公开(公告)号：KR101330707B1

公开(公告)日：2013-11-19

申请号：KR1020070072333

申请日：2007-07-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이훈희 ,  윤민상 ,  정희찬 ,  안승경

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/76802 ,  H01L21/02233 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/76804 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76897 ,  H01L27/10885

Abstract: 표면 처리 방법, 반도체 장치 및 그 형성 방법이 제공된다. 상기 반도체 장치의 형성 방법은 기판 상에 제 1 산화막 및 제 2 산화막을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 제 1 산화막 및 상기 제 2 산화막을 패터닝하여 상기 기판을 노출하는 콘택홀이 형성된다. 상기 콘택홀에 의해 노출되는 상기 제 1 산화막 측벽에 HF를 반응시켜 제 1 반응막이 형성되고, 상기 콘택홀에 의해 노출되는 상기 제 2 산화막 측벽에 NH
3 및 HF를 반응시켜 제 2 반응막이 형성된다. 상기 제 1 반응막 및 상기 제 2 반응막이 제거되어 상기 콘택홀이 확장된다. 상기 확장된 콘택홀에 콘택체가 형성된다.
화학적 산화물 제거, 콘택

公开(公告)号：KR1019990034747A

公开(公告)日：1999-05-15

申请号：KR1019970056443

申请日：1997-10-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용초 ,  정희찬

IPC: H01L21/02

Abstract: 캐리어 내에서의 웨이퍼 로딩 상태 검출 장치 및 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 웨이퍼 로딩 상태 검출 장치는 발광부와 수광부로 구성되고 상기 발광부와 수광부 사이에서 웨이퍼의 검출 유무에 따라 소정의 펄스를 발생시키는 투과형 웨이퍼 센서를 포함한다. 상기 발광부와 수광부는 2개의 암을 포함하는 웨이퍼 센서 지지부에 의하여 각각 지지된다. 또한, 상기 웨이퍼 센서 지지부를 지지하는 포스트를 포함하며, 상기 포스트는 구동 메카니즘에 의하여 상하 방향으로 소정 거리 만큼 왕복 이동 가능하다. 상기 포스트 근방에서 상기 포스트의 길이 방향에 따라 슬롯 바가 고정적으로 설치된다. 상기 슬롯 바에는 그 길이 방향에 따라 일정 간격으로 복수의 슬롯이 형성되어 있다. 광센서가 상기 슬롯 바의 슬롯이 형성된 면에 대향하도록 상기 포스트에 설치된다. 상기 광센서는 상기 포스트가 이동함에 따라 종동(從動)되면서 상기 슬롯 바의 전체 길이에 걸쳐서 슬롯의 유무에 따라 소정의 펄스를 발생시킨다. 펄스 비교 장치는 상기 웨이퍼 센서로부터의 펄스와 상기 광센서로부터의 펄스를 비교하여 각 펄스간의 매칭 여부를 검출한다.

公开(公告)号：KR1020050088537A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：KR1020040013901

申请日：2004-03-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정재형 ,  김태룡 ,  윤민상 ,  정희찬 ,  김용철 ,  유동준

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67034 ,  H01L21/02052

Abstract: IPA(이소프로필 알콜) 증기 건조기와 웨이퍼 건조 방법을 제공한다. 본 발명은 종래 IPA 증기 건조기의 배관 온도 변화로 인하여 발생되는 건조 불량을 제거하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 IPA 증기 건조기는 배관을 거치지 않고 IPA 증기를 챔버 내로 직접 분사하여 웨이퍼를 건조시킨다. 본 발명에 의하면, 웨이퍼 건조 능력을 높이면서 파티클 발생원의 증가를 억제할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020090008954A

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：KR1020070072333

申请日：2007-07-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이훈희 ,  윤민상 ,  정희찬 ,  안승경

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/76802 ,  H01L21/02233 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/76804 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76897 ,  H01L27/10885

Abstract: A surface processing method, a semiconductor device and a forming method thereof are provided to reduce electric failure like the short of the semiconductor device by forming a contact unit with upper and lower parts with different width. A first oxide film(110) and a second oxide film(120) are formed on a substrate(100). A contact hole is formed by pattern-etching the first oxide film and the second oxide film. A first reactive film is formed by the reaction of the first oxide film exposed by the contact hole with the HF. A second reactive film is formed by the reaction of the second oxide film exposed by the contact hole with the NH3 and HF. The contact hole is expanded by removing the first reactive film and the second reactive film. The contact unit is formed on the expanded contact hole.

Abstract translation: 提供表面处理方法，半导体器件及其形成方法，以通过形成具有不同宽度的上部和下部的接触单元来减少像半导体器件的缺点那样的电气故障。 在基板（100）上形成第一氧化膜（110）和第二氧化膜（120）。 通过图案蚀刻第一氧化物膜和第二氧化物膜形成接触孔。 通过接触孔暴露的第一氧化膜与HF的反应形成第一反应膜。 通过由接触孔暴露的第二氧化膜与NH 3和HF的反应形成第二反应性膜。 通过去除第一反应性膜和第二反应性膜来扩大接触孔。 接触单元形成在扩张接触孔上。

公开(公告)号：KR1020010090317A

公开(公告)日：2001-10-18

申请号：KR1020000015166

申请日：2000-03-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정희찬

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A wafer guide of a spin dryer is provided to prevent a scratch of wafer by using an improved slot. CONSTITUTION: The wafer guide in the spin dryer comprises a first rod having a plurality of slots(130) for holding edge portions of a wafer(200) and two second rods having a plurality of slots(130). The slots(130) have a Y-shaped cross section having a predetermined groove. Also, the slots(130) have a same depth(h) as a width(H) of an EEW(Edge Exposure of Wafer). That is, the groove depth(h) of the slots is same to the width(H) of the EEW.

Abstract translation: 目的：提供旋转干燥器的晶片引导件，以通过使用改进的槽来防止晶片划伤。 构成：旋转干燥器中的晶片引导件包括具有多个用于保持晶片（200）的边缘部分的多个狭槽（130）的第一杆和具有多个槽（130）的两个第二杆。 狭槽130具有具有预定凹槽的Y形横截面。 此外，槽（130）具有与EEW（晶片的边缘曝光）的宽度（H）相同的深度（h）。 也就是说，槽的槽深（h）与EEW的宽度（H）相同。

公开(公告)号：KR1020010036505A

公开(公告)日：2001-05-07

申请号：KR1019990043535

申请日：1999-10-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정희찬

IPC: H01L21/306

Abstract: PURPOSE: A method for performing a semiconductor wet process for preventing particles is provided to prevent particles from being adhered to a wafer by electrostatic force during a wet process. CONSTITUTION: A cassette(20) on which a wafer is mounted is positioned in an orient flat zone. Ions are generated in the cassette to reduce electrostatic force on the wafer so that particles are prevented from being adhered to the wafer. A roller(30) is transferred from a lower portion of the cassette to be closely adhered to the flat zone of the wafer. The roller is revolved to rotate the wafer while a semiconductor wet process is performed. The ion generation is stopped when the wafer is disposed in the position of the flat zone while descending the roller.

Abstract translation: 目的：提供一种用于执行用于防止颗粒的半导体湿法的方法，以防止在湿法处理期间颗粒通过静电力粘附到晶片。 构成：其上安装有晶片的盒（20）定位在定向平坦区域中。 在盒中产生离子以减少晶片上的静电力，从而防止颗粒粘附到晶片上。 辊（30）从盒的下部转移以紧密粘附到晶片的平坦区域。 当进行半导体湿法处理时，辊旋转以旋转晶片。 当晶片布置在平坦区域的位置同时下降辊时，离子产生停止。

公开(公告)号：KR100682538B1

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：KR1020060011856

申请日：2006-02-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤민상 ,  손권 ,  정재형 ,  정희찬 ,  최기룡 ,  박병주 ,  김강영

IPC: H01L21/304

Abstract: Semiconductor wafer cleaning equipment and method are provided to improve the yield by removing effectively particles from an upper surface of a semiconductor wafer without the damage of a predetermined pattern and the re-adsorption of the particles using an improved cleaning structure composed of first and second cleaning units. Semiconductor wafer cleaning equipment comprises a wafer stage(132) for supporting a semiconductor wafer(W), a first cleaning unit and a second cleaning unit. The first cleaning unit is used for removing particles from the wafer by spraying a first cleaning solution capable of restraining the wafer from being electrified. The second cleaning unit is used for removing the particles from the wafer spraying a second cleaning solution and vibrating the second cleaning solution. The second cleaning solution is capable of transforming a wafer state into a hydrophilic state.

Abstract translation: 提供半导体晶片清洁设备和方法以通过从半导体晶片的上表面有效去除颗粒而不损坏预定图案并且利用由第一和第二清洁构成的改进的清洁结构再次吸附颗粒来提高产量 单位。 半导体晶片清洁设备包括用于支撑半导体晶片（W）的晶片台（132），第一清洁单元和第二清洁单元。 第一清洁单元用于通过喷洒能够抑制晶片通电的第一清洁溶液来从晶片去除颗粒。 第二清洁单元用于从晶片上除去颗粒，喷洒第二清洁溶液并振动第二清洁溶液。 第二清洁溶液能够将晶片状态转变为亲水状态。

公开(公告)号：KR100252041B1

公开(公告)日：2000-04-15

申请号：KR1019970056443

申请日：1997-10-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용초 ,  정희찬

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67265 ,  G01D5/342

Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for inspecting loading state of wafers in a carrier are provided to prevent damage either to the wafers or to the equipment parts for a following process such as a cleaning process using a spin scrubber. CONSTITUTION: The wafer loading-state inspection apparatus including a transmissive wafer sensor(10) having a light emitter(10a) and a light detector(10g) spaced apart from each other in a horizontal plane by a predetermined separation distance. The wafer sensor(10) generates wafer pulses indicating whether a wafer(102) is detected between the light emitter(10a) and the light detector(10b). The apparatus also includes a wafer sensor support(20) having a first arm(20a) connected to the light emitter(10a) and a second arm(20b) connected to the light detector(10b). A vertically oriented post(30) is connected at one end to the wafer sensor support(20). Connected at the other end of the post(30) is a driving mechanism which produces a reciprocating vertical movement of the post over a vertical range.

Abstract translation: 目的：提供一种用于检查载体中晶片的装载状态的装置和方法，以防止对于诸如使用旋转洗涤器的清洁处理之类的后续过程对晶片或设备部件造成损坏。 构成：晶片装载状态检查装置包括具有光发射器（10a）的透射晶片传感器（10）和在水平面上彼此隔开预定间隔距离的光检测器（10g）。 晶片传感器（10）产生指示在发光体（10a）和光检测器（10b）之间是否检测到晶片（102）的晶片脉冲。 该设备还包括具有连接到光发射器（10a）的第一臂（20a）和连接到光检测器（10b）的第二臂（20b）的晶片传感器支撑件（20）。 垂直取向的柱（30）在一端连接到晶片传感器支撑件（20）。 在立柱（30）的另一端处连接有驱动机构，其在垂直范围上产生柱的往复垂直运动。