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公开(公告)号：WO2020242176A1
公开(公告)日：2020-12-03
申请号：PCT/KR2020/006796
申请日：2020-05-26
Applicant: 삼성전자 주식회사 , 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명의 다양한 실시예는 마이크로 엘이디 디스플레이 제작 방법이 개시된다. 개시된 제작 방법은 회로 부분을 포함하는 기판 일면에 복수 개의 금속 입자들을 함유한 고분자 접착 용액이 제1두께로 코팅되는 제1과정; 상기 고분자 접착 용액 상에 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들이 배열된 후, 부착되는 제2과정; 상기 부착된 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들이 가열 및 가압에 의해 하강하여, 상기 접속 패드가 상기 금속 입자 들과 가까워지고, 상기 금속 입자들 주변과 접속 패드 사이가 물리적으로 연결되는 제3과정; 및 가열 및 가압에 의해 상기 금속 입자들이 상기 접속 패드 및 상기 회로 부분과 각각 화학적으로 결합되어 상기 마이크로 엘이디 칩과 상기 회로 부분 사이가 전기적으로 연결되는 제4과정을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.
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公开(公告)号：KR1020100004781A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：KR1020080065130
申请日：2008-07-04
Applicant: 성균관대학교산학협력단 , 비에스월드시스템 주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a high-strength alloy hollow sphere is provided to regulate the density of the hollow sphere according to the sintering temperature. CONSTITUTION: A method for manufacturing a high-strength alloy hollow sphere comprises the steps of: obtaining an oxidation mixture by mixing copper oxide powder 50~95 weight% and nickel oxide powder 5~50 weight%, producing a slurry by mixing the oxidation mixture 50~80 weight% with solvent 20~50 weight%, additionally mixing polyacrylamide less than 10 weight% based on the total weight of the slurry, obtaining Cu-Ni oxide by coating and drying the slurry on a polymer ball and evaporating the solvent, and reducing the Cu-Ni oxide in the hydrogen atmosphere.
Abstract translation: 目的：提供一种制造高强度合金中空球的方法，以根据烧结温度来调节中空球的密度。 构成：制造高强度合金中空球的方法包括以下步骤：通过将50〜95重量％的氧化铜粉末与5〜50重量％的氧化镍粉末混合，得到氧化混合物，通过将氧化混合物 50〜80重量％，溶剂20〜50重量％，另外混合聚丙烯酰胺小于10重量％，基于浆料的总重量，通过在聚合物球上涂布和干燥浆料并蒸发溶剂获得Cu-Ni氧化物， 并在氢气氛中还原Cu-Ni氧化物。
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公开(公告)号：KR1020090048964A
公开(公告)日：2009-05-15
申请号：KR1020070115098
申请日：2007-11-12
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 고강도 경량 소재(light material)에 사용되는 금속 중공구(hollow sphere)의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속 산화물을 소결법을 이용하여 환원시켜 고강도 경량 특성을 지니는 발포금속 제조를 위한 금속 중공구(hollow sphere)의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 금속 중공구 제조 방법은 제조 공정을 단순화 및 개선함으로써 생산성 향상 및 생산 비용이 절감되고, 제조 시 사용되는 용매 선택에 제한이 적고, 표면 조도가 개선된 금속 중공구의 제조가 가능하다.
금속 중공구, 소결법, 발포 금속, 경량 재료-
公开(公告)号：KR101116192B1
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：KR1020080065130
申请日：2008-07-04
Applicant: 성균관대학교산학협력단 , 비에스월드시스템 주식회사
Abstract: 본 발명은 구리 및 니켈의 금속 산화물의 고강도 금속 합금 중공구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 ⅰ) 구리산화물 분말 50 ~ 95 중량%과 니켈산화물 분말 5 ~ 50 중량%을 혼합하여 산화 혼합물을 수득하는 단계; ⅱ) 상기 산화 혼합물 50 ~ 80 중량%과 용매 20 ~ 50 중량%를 혼합하여 슬러리(slurry)를 제조하는 단계; ⅲ) 슬러리 총 중량 기준으로 10중량% 이하의 PA(폴리아크릴아미드)를 추가하여 혼합하는 단계; ⅳ) 단계 ⅲ)의 상기 슬러리를 폴리머 볼 상에 코팅하고 건조하여 용매를 증발시켜 구리-니켈 산화물을 수득하는 단계; 및 ⅴ) 상기 구리-니켈 산화물을 수소분위기 하에서 가열하여 환원하는 단계를 포함하는 고강도 합금 중공구의 제조방법에 관한 것이다. 이에 의하여 기존 제품에 비해서 기계적 특성이 향상된 고강도 합금 중공구를 제조할 수 있다. 또한, 니켈은 구리와 전율 고용체로서 그 함량의 제한없이 합금화가 유리한 장점을 가지고 있으며, 고온 특성 및 내식성이 우수하다.
구리, 니켈, 고강도 합금 중공구-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100943826B1
公开(公告)日：2010-02-25
申请号：KR1020070115098
申请日：2007-11-12
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 고강도 경량 소재(light material)에 사용되는 금속 중공구(hollow sphere)의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속 산화물을 소결법을 이용하여 환원시켜 고강도 경량 특성을 지니는 발포금속 제조를 위한 금속 중공구(hollow sphere)의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 금속 중공구 제조 방법은 제조 공정을 단순화 및 개선함으로써 생산성 향상 및 생산 비용이 절감되고, 제조 시 사용되는 용매 선택에 제한이 적고, 표면 조도가 개선된 금속 중공구의 제조가 가능하다.
금속 중공구, 소결법, 발포 금속, 경량 재료-
公开(公告)号：KR100896127B1
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：KR1020070072652
申请日：2007-07-20
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/13 , H01L2224/13155 , H01L2224/16 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 도금된 범프가 사용된 칩과 기판의 접합 성능을 개선시키기 위하여 칩, 기판 또는 칩과 기판 양측에 소정 두께 이하의 칩 또는 기판 접속용 솔더가 코팅된 범프를 형성하는 방법과, 상기와 같은 범프가 형성된 칩 또는 기판을 열 압착 방식으로 접합하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 상부 기판 또는 하부 기판 또는 상부 기판과 하부 기판 모두의 범프 상에 0.5 ㎛ 두께 이하의 주석 또는 주석합금 솔더를 코팅하여 솔더와 범프를 복합구조로 형성시킨 후, 천이 액상 확산 접합법을 사용하여 새로운 설비 투자 없이 기존의 접합 장치로도 고신뢰성 범프 간 직접 접합이 가능한 접합 방법을 제공한다.
플립칩, 범프, 솔더, 주석, 금속간 화합물, 천이 액상 확산 접합Abstract translation: 提供其中涂覆焊料的电镀凸块和使用其的倒装芯片接合方法，通过使用液体扩散接合方法直接接合凸块，从而降低制造成本并提高接合强度和信号传输能力。 导电薄膜（18）形成在基板（10）上。 除了形成凸点（14）的位置之外，在导电薄膜的上部形成光致抗蚀剂或干膜。 通过使用电镀或化学镀或溅射或蒸发，在导电薄膜上形成凸块。 通过使用电镀或无电镀或溅射或蒸发在凸块上形成小于0.5微米的焊料。 光致抗蚀剂或干膜的高度大于凸点的高度。 焊料由锡或锡合金制成，其熔点为450℃以下。
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公开(公告)号：KR100871067B1
公开(公告)日：2008-11-27
申请号：KR1020070070499
申请日：2007-07-13
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/00012
Abstract: The bonding strength of the solder bump can be improved by extending the role of UBM without an additional process. A step is for forming the thin conductive film on the substrate. A step is for forming a photoresist or the dry film in the region except for the bump(14) on the thin conductive film. A step is for forming a bump on the thin conductive film by uisng the electro or electroless plating. A step is for removing photoresist or the dry film. A step is for forming the solder bump by forming the solder(16) on the bump. A step is for performing a reflow process to make the spheric solder bump.
Abstract translation: 通过在没有额外的工艺的情况下扩展UBM的作用，可以提高焊料凸点的结合强度。 在衬底上形成薄导电膜的步骤。 在除了薄导电膜上的凸起（14）之外的区域中形成光致抗蚀剂或干膜的步骤。 通过利用电化学镀或非化学镀来在薄导电膜上形成凸点的步骤。 步骤是去除光致抗蚀剂或干膜。 步骤是通过在凸块上形成焊料（16）来形成焊料凸块。 步骤是进行回流处理以制造球形焊料凸块。
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公开(公告)号：KR1020090055880A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：KR1020070122740
申请日：2007-11-29
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: A manufacturing method of open-celled metal hollow sphere is provided to connect inner wall and outer wall networks to pores formed within the copper base and circulate gas and liquid materials. A manufacturing method of open-celled metal hollow sphere comprises: a step for manufacturing slurry which is made of metal oxide powder, low melting point metal, solvent, and binder; a step for coating the manufactured slurry on the surface of a polymer ball or a paraffin ball; a step for evaporating solvent by drying the coated polymer ball or the coated paraffin ball; and a step for reducing metal oxide by heating the metal oxide under the hydrogen atmosphere. The low melting point metal is made of zinc and is added from 0.01 to 50 weight% based on the slurry total weight. The diameter of the metal oxide powder is 1/50 or less of the metal hollow sphere diameter. The solvent is made of water, alcohol or acetone.
Abstract translation: 提供开孔金属中空球的制造方法，将内壁和外壁网络连接到铜基底内形成的孔，并循环气体和液体材料。 开孔金属中空球的制造方法包括：制造由金属氧化物粉末，低熔点金属，溶剂和粘合剂构成的浆料的工序; 将制造的浆料涂布在聚合物球或石蜡球的表面上的步骤; 通过干燥涂覆的聚合物球或涂覆的石蜡球来蒸发溶剂的步骤; 以及通过在氢气氛下加热金属氧化物来还原金属氧化物的工序。 低熔点金属由锌制成，并且以浆料总重计为0.01〜50重量％。 金属氧化物粉末的直径为金属中空球体直径的1/50以下。 溶剂由水，酒精或丙酮制成。
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公开(公告)号：KR1020090009414A
公开(公告)日：2009-01-23
申请号：KR1020070072652
申请日：2007-07-20
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/13 , H01L2224/13155 , H01L2224/16 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: An electroplating bump in which solder is coated and a flip chip bonding method using the same are provided to directly bond bumps by using a liquid diffusion bonding method, thereby reducing a manufacturing cost and improving bonding strength and signal transmission capability. A conductive thin film(18) is formed on a substrate(10). A photoresist or a dry film is formed at an upper part of the conductive thin film as excluding a location in which a bump(14) will be formed. By using electroplating or electroless plating or sputtering or evaporation, the bump is formed on the conductive thin film. A solder less than 0.5 micro meter is formed on the bump by using the electroplating or electroless plating or sputtering or the evaporation. The height of the photoresist or dry film is greater than the height of the bump. The solder is made of tin or tin alloy in which a melting point is 450°C or less.
Abstract translation: 提供其中涂覆焊料的电镀凸块和使用其的倒装芯片接合方法，通过使用液体扩散接合方法直接接合凸块，从而降低制造成本并提高接合强度和信号传输能力。 导电薄膜（18）形成在基板（10）上。 除了形成凸点（14）的位置之外，在导电薄膜的上部形成光致抗蚀剂或干膜。 通过使用电镀或化学镀或溅射或蒸发，在导电薄膜上形成凸块。 通过使用电镀或无电镀或溅射或蒸发在凸块上形成小于0.5微米的焊料。 光致抗蚀剂或干膜的高度大于凸点的高度。 焊料由锡或锡合金制成，其熔点为450℃以下。
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