-
公开(公告)号：KR1020170083885A
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：KR1020160003334
申请日：2016-01-11
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 송영일 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 홍두표 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 신세희
Abstract: 투명전극의제조방법이개시된다. 투명전극은기판의상부면상에포토레지스트패턴을형성하고, 그위에금속박막을형성하며, 이어서금속박막상에그래핀복합체박막을형성한후 포토레지스트패턴을제거함으로써형성될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种制造透明电极的方法。 透明电极可以通过形成在所述基板的上表面的光致抗蚀剂图案形成，且在其上形成的金属箔，然后在所述石墨烯复合膜之后被设置在所述金属箔，以除去光致抗蚀剂图案。
-
公开(公告)号：KR101307634B1
公开(公告)日：2013-09-12
申请号：KR1020120021706
申请日：2012-03-02
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: B23K20/12 , B23K20/227
Abstract: 본 발명은 금속 부재 및 세라믹 부재를 접합하는 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 마찰 교반 접합 방식에 의해 금속 부재 및 세라믹 부재를 접합하는 방법에 관한 것이다.
-
公开(公告)号：KR1020130100481A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：KR1020120021706
申请日：2012-03-02
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: B23K20/12 , B23K20/227
Abstract: PURPOSE: A method for bonding a metal member and a ceramic member is provided to bond the metal member and the ceramic member in an atmospheric condition without an insertion metal or an adhesive. CONSTITUTION: A method for bonding a metal member and a ceramic member includes: a step of meshing or overlapping the metal member with the ceramic member; a step of placing the tool of a milling machine on a portion in which the metal member is overlapped with the ceramic member; a step of moving the tool along the portion; and a step of removing burr at a bonding surface between the metal member and the ceramic member. The metal member includes nonferrous metal and ferrous metal, and the ceramic member includes carbonized, nitrified, and oxidized ceramics. [Reference numerals] (AA) Step of meshing or overlapping the metal member with the ceramic member; (BB) Step 110; (CC) Step of placing the tool of a milling machine on a portion in which the metal member is overlapped with the ceramic member; (DD) Step 120; (EE) Step of moving the tool along the overlapped portion; (FF) Step 130; (GG) Step of removing burr at a bonding surface; (HH) Step 140
Abstract translation: 目的：提供一种用于接合金属构件和陶瓷构件的方法，以在没有插入金属或粘合剂的情况下将金属构件和陶瓷构件在大气条件下接合。 构成：金属构件和陶瓷构件的接合方法包括：使金属构件与陶瓷构件啮合或重叠的工序; 将铣床的工具放置在金属构件与陶瓷构件重叠的部分上的步骤; 沿着该部分移动工具的步骤; 以及在金属构件和陶瓷构件之间的接合表面处去除毛刺的步骤。 金属构件包括有色金属和黑色金属，陶瓷构件包括碳化，硝化和氧化的陶瓷。 （附图标记）（AA）金属构件与陶瓷构件的啮合或重叠的步骤; （BB）步骤110; （CC）将铣床的刀具放置在金属构件与陶瓷构件重叠的部分上的步骤; （DD）步骤120; （EE）沿着重叠部分移动工具的步骤; （FF）步骤130; （GG）去除接合面上的毛刺的步骤; （HH）步骤140
-
公开(公告)号：KR1020120008802A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：KR1020100069948
申请日：2010-07-20
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: B23K20/12
Abstract: PURPOSE: An apparatus for friction stir welding is provided to prevent the adhesion between a binded material and a backing plate due to frictional heat by using aluminum nitride. CONSTITUTION: An apparatus for friction stir welding comprises a first member(20), a second member(22), a tool(10), a backing plate(30) and a contact plate. The first member and the second member each other adhere closely for friction stirring joint. A tool is inserted into the junction of the second member and the first member. The tool welds the first member and the second member through the friction stir. The backing plate supports the first member and the second member. The contact plate is inserted into the backing plate. The contact plate is inserted into the part corresponding to the junction of the second member and the first member. The contact plate is made of aluminum nitride.
Abstract translation: 目的：提供一种用于摩擦搅拌焊接的装置，以防止由于通过使用氮化铝而产生的摩擦热而在捆扎材料和背板之间的粘合。 构成：用于摩擦搅拌焊接的装置包括第一构件（20），第二构件（22），工具（10），背板（30）和接触板。 第一构件和第二构件彼此紧密接合用于摩擦搅拌接头。 工具插入第二构件和第一构件的接合处。 该工具通过摩擦搅拌焊接第一构件和第二构件。 背板支撑第一构件和第二构件。 接触板插入背板中。 接触板被插入到与第二构件和第一构件的接合部相对应的部分中。 接触板由氮化铝制成。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160136504A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：KR1020150069533
申请日：2015-05-19
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명에따른적층커패시터및 이의제조방법에서, 적층커패시터는제1 방향으로서로중첩되어적층되되, 제1 방향과교차하는제2 방향의일단부인제1 측부에서서로연결된적어도 n+1개(이때, n은 2 이상의자연수) 이상의커패시터전극들을포함하는제1 그룹전극과, 서로마주하는 2개의제1 그룹전극의커패시터전극들사이에각각배치되되, 제1 측부와제2 방향으로마주하는제2 측부에서서로연결된 n개의커패시터전극들을포함하는제2 그룹전극과, 제1 그룹전극과제2 그룹전극이마주하는모든이격영역을채우도록형성된유전층을포함한다.
-
公开(公告)号：KR101199471B1
公开(公告)日：2012-11-09
申请号：KR1020100118431
申请日：2010-11-26
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: B23K20/12
Abstract: 본 발명은 마찰교반 접합 시 접합부의 최고온도 및 피접합재의 냉각속도를 조절할 수 있는 마찰교반 접합장치 및 마찰교반 접합방법에 관한 것으로, 접합 시에는 접합부에 가해지는 열을 접촉 플레이트로 흡수하고 냉각기로 냉각시킴으로써 접합 시 최고온도를 낮추어 상변태가 일어나는 것을 막고, 접합 후에는 피접합재의 냉각속도를 조절함으로써 상변태가 일어날 수 있는 재료의 상변태를 조절하는 것을 특징으로 한다.
-
公开(公告)号：KR101783112B1
公开(公告)日：2017-10-23
申请号：KR1020150181537
申请日：2015-12-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 박화선 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 송영일 , 신세희
Abstract: 적층커패시터가개시된다. 적층커패시터는제1 금속층및 이의일면상에배치된제1 유전체층을각각구비하는제1 박막구조체들및 이들과교대로적층되고각각제2 금속층및 이의일면상에배치된제2 유전체층구비하는제2 박막구조체들을구비하는커패시터적층구조체; 커패시터적층구조체의제1 및제2 측면상에각각배치되고제2 금속층들및 제1 금속층들과각각접촉하는제1 공통전극및 제2 공통전극을구비한다.
-
公开(公告)号：KR1020170083877A
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：KR1020160003318
申请日：2016-01-11
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 송영일 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 홍두표 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 신세희
Abstract: 투명전극의제조방법이개시된다. 투명전극은기판의상부면상에포토레지스트패턴을형성하고, 그위에금속도금막을형성하며, 이어서금속도금막상에그래핀복합체박막을형성한후 포토레지스트패턴을제거함으로써형성될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种制造透明电极的方法。 透明电极可以通过形成在所述基板的上表面的光致抗蚀剂图案形成，以形成在所述金属镀膜，然后形成石墨烯复合膜之后被设置在金属镀覆，以除去光致抗蚀剂图案。
-
公开(公告)号：KR1020170073085A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020150181537
申请日：2015-12-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 박화선 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 송영일 , 신세희
Abstract: 적층커패시터가개시된다. 적층커패시터는제1 금속층및 이의일면상에배치된제1 유전체층을각각구비하는제1 박막구조체들및 이들과교대로적층되고각각제2 금속층및 이의일면상에배치된제2 유전체층구비하는제2 박막구조체들을구비하는커패시터적층구조체; 커패시터적층구조체의제1 및제2 측면상에각각배치되고제2 금속층들및 제1 금속층들과각각접촉하는제1 공통전극및 제2 공통전극을구비한다.
Abstract translation: 公开了一种层压电容器。 根据权利要求2的层状电容器，其包括第一金属层和包含其分别设置在所述表面上的第一电介质层的第一薄膜结构，以及这些和交替层叠与每个所述第二金属层和设置在其表面上一个第二电介质层 具有薄膜结构的电容器层压结构; 分别设置在电容器2 mitje叠层结构的第一侧上设置有第一公共电极和第二公共电极，每个与所述第二金属层和第一金属层接触。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.02 seconds)
