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公开(公告)号：WO2022114734A1
公开(公告)日：2022-06-02
申请号：PCT/KR2021/017288
申请日：2021-11-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , H01L33/62 , H01L29/786 , G09F9/302
Abstract: 일 실시예에 따른 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 모듈은, 제1기판; 상기 제1기판의 상면에 배치되는 복수의 무기 발광 소자; 상기 제1기판의 하면에 배치되는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 및 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러에 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은, 상기 복수의 무기 발광 소자 중 2 이상의 무기 발광 소자로 이루어지고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 상기 복수의 픽셀 중 2 이상의 픽셀을 제어할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022098067A1
公开(公告)日：2022-05-12
申请号：PCT/KR2021/015741
申请日：2021-11-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G09F9/302 , H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , G09G3/32
Abstract: 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 제1 기판; 상기 제1 기판의 상면에 배치되고, 제2 기판을 포함하는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 상기 제2 기판의 상면에 배치되는 복수의 무기 발광 소자를 포함하는 복수의 픽셀; 및 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러로 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은, 상기 복수의 무기 발광 소자 중 둘 이상의 무기 발광 소자로 이루어지고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 둘 이상의 픽셀을 구성하는 복수의 무기 발광 소자와 전기적으로 연결된다.
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公开(公告)号：WO2022103144A1
公开(公告)日：2022-05-19
申请号：PCT/KR2021/016317
申请日：2021-11-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G09F9/302 , G09F9/33 , H01L25/075 , H01L29/786 , G09G3/32
Abstract: 패널 기판에 실장된 무기 발광 소자를 구동하기 위한 박막 트랜지스터 회로를 별도의 칩에 마련함으로써 회로 검사와 교체 및 디스플레이 모듈 또는 디스플레이 장치의 제조 공정을 용이하게 할 수 있는 디스플레이 모듈, 디스플레이 장치 및 디스플레이 모듈의 제조 방법을 제공하는 것으로, 2차원으로 배열된 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 모듈은 제1기판; 제1기판의 상면에 배치되는 복수의 마이크로 픽셀 패키지; 제1기판의 상면에 배치되고, 복수의 마이크로 픽셀 패키지를 제어하는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 및 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러에 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC를 포함하고, 복수의 마이크로 픽셀 패키지의 상단은, 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러의 상단보다 높게 위치할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2023090622A1
公开(公告)日：2023-05-25
申请号：PCT/KR2022/014389
申请日：2022-09-27
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 전계 발광 검사 장치가 개시된다. 전계 발광 검사 장치는, 제1 기판과, 제1 기판의 제1 면에 배열되고 탄성력을 가지는 복수의 전극 부재와, 제1 기판의 제1 면의 반대 측에 위치한 제1 기판의 제2 면에 배치되며 복수의 전극 부재를 통해 제2 기판에 배열된 복수의 발광 다이오드에 전류를 인가하는 구동 회로와, 복수의 전극 부재와 구동 회로를 전기적으로 연결하는 복수의 연결 배선을 포함할 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2023080422A1
公开(公告)日：2023-05-11
申请号：PCT/KR2022/013516
申请日：2022-09-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 전계 발광 검사 장치가 개시된다. 개시된 전계 발광 검사 장치는 제1 기판과, 제1 기판의 일면에 배열되고 전계 발광 검사 시 제2 기판에 배열된 복수의 광 다이오드의 칩 전극 패드에 각각 전기적으로 접촉되는 복수의 전극 부재를 포함하며, 각 전극 부재는 제1 기판이 제2 기판에 의해 가압 될 때 발광 다이오드의 칩 전극 부재에 탄력적으로 접촉되는 복수의 접촉 돌기부가 마련될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022092533A1
公开(公告)日：2022-05-05
申请号：PCT/KR2021/011734
申请日：2021-09-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , H01L29/786 , G09G3/32
Abstract: 일 실시예에 따른 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 모듈은, 제1기판; 상기 제1기판의 상면에 배치되는 복수의 무기 발광 소자; 상기 제1기판의 하면에 배치되는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 및 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러에 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은, 상기 복수의 무기 발광 소자 중 2 이상의 무기 발광 소자로 이루어지고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 상기 복수의 픽셀 중 2 이상의 픽셀을 제어할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020090120555A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：KR1020080046429
申请日：2008-05-20
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K13/08 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K3/4638
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board including a test pattern is provided to facilitate maintenance of a manufacturing process of a substrate by accurately grasping a fault cause of a via hole. CONSTITUTION: A printed circuit board(10) including a test pattern(30,40,50) includes a via hole, an electric contact part, and wirings. The printed circuit board is formed with multilayer. A plurality of via holes electrically connects each layer. The electric contact part is connected to the via holes, and performs a test through an electrical signal. The wirings connect the via holes each other.
Abstract translation: 目的：提供包括测试图案的印刷电路板，以便通过精确地掌握通孔的故障原因来维持基板的制造过程。 构成：包括测试图案（30,40,50）的印刷电路板（10）包括通孔，电接触部分和布线。 印刷电路板由多层构成。 多个通孔电连接各层。 电接触部分连接到通孔，并通过电信号进行测试。 布线将通孔连接起来。
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公开(公告)号：KR1020140132880A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：KR1020130052048
申请日：2013-05-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 작업성 및 수리 용이성이 향상되도록 개선된 구조를 가지는 인쇄회로기판 어셈블리 및 그 제조방법을 개시한다. 인쇄회로기판 어셈블리의 제조 공정은 인쇄회로기판 표면에 마련된 복수의 접합패드에 전자부품을 장착하기 위해 솔더를 도포하고, 리플로 솔더링을 통해 전자부품을 인쇄회로기판에 결합시키고, 전자부품의 강성을 보강하기 위한 언더필 수지재료를 도포하고, 전자파를 차단하기 위해 쉴드캔 접합패드에 쉴드캔 접합용 솔더를 도포하여 쉴드캔을 장착하고, 언더필 수지재료의 경화 및 쉴드캔 접합을 동시에 수행하는 것으로 진행된다.
Abstract translation: 公开了一种具有改进的结构以提高可加工性和可修复性的印刷电路板组件及其制造方法。 制造方法包括：喷射焊料以将电子元件固定到制备在印刷电路板表面上的焊盘; 通过回流焊将电子元件与印刷电路板组合; 喷涂底部填充树脂材料以增强电子元件的强度; 安装屏蔽可以通过喷涂屏蔽可以将焊料焊接到屏蔽可以焊接垫阻挡电磁波; 并且执行底部填充树脂材料的硬化和屏蔽可以同时粘合。
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