140121178A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：KR1020130037618
申请日：2013-04-05
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L27/3276 , G02F1/13452 , H01L23/4985 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 장치 어셈블리에 관한 것이다. 본 발명에 따른 장치 어셈블리는 다수의 필름 관통 배선이 형성된 필름 기판을 포함하는 칩 온 필름 패키지; 다수의 패널 관통 배선이 형성된 패널 기판을 포함하며, 상기 칩 온 필름 패키지의 상부에 배치되어 일 단이 상기 칩 온 필름 패키지의 일 단과 전기적으로 연결된 패널부; 및 상기 패널부의 하부에 배치되어 일 단이 상기 칩 온 필름 패키지의 타 단과 전기적으로 연결된 제어부를 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种片上胶片包装及其装置组件。 根据本发明，该装置组件包括：一个片上胶片封装，包括一个薄膜基片，多个薄膜穿过导线形成; 以及其中形成多个面板通孔的面板基板; 面板部分放置在胶片封装的上部，使其端部电连接到胶片封装的一端; 以及控制部件，其放置在所述面板部件的下部，以使其端部电连接到所述胶片封装的另一端。
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公开(公告)号：KR1020130040639A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：KR1020110105531
申请日：2011-10-14
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83385 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package is provided to prevent a crack of a structure on the upper side of a heat sink by preventing stress from being concentrated near the end of the heat sink. CONSTITUTION: A semiconductor chip(70) is arranged on the upper side of a substrate. A heat sink(20) is arranged on the lower side of the substrate. A heat sink covering layer(30) is arranged on the lower side of the substrate and surrounds the heat sink. The heat sink covering layer includes materials with a lower young's modulus than the young's modulus of the heat sink.
Abstract translation: 目的：提供一种半导体封装，通过防止在散热片端部附近的应力集中，防止散热器上侧结构的裂纹。 构成：半导体芯片（70）布置在基板的上侧。 散热器（20）布置在基板的下侧。 散热器覆盖层（30）布置在基板的下侧并且围绕散热器。 散热器覆盖层包括具有比散热器的年轻模量更低的年轻模量的材料。
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公开(公告)号：KR100827614B1
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：KR1020060105300
申请日：2006-10-27
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 정재민
IPC: H04B1/40
Abstract: 본 발명은 휴대용 단말기에서 자바 응용 프로그램을 출력하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 상기 자바 응용 프로그램의 출력화면을 출력하는 표시부와,상기 자바 응용 프로그램을 저장하는 메모리부와,상기 출력화면의 위치가 상기 표시부의 중앙에 위치할 수 있도록 상기 출력화면의 보정한 시작좌표를 측정하는 자바 위치 보정부와,상기 자바 응용 프로그램의 실행을 요청받으면, 상기 출력화면의 크기를 확인하고 상기 출력화면의 크기가 상기 표시부의 크기보다 작으면 상기 자바 위치 보정부를 통해 상기 보정한 시작좌표를 측정하고, 상기 보정한 시작좌표를 이용하여 상기 출력화면을 출력하도록 제어하는 자바 실행부를 포함하여 사용자의 시각적인 불편함을 감소시킨다.
자바 응용 프로그램(JAVA Application), 출력화면, 출력화면 보정, 배경색깔-
公开(公告)号：KR1020080014548A
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：KR1020060076426
申请日：2006-08-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04M1/72577 , G06F21/46 , H04M1/673 , H04M1/72583
Abstract: An apparatus and a method for converting a password in a terminal are provided to offer powerful security by combining a fixed password with a conversion factor based on an access area and creating a dynamic password. An apparatus for converting a password in a terminal comprises a memory part(120), a conversion factor confirmation part(150), a dynamic password creation part(170), and a password confirmation part(160). The memory part(120) stores a fixed password and conversion factor information. The conversion factor confirmation part confirms the information of a conversion factor and the location of the conversion factor. The dynamic password creation part combines the fixed password with the confirmed conversion factor information in accordance with the confirmed conversion factor location and creates a dynamic password. The password confirmation part checks whether the created password is matched with an inputted password.
Abstract translation: 提供一种用于转换终端中的密码的装置和方法，以通过将固定密码与基于访问区域的转换因子组合并创建动态密码来提供强大的安全性。 用于转换终端中的密码的装置包括存储部分（120），转换因子确认部分（150），动态密码创建部分（170）和密码确认部分（160）。 存储器部分（120）存储固定密码和转换因子信息。 转换因子确认部分确认转换因子的信息和转换因子的位置。 动态口令创建部分根据确认的转换因子位置将固定密码与确认的转换因子信息相结合，并创建动态密码。 密码确认部分检查所创建的密码是否与输入的密码相匹配。
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公开(公告)号：KR102252380B1
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：KR1020140049462
申请日：2014-04-24
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명의기술적사상은테이프배선기판을이용하는반도체패키지에있어서, 더미칩 영역을포함하여폭이증가한반도체칩을적용하면서도테이프배선기판의사이즈증가를최소화할수 있는배선패턴을갖는테이프배선기판, 반도체패키지및 상기반도체패키지를포함한디스플레이장치를제공한다. 그반도체패키지는, 중앙부분에배치되고칩 배선들에연결된패드들이형성된유효칩 영역과, 상기유효칩 영역의측면에배치되고상기칩 배선들에연결되지않은패드들이형성된더미칩 영역을구비한반도체칩; 상기반도체칩이실장되는칩 실장부를구비하는베이스필름; 및상기베이스필름상에형성되고상기반도체칩의상기칩 배선들에전기적으로연결된다수의배선패턴들;을포함하고, 상기다수의배선패턴들중 일부인제1 배선패턴들은상기더미칩 영역하부의상기칩 실장부의제1 부분을통과한다.
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