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公开(公告)号：WO2016010185A1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：PCT/KR2014/007152
申请日：2014-08-04
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 박막 증착 장치에 관한 것으로서, 기재가 로딩되는 기재 로딩부, 기재 로딩부에 결합되어 기재를 교번 이동시키는 기재 수송부, 및 기재 상에 박막을 증착하는 박막 증착부를 포함한다. 이때, 박막 증착부는 복수의 플라즈마 모듈을 포함하고, 각각의 플라즈마 모듈 사이에 배치되어 또는 하강하는 동작을 통해 서로 인접한 플라즈마 발생 모듈 하부의 공간을 연결 또는 차단시키는 격리부를 포함하며, 기재 수송부가 기재 로딩부를 교번 이동하여 기재상에 박막이 증착된다.
Abstract translation: 薄膜沉积装置技术领域本发明涉及一种薄膜沉积装置，包括：基板装载单元，其上装载有基板; 耦合到所述衬底装载单元以交替地移动所述衬底的衬底承载单元; 以及用于在基板上沉积薄膜的薄膜沉积单元。 这里，薄膜沉积单元包括：多个等离子体模块; 以及用于通过布置在等离子体模块之间或通过下降操作来彼此相邻的等离子体发生模块之间的空间连接或阻挡隔离部分，其中基板承载单元交替地移动基板加载单元，从而在基板上沉积薄膜 。
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公开(公告)号：WO2017196038A3
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：PCT/KR2017/004757
申请日：2017-05-08
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 박화선
Abstract: 배터리 보호회로 장치가 개시된다. 배터리 보호회로 장치는 배터리와 배터리의 전원에 의하여 동작하는 전자기기 사이에 연결되어 배터리의 과충전 및 과방전을 방지한다. 이러한 배터리 보호회로 장치는 배터리 및 전자기기에 각각 연결되기 위한 내부연결단자들과 외부연결단자들, 내부연결단자 및 외부연결단자에 전기적으로 연결된 보호 IC, FET칩 및 수동소자들을 구비한다. 그리고 배터리 보호회로 장치는 보호 IC, FET칩 및 수동소자들을 지지하는 기판; 이들을 피복하도록 기판 상하부면 상에 형성된 절연막; 및 보호 IC, FET칩 및 수동소자들 중 적어도 하나에 연결된 비아전극, 기판과 절연막을 관통하고 외부연결단자들 중 하나에 전기적으로 연결된 관통전극, 절연막의 상부면 상에 형성되어 비아전극들을 서로 전기적으로 연결하거나 비아전극과 관통전극을 전기적으로 연결하는 복수의 연결배선을 더 포함한다.
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公开(公告)号：WO2017196038A2
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：PCT/KR2017/004757
申请日：2017-05-08
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 박화선
Abstract: 배터리 보호회로 장치가 개시된다. 배터리 보호회로 장치는 배터리와 배터리의 전원에 의하여 동작하는 전자기기 사이에 연결되어 배터리의 과충전 및 과방전을 방지한다. 이러한 배터리 보호회로 장치는 배터리 및 전자기기에 각각 연결되기 위한 내부연결단자들과 외부연결단자들, 내부연결단자 및 외부연결단자에 전기적으로 연결된 보호 IC, FET칩 및 수동소자들을 구비한다. 그리고 배터리 보호회로 장치는 보호 IC, FET칩 및 수동소자들을 지지하는 기판; 이들을 피복하도록 기판 상하부면 상에 형성된 절연막; 및 보호 IC, FET칩 및 수동소자들 중 적어도 하나에 연결된 비아전극, 기판과 절연막을 관통하고 외부연결단자들 중 하나에 전기적으로 연결된 관통전극, 절연막의 상부면 상에 형성되어 비아전극들을 서로 전기적으로 연결하거나 비아전극과 관통전극을 전기적으로 연결하는 복수의 연결배선을 더 포함한다.
Abstract translation: 电池保护电路装置启动。 电池保护电路装置连接在电池和由电池电力操作的电子装置之间，以防止电池过度充电或过度放电。 此电池保护电路具备保护IC，FET芯片和一个无源元件是电连接至内部连接端子和外部连接端子，所述内部连接端子和外部连接端子被分别连接到电池和电子设备。 并且该电池保护电路装置包括用于支撑保护IC的基板，FET芯片和无源元件; 形成在基板的上表面和下表面上以覆盖它们的绝缘膜; 和保护IC，经由电极电形成FET芯片的顶表面和在被动元件上的通孔电极，所述贯通电极，穿过基板的绝缘膜和绝缘膜和电连接到彼此连接的至少一个外部连接端子中的一个 以及用于将通孔电极电连接到贯通电极的多个连接布线。
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公开(公告)号：KR1020180103302A
公开(公告)日：2018-09-19
申请号：KR1020170030045
申请日：2017-03-09
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 박화선
Abstract: 네일스티커필름이개시된다. 네일스티커필름은제1 매트릭스레진및 제1 매트릭스레진내에분산되고 0℃내지 40℃사이에서설정된기준온도를기준으로색이가역적으로변화하는시안안료를포함하는감온변색층; 및제2 매트릭스레진및 제2 매트릭스레진내에분산되고자외선을흡수하여색이변화하는시광안료를포함하고, 감온변색층상에배치되는감광변색층을구비한다.
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公开(公告)号：KR101752546B1
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020150069533
申请日：2015-05-19
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명에따른적층커패시터및 이의제조방법에서, 적층커패시터는제1 방향으로서로중첩되어적층되되, 제1 방향과교차하는제2 방향의일단부인제1 측부에서서로연결된적어도 n+1개(이때, n은 2 이상의자연수) 이상의커패시터전극들을포함하는제1 그룹전극과, 서로마주하는 2개의제1 그룹전극의커패시터전극들사이에각각배치되되, 제1 측부와제2 방향으로마주하는제2 측부에서서로연결된 n개의커패시터전극들을포함하는제2 그룹전극과, 제1 그룹전극과제2 그룹전극이마주하는모든이격영역을채우도록형성된유전층을포함한다.
Abstract translation: 在层叠电容器和根据本发明的方法，该层状电容器doedoe层压彼此交叠在第一方向上，所述至少n + 1的一端在太太第二方向交叉的第一方向，一个第一侧彼此连接（该 中，n是2至doedoe分别设置在所述第一组电极和所述第一组的彼此面对的，其包括比的自然数的第二电容器电极或多个电极的两个第二电容器电极之间），相对的第一侧和所述第二方向 第二组电极包括在侧面彼此连接的n个电容器电极，以及形成为填充第一组电极任务和第二组电极的所有间隔开的区域的介电层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101222436B1
公开(公告)日：2013-01-15
申请号：KR1020100068684
申请日：2010-07-15
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01G4/33
Abstract: 본 발명은 알루미늄 기판을 양극산화시켜 Al
2 O
3 절연층을 형성하고, 이후 상기 Al
2 O
3 절연층 상에 알루미늄을 형성한 후 양극산화시켜 Al
2 O
3 절연층을 형성하는 과정을 반복하여 제조된, 얇고 다층인 고용량 필름콘덴서용 알루미늄 전극 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 필름콘덴서용 알루미늄 전극의 제조방법에 따라 필름콘덴서용 알루미늄 전극을 제조하는 경우 제조 공정이 간소하여 제조 원가를 낮출 수 있으며, 고용량 및 고신뢰성을 갖는 필름콘덴서용 알루미늄 전극을 제공할 수 있다.-
公开(公告)号：KR101152267B1
公开(公告)日：2012-06-08
申请号：KR1020100047043
申请日：2010-05-19
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 본발명은기판의 TSV에구리를과충진하여구리포스트가기판보다돌출되게함으로써솔더범프의형성이용이하고, 제작공정을단축시킬수 있는실리콘인터포저의제작방법에관한것으로서, 실리콘기판을준비하는단계; 실리콘기판에 TSV(Through Silicon Via)를형성하는단계; TSV가형성된실리콘기판에산화막및 구리시드층을형성하는단계; 실리콘기판의상면과하면에마스크층을형성하는단계; TSV에구리를충진하여일단이실리콘기판보다돌출되고마스크층보다함몰된형태의구리포스트를형성하는단계; 구리포스트의일단에솔더를증착하고, 마스크층을제거하는단계; 및리플로우공정을통해구리포스트의일단에솔더범프를형성하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR101639524B1
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：KR1020150068663
申请日：2015-05-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명에따른적층커패시터, 이를포함하는커패시터패키지및 적층커패시터의제조방법에서, 적층커패시터는베이스금속층과, 베이스금속층의상부면에형성된제1 표면유전층과, 베이스금속층의하부면에형성된제2 표면유전층과, 제1 표면유전층상에순차적으로적층되고, 제1 표면유전층의면적보다는작게서로동일한면적을갖는적어도 2개의상부커패시터전극들과, 상부커패시터전극들사이에각각형성된상부유전층들과, 상부커패시터전극들과각각연결되고상부커패시터전극들의일측에배치된상부연결전극들과, 베이스금속층과접촉하는제2 표면유전층의일면의반대면상에순차적으로적층되고제2 표면유전층의면적보다는작게서로동일한면적을갖는적어도 2개의하부커패시터전극들과, 하부커패시터전극들사이에각각형성된하부유전층들과, 하부커패시터전극들과각각연결되고하부커패시터전극들의일측에배치된하부연결전극을포함한다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种层叠电容器，其中从外部稳定地提供电压，同时确保电容器电极的最大面积，并且通过最大化电极和介电层的堆叠结构来提高电容器效率 。 本发明涉及叠层电容器，叠层电容器的制造方法以及包括层叠电容器的电容器封装。 叠层电容器包括：贱金属层; 第一表面介电层，其形成在所述基底金属层的上表面上; 第二表面介电层，其形成在所述基底金属层的下表面上; 至少两个上电容器电极，其依次堆叠在所述第一表面介电层上并且具有小于所述第一表面电介质层的面积的相同面积; 上电介质层分别形成在上电容器电极之间; 上连接电极分别连接到上电容器电极并且分别设置在每个上电容器电极的一侧上; 至少两个下电容器电极，其顺序地堆叠在与所述第二表面电介质层的与所述基底金属层接触的一个表面相对的表面上，并且具有小于所述第二表面电介质层的面积的相同面积; 以及分别形成在下电容器电极之间的下介电层; 以及分别连接到下电容器电极并分别设置在每个下电容器电极的一侧的下连接电极。
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公开(公告)号：KR101563433B1
公开(公告)日：2015-10-27
申请号：KR1020140128368
申请日：2014-09-25
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01G4/30 , H01G9/0032 , H01G9/045 , H01G9/048 , H01G9/055 , H01G9/07 , H01G9/012 , H01G9/025 , H01G9/15
Abstract: 본발명에따른커패시터는알루미늄으로형성된제1 전극, 제1 전극과마주하는제2 전극및 제1 전극과제2 전극사이에개재되고, 알루미늄산화물을포함하고, 제2 전극과접하는표면에다수의기공들이형성된제1 유전층을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的电容器包括：形成有铝的第一电极; 面对所述第一电极的第二电极; 并且介于所述第一电极和所述第二电极之间的第一电介质层包括氧化铝，并且在与所述第二电极接触的表面上形成有多个孔。
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公开(公告)号：KR101465361B1
公开(公告)日：2014-11-25
申请号：KR1020130103971
申请日：2013-08-30
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/76877 , H01L21/288 , H01L23/12 , H01L23/481 , H01L24/97
Abstract: 인터포저 기판이 개시된다. 인터포저 기판은 하부 플레이트와 상부 플레이트, 하부 플레이트와 상부 플레이트 사이에 위치하고 하부 플레이트와 상부 플레이트를 결합시키는 절연막 그리고 하부 플레이트, 절연막 및 상부 플레이트를 관통하는 관통전극을 구비한다.
Abstract translation: 公开了一种插入器基板。 所述插入体基板包括下板和上板，位于下板和上板之间的绝缘层，并且组合下板和上板;穿透电极穿透下板，绝缘层， 和上板。
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