Abstract:
복수개의 양자점을 포함하는 발광층, 그리고 상기 발광층 상에 배치되고 상기 발광층에 전자를 수송 및 주입하는 전자 보조층을 포함하고, 상기 전자 보조층은, 복수개의 금속 산화물 나노입자들을 포함하고, 상기 금속 산화물 나노입자는 아연 및 도펀트 금속을 포함하고, 상기 도펀트 금속은 Mg, Mn, Ni, Sn, Al, Y, Ga, Zr, Ni, Co, 또는 이들의 조합을 포함하는 발광 소자를 제공한다. 상기 금속 산화물 나노입자 중 적어도 하나에서, 상기 도펀트 금속은, 농도 구배를 가지도록 상기 금속 산화물 나노입자에 포함되어 있다.
Abstract:
제1 전극과 제2 전극, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 위치하는 양자점 층, 그리고 상기 양자점 층과 상기 제1 전극 사이에 위치하는 제1 보조층을 포함하고, 상기 제1 보조층은 평균입경 10nm 이하의 니켈 산화물 나노입자와 유기 리간드를 포함하는 발광소자, 상기 발광 소자의 제조방법 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
Abstract:
A method of forming silicon nitride at low temperature, charge trap memory device comprising crystalline nano dots formed using the same and method of manufacturing charge trap memory device are provided to prevent the increment of the leakage current even though the thickness of the nitride film is thin. The substrate is loaded in the chamber of the silicon nitride deposition apparatus(100). The silicon nitride deposition apparatus includes a filament. The temperature of filament is increased to the dissociation temperature of the reaction gas(110). The reaction gas for the silicon nitride formation is supplied to the chamber(120). Therefore, the crystalline silicon nitride is formed in the top of the substrate. At this time, the temperature of filament is maintained by 1400°C-2000°C. The pressure of the chamber maintains in the number torr~ several tens torr.
Abstract:
A crystallized layer can be quickly obtained and also the crystallized silicon can be easily obtained by depositing and drawing selectively the crystallized charged nano particle that is deposited on substrate. The film deposition apparatus(110) comprises a chamber(115) which is maintained under the upper pressure and have the substrate(140), a gas supply system introducing the reaction gas within the chamber(120), a heating element which emits the heat in order to dissociate the ionized reaction gas(130), and the electric field application part for applying the electric field in substrate(190). A step is for introducing the reaction gas and loading the substrate in the chamber. A step is for ionizing the reaction gas by using the heating element. A step is for generating nucleation in the ionized reaction gas. A step is for forming the nano particle while the nano particle is formed. A step is for depositing film by drawing the charged nano particle to the substrate using electric field.
Abstract:
A crystallized layer can be quickly obtained and also the crystallized silicon can be easily obtained by depositing and drawing selectively the crystallized charged nano particle that is deposited on substrate. The film deposition apparatus(110) comprises a chamber(115) which is maintained under the upper pressure and have the substrate(140), a gas supply system introducing the reaction gas within the chamber(120), a heating element which emits the heat in order to dissociate the ionized reaction gas(130), and the electric field application part for applying the electric field in substrate(190). A step is for introducing the reaction gas and loading the substrate in the chamber. A step is for ionizing the reaction gas by using the heating element. A step is for generating nucleation in the ionized reaction gas. A step is for forming the nano particle while the nano particle is formed. A step is for depositing film by drawing the charged nano particle to the substrate using electric field.
Abstract:
본 발명은 I2C 프로세서가 SCSI 디바이스의 상태를 판독하여 필요한 경우에만 주 프로세서에 보고하여 주 프로세서와 SCSI 버스의 부담을 감소시킴으로써 전체 시스템 성능을 향상시키는 고장예측과 자기진단 가능한 SCSI 디바이스 및 이 장치에 의한 고장예측과 자기진단 방법에 관한 것으로, 본 발명의 고장예측과 자기진단 가능한 SCSI 디바이스는 SCSI 디바이스의 온도 및 모터 구동 상태를 감지하는 온도 및 모터구동 센서와; SCSI 디바이스의 파워를 감지하고 마스터 I2C 프로세서로부터 명령을 받아 I2C 프로세서를 통해 SCSI 디바이스의 파워를 온/오프하는 파워 스위치 및 파워를 감지하는 파워 센서; SCSI 디바이스의 상태를 감지하는 SMART 센서; 종전의 모든 상태 보고, 에러 보고 및 SMART 기능을 SCSI 컨트롤러를 통하여 마스터 I2C 프로세서로 보고하는 디바이스 제어 로직; 칩은 상기 온도 및 모터구동 센서와 파워 센서 및 파워 온/오프 스위치, SMART 센서에 의해 감지된 모든 정보를 분석하여 필요시 SCSI 채널 혹은 I2C 채널을 통하여, 주 프로세서로 보고하는 I2C 프로세서를 포함하여 이루어지고, 본 발명의 상기 SCSI 디바이스에 의한 고장예측과 자기진단 방법은, SCSI 디바이스의 온도 및 모터 구동 상태를 감지하는 과정(S1)과, SCSI 디바이스의 파워를 감지하는 과정(S2)과, SCSI 디바이스의 파워를 온/오프 하는 과정(S3)과, SCSI 디바이스의 상태를 감지하는 과정(S4)과, 종전의 모든 상태를 보고하는 과정(S5)과, 종전의 모든 에러를 보고하는 과정(S6)과, SMART 기능을 보고하는 과정(S7)과, SCSI 디바이스에 대한 모든 정보를 분석하는 과정(S8)과, 상기 분석 과정의 결과 I2C 프로세서가 자체 처리할 수 있는 한계 이상의 결함이 있는 지의 여 부를 조사하는 과정(S9)과, 상기 과정(S9)에서 결함이 검출되면 상기 정보 분석 결과를 마스터 I2C 프로세서로 보고하는 과정(S10)을 포함하여 이루어 진다.
Abstract:
본 발명은 디고스터 입력신호의 지터를 보정하는 기술에 관한 것으로, 종래의 고스트 제거 수단에 있어서는 입력되는 필드신호를 선입선출기에 저장한후 그대로 필터계수연산 프로세서로 출력하여 등화처리를 하게 되므로 순차적으로 입력되는 필드가 시간상으로 어긋나는 경우 등화처리가 잘못되는 결함이 있었는 바, 본 발명은 이를 해결하기 위하여 선입선출기에서 직접 데이타를 필터계수연산 프로세서로 출력하여 저장하는 경우에 발생되는 필드의 어긋남을 보정함으로써 등화를 수행하기 위한 입력신호의 시작점을 일치시킬 수 있게 되고, 이로인하여 각 필드의 어긋만으로 인해 등화가 잘못되는 것을 방지할 수 있게 된다.
Abstract:
본 발명은 I2C 프로세서가 SCSI 디바이스의 상태를 판독하여 필요한 경우에만 주 프로세서에 보고하여 주 프로세서와 SCSI 버스의 부담을 감소시킴으로써 전체 시스템 성능을 향상시키는 고장예측과 자기진단 가능한 SCSI 디바이스 및 이 장치에 의한 고장예측과 자기진단 방법에 관한 것으로, 본 발명의 고장예측과 자기진단 가능한 SCSI 디바이스는 SCSI 디바이스의 온도 및 모터 구동 상태를 감지하는 온도 및 모터구동 센서와; SCSI 디바이스의 파워를 감지하고 마스터 I2C 프로세서로부터 명령을 받아 I2C 프로세서를 통해 SCSI 디바이스의 파워를 온/오프하는 파워 스위치 및 파워를 감지하는 파워 센서; SCSI 디바이스의 상태를 감지하는 SMART 센서; 종전의 모든 상태 보고, 에러 보고 및 SMART 기능을 SCSI 컨트롤러를 통하여 마스터 I2C 프로세서로 보고하는 디바이스 제어 로직; 칩은 상기 온도 및 모터구동 센서와 파워 센서 및 파워 온/오프 스위치, SMART 센서에 의해 감지된 모든 정보를 분석하여 필요시 SCSI 채널 혹은 I2C 채널을 통하여, 주 프로세서로 보고하는 I2C 프로세서를 포함하여 이루어지고, 본 발명의 상기 SCSI 디바이스에 의한 고장예측과 자기진단 방법은, SCSI 디바이스의 온도 및 모터 구동 상태를 감지하는 과정(S1)과, SCSI 디바이스의 파워를 감지하는 과정(S2)과, SCSI 디바이스의 파워를 온/오프 하는 과정(S3)과, SCSI 디바이스의 상태를 감지하는 과정(S4)과, 종전의 모든 상태를 보고하는 과정(S5)과, 종전의 모든 에러를 보고하는 과정(S6)과, SMART 기능을 보고하는 과정(S7)과, SCSI 디바이스에 대한 모든 정보를 분석하는 과정(S8)과, 상기 분석 과정의 결과 I2C 프로세서가 자체 처리할 수 있는 한계 이상의 결함이 있는 지의 여 부를 조사하는 과정(S9)과, 상기 과정(S9)에서 결함이 검출되면 상기 정보 분석 결과를 마스터 I2C 프로세서로 보고하는 과정(S10)을 포함하여 이루어 진다.