Abstract:
유연성 유/무기 복합 보호막의 제조방법, 및 상기 보호막을 포함하는 유기전자소자가 제공된다. 상기 유연성 유/무기 복합 보호막의 제조방법은, 유연성 기재 상에 양극산화 가능한 금속 박막을 형성함으로써 유연성 기재/금속 적층체를 형성하고, 상기 유연성 기재/금속 적층체를 전해액 중에서 양극산화하여 유연성 기재/금속 산화물 적층체를 형성하는 것을 포함한다. 또한, 고분자 접착제를 이용하여 복수 개의 상기 유연성 기재/금속 산화물 적층체를 접착하여 다층의 유연성 기재/금속 산화물 적층체를 포함하는 유연성 유/무기 복합 보호막을 형성할 수 있다. 상기 유연성 유/무기 복합 보호막을 이용하여 수분 및/또는 산소로부터 소자 등 물품을 효과적으로 보호할 수 있고, 포장 재료의 기능이나 성질 유지, 제조시간 절약, 및 비용 절감 효과를 가질 수 있다.
Abstract:
본 발명은 박막 증착 장치에 관한 것으로서, 기재가 로딩되는 기재 로딩부, 기재 로딩부에 결합되어 기재를 교번 이동시키는 기재 수송부, 및 기재 상에 박막을 증착하는 박막 증착부를 포함한다. 이때, 박막 증착부는 복수의 플라즈마 모듈을 포함하고, 각각의 플라즈마 모듈 사이에 배치되어 또는 하강하는 동작을 통해 서로 인접한 플라즈마 발생 모듈 하부의 공간을 연결 또는 차단시키는 격리부를 포함하며, 기재 수송부가 기재 로딩부를 교번 이동하여 기재상에 박막이 증착된다.
Abstract:
용매에 분산된 양자점 또는 염료를 파이버(fiber) 또는 비드(bead)의 형태로 형성하는 단계, 상기 파이버 또는 비드를 점착성 필름에 압력을 가하여 접착시키는 단계, 및 상기 파이버 또는 비드가 접착된 점착성 필름을 경화시키는 단계를 포함하는, 양자점 또는 염료를 함유하는 대면적 필름 및 상기 대면적 필름의 제조 방법, 그리고 전기 방사법에 의하여 제조된, 양자점 또는 염료의 파이버 또는 비드에 관한 것이다.
Abstract:
본원은 투명 기판 상에 형성된 알루미늄 금속의 패턴 및 상기 알루미늄 패턴 사이에 형성된 알루미늄 산화물 층을 포함하는 투명 전도성막 및 그의 제조방법, 이를 이용한 투명전극 및 다양한 용도에 관한 것으로서, 상기 본원에 따른 투명 전도성막은 기존의 투명전극 소재인 ITO의 단점을 해결하여 유연성과 우수한 전기적 특성 및 투명성을 가짐으로써 다양한 소자에 응용할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A transfer sheet for transferring a metal electrode of an organic light emitting device and a method for manufacturing an organic light emitting device using the same are provided to directly transfer a metal transfer layer during a process of manufacturing an organic light emitting device to complete the organic light emitting device, thereby drastically reducing manufacturing time and costs. CONSTITUTION: A polymer transfer assisting layer(12) is formed on a base layer(11). A metal transfer layer(13) is formed on the polymer transfer assisting layer. A lower electrode(22) is laminated on a substrate(21). An organic light emitting layer(23) is laminated on the lower electrode. The organic light emitting layer is formed by using various fluorescent materials or phosphors.