公开(公告)号：KR101098334B1

公开(公告)日：2011-12-26

申请号：KR1020090123380

申请日：2009-12-11

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 정승부 ,  백승욱 ,  최돈현 ,  이창용 ,  하상수 ,  이종범 ,  이영철 ,  안병욱 ,  뷰쿡부

IPC: B23K20/12

Abstract: 본발명은마찰교반접합장치및 방법에관한것이다. 본발명에서는제 1부재및 제 2부재가테이블에고정된상태에서테이블의회전축에대해기울어진상태로툴을배치하여초기성형위치를조정한다. 그리고, 툴을회전시켜제 1부재및 제 2부재의접합부에삽입한후에, 테이블을회전시킨다. 다음으로, 제 1부재및 제 2부재의접합시작점에덧댐부재를고정시킨다. 그리고, 툴이접합시작점까지접합부를접합한후에, 덧댐부재에핀홀을형성하게된다. 이와같은본 발명에의하면, 접합재료, 조건등에따라툴의각도를조절하는것이용이한효과가있다. 또한, 부재에핀홀에의한손상이가지않고, 핀홀을제거하기위한용접, 절삭등의공정이삭제되므로전체공정이간소화되는효과가있다.

公开(公告)号：KR1020110066638A

公开(公告)日：2011-06-17

申请号：KR1020090123380

申请日：2009-12-11

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 정승부 ,  백승욱 ,  최돈현 ,  이창용 ,  하상수 ,  이종범 ,  이영철 ,  안병욱 ,  뷰쿡부

IPC: B23K20/12

Abstract: PURPOSE: A friction stir welding machine and a friction stir welding method are provided to easily adjust the angle of a tool inclinedly installed in a table. CONSTITUTION: A friction stir welding machine comprises a table(10), a first member(20), a second member(24), and a tool(30). The first and second members are fixed to the table. The tool is rotatably installed to be inclined to the rotary shaft of the table. The tool is inserted into a contact part between the first and second members and welds the contact part.

Abstract translation: 目的：提供摩擦搅拌焊接机和摩擦搅拌焊接方法，以容易地调节倾斜安装在工作台中的工具的角度。 构成：摩擦搅拌焊接机包括台（10），第一构件（20），第二构件（24）和工具（30）。 第一和第二个成员固定在桌子上。 工具可旋转地安装成与工作台的旋转轴倾斜。 该工具插入到第一和第二构件之间的接触部分中并焊接接触部分。

公开(公告)号：KR1020090048964A

公开(公告)日：2009-05-15

申请号：KR1020070115098

申请日：2007-11-12

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 정승부 ,  구자명 ,  이창용

IPC: B22F3/10 ,  B22F3/11 ,  B22F1/00

Abstract: 본 발명은 고강도 경량 소재(light material)에 사용되는 금속 중공구(hollow sphere)의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속 산화물을 소결법을 이용하여 환원시켜 고강도 경량 특성을 지니는 발포금속 제조를 위한 금속 중공구(hollow sphere)의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 금속 중공구 제조 방법은 제조 공정을 단순화 및 개선함으로써 생산성 향상 및 생산 비용이 절감되고, 제조 시 사용되는 용매 선택에 제한이 적고, 표면 조도가 개선된 금속 중공구의 제조가 가능하다.
금속 중공구, 소결법, 발포 금속, 경량 재료

公开(公告)号：KR100943826B1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：KR1020070115098

申请日：2007-11-12

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 정승부 ,  구자명 ,  이창용

IPC: B22F3/10 ,  B22F3/11 ,  B22F1/00

Abstract: 본 발명은 고강도 경량 소재(light material)에 사용되는 금속 중공구(hollow sphere)의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속 산화물을 소결법을 이용하여 환원시켜 고강도 경량 특성을 지니는 발포금속 제조를 위한 금속 중공구(hollow sphere)의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 금속 중공구 제조 방법은 제조 공정을 단순화 및 개선함으로써 생산성 향상 및 생산 비용이 절감되고, 제조 시 사용되는 용매 선택에 제한이 적고, 표면 조도가 개선된 금속 중공구의 제조가 가능하다.
금속 중공구, 소결법, 발포 금속, 경량 재료

公开(公告)号：KR1020110014886A

公开(公告)日：2011-02-14

申请号：KR1020090072476

申请日：2009-08-06

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 백승욱 ,  이창용 ,  정승부 ,  조정래 ,  하상수 ,  이종범 ,  뷰쿡부 ,  최돈현 ,  이영철 ,  최정현 ,  안병욱

IPC: B23K20/12 ,  B23K20/26

Abstract: PURPOSE: A device and a method for processing the surface of a metal material are provided to mold the surface of a metal member without an additional device by inclining a tool. CONSTITUTION: A device for processing the surface of a metal material comprises a turntable(10) and a tool(20). A metal sample(1) is loaded on the turntable. The turn table can be horizontally reciprocated. The tool is vertically arranged on the top of the metal sample and is vertically and horizontally reciprocated. The rotary shaft(C) of the tool is inclined to the rotary shaft of the turntable.

Abstract translation: 目的：提供一种用于处理金属材料表面的装置和方法，以通过倾斜工具而无需附加装置来模制金属构件的表面。 构成：用于处理金属材料表面的装置包括转台（10）和工具（20）。 金属样品（1）装载在转台上。 转台可以水平往复运动。 该工具垂直布置在金属样品的顶部，并且垂直和水平往复运动。 工具的旋转轴（C）与转盘的旋转轴倾斜。

公开(公告)号：KR100871066B1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：KR1020070073321

申请日：2007-07-23

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 정승부 ,  김종웅 ,  이창용 ,  주진호

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: The method for manufacturing the high intensity solder bump is provide to improve the electrical mechanical reliability by formation of the metal mini bump. The method for fabricating a high intensity solder bump is provided. A step is for forming the thin conductive film(20) in the substrate. A step is for forming the insulating layer(22) on the thin conductive film. A step is for coating photoresist or the dry film and patterning. A step is for removing photoresist or the dry film by etching the insulating layer. A step is for forming a mini bump. A step is for reflowing the solder to form the solder bump. The mini bump is made of the CuNi nickel - lead or the gold by using electroplating or the electroless plating. The height of the mini bump is 100 micro meters or over 10 micro meters. The substrate is formed with a silicon wafer compound semiconductor wafer quartz glass or a ceramic material.

Abstract translation: 提供高强度焊料凸块的制造方法是通过形成金属微型凸块来提高电气机械可靠性。 提供了制造高强度焊料凸块的方法。 步骤是在衬底中形成薄导电膜（20）。 在薄导电膜上形成绝缘层（22）的步骤。 一步是涂覆光致抗蚀剂或干膜并进行图案化。 通过蚀刻绝缘层来去除光致抗蚀剂或干膜的步骤。 一个步骤是形成一个迷你凸块。 一个步骤是回流焊料以形成焊料凸块。 迷你凸块由CuNi镍铅或金通过使用电镀或无电镀制成。 迷你凸块的高度为100微米或超过10微米。 基板由硅晶片化合物半导体晶片石英玻璃或陶瓷材料形成。