Abstract:
본 발명은 확산 제한 식각과정(Diffusion-limited Etch, DLE)을 이용하여 제작된 수평 변환 다공성 실리콘(porous silicon, PSi) 광학 필터의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의할 경우 식각 용액(etchant)내의 반응성 이온의 확산을 이용하되, PSi 층의 테이퍼 축 방향으로 공진 주파수가 변하는 것은 관여된 식각 마스크 패턴에 의해 조절될 수다. 이에 의할 경우 테이퍼 된(즉, 점점 가늘어지는,tapered) 식각창(etch window opening)을 이용하여 선형적으로 변하는 광학 대역 통과 필터(band-pass filter)를 제작할 수 있다. 상기한 광학 필터의 파장 가변 범위는 10~100nm 이고 투과 대역폭은 1~10nm에서, 그리고 중심파장은 400~2000nm 사이에서 조절 가능하다. 다공성 실리콘, 확산-제한 식각, tapered etch mask, 광학 대역통과필터
Abstract:
여기원에 의해 여기되어 상기 여기원의 펌프 광자보다 장파장의 발광을 할 수 있는 형광체를 내부에 포함하고 있는 나노구체들이 3차원적으로 밀집하여 배열된 결정구조를 갖는 광자결정 구조체를 포함하되, 상기 결정구조는 적어도 특정 결정 방향에 대해 광밴드갭을 가지고 상기 펌프 광자의 파장이 상기 광밴드갭에 속하는 발광소자가 개시된다.
Abstract:
An III-nitride based light emitting diode structure and a manufacturing method thereof are provided to improve surface extraction efficiency by 2 times by forming monolithically integrated sidewall defectors through a conventional manufacturing process of LED. An LED structure has a Hi-nitride epi layer formed on a support substrate, in which angled mesa deflector is formed in a sidewall of the III-nitride epi layer and sidewall angle is between 20 degrees and 40 degrees. The support substrate is made of any one selected from the group consisting of sapphire, Si, SiC, MgAl2O4, ZnO, and MgO. The epi layer is made of any one selected from the group consisting of GaN, GaP, and GaAs. The epi layer has the structure that p-electrode is formed at the upper side of n- electrode, and the total thickness of the III-nitride thin film including the n-electrode and the p-electrode is in the range of 1 to 10 micrometers.
Abstract:
본 발명의 구현예들은 마이크로 자이로 장치에 관한 것으로, 마이크로 스피어 레이저나 마이크로 디스크 레이저 등과 같은 소형화가 용이한 마이크로 레이저를 이용하여 고성능의 새로운 형태의 컴팩트한 마이크로 자이로 장치에 관한 것이다. 상기 자이로 장치는 광펌핑을 위해 펌핑광을 주입하는 펌핑부; 상기 펌핑부로부터 전달된 광으로 광펌핑을 하여 레이저를 발진시키는 하나 이상의 마이크로 스피어 또는 마이크로 디스크; 상기 마이크로 스피어 또는 마이크로 디스크로부터 발진된 광을 수신하여 포토디텍터로 전달하는 출력 커플러; 및 상기 출력 커플러로부터 출력된 광들의 간섭으로 인한 비트 진동수를 산출하여 회전을 측정하는 포토디텍터를 포함하며, 상기 펌핑부 및 출력 커플러는 테이퍼된 광섬유(tapered optical fiber)로 구성된다. 자이로, 마이크로 스피어
Abstract:
PURPOSE: A light-emitting device having photonic crystal structure is provided to control the ultraviolet ray emission and to increase luminous efficiency using a photonic crystal structure. CONSTITUTION: The fluorescent substance emits the light of the specified color to outside and emits the light from the excitation source(100). The excitation source excites the fluorescent substance and emits the wavelength metastasizing to the side higher than the emitting wavelength of the excitation source. The excitation source has he substrate(101), the n-type doping semiconductor layer(102), and the active layer(103) and p-type doping semiconductor layer(104). The excitation source has the emitting wavelength less than the blue region. The photonic crystal structure(200) is arranged on the excitation source. The nanosphere(201) equipped with the fluorescent substance is laminated on the photonic crystal structure to multilayer.
Abstract:
A micro gyro apparatus is provided that the high sensitivity is guaranteed and the composite sensor is operated. A micro gyro apparatus comprises a pumping unit which injects the pumping light for the light pumping; one or more microspheres or micro discs pumping the light and launches laser; an output coupler delivering the light oscillated from microsphere or the micro disc to photo detector; and a photo detector measuring rotation with the bit frequency outputted from the output coupler due to the interference of the lights. The pumping area and output coupler are made of the tapered optical fiber.
Abstract:
본 발명은 다중 패턴 구조를 지닌 반도체 발광 소자(light emitting device)에 관한 것이다. 기판 및 상기 기판 상에 형성된 반도체층, 활성층 및 전극층을 포함하는 반도체 발광 소자에 있어서, 상기 기판 및 상기 반도체층 사이에 요철 구조로 형성된 제 1패턴; 및 상기 제 1패턴의 요철 구조 상에 형성된 요철 구조의 제 2패턴;을 포함하는 다중 패턴 구조를 지닌 반도체 발광 소자를 제공하여 광 추출 효율을 크게 개선할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A light emitting diode(LED) and a method for manufacturing the same are provided to obtain a blue LED structure with high light extracting efficiency by simultaneously inserting a micrometer size inclined sidewall deflector and nanometer size photonic crystals to a GaN-based LED device. CONSTITUTION: A photonic crystal is integrated on the upper side of a support substrate using a laser holography method and a dry-etching method. A GaN-based epi layer is formed on the upper side of the support substrate. An inclined reflector is formed on the sidewall of the GaN-based epi layer by an inductively coupled plasma-reactive ion etching method. The angle of the inclined reflector is in a range of 20 to 40°. A protective layer is formed on the upper side of the GaN-based epi layer by passing through a reflow.
Abstract:
A method of manufacturing a horizontal conversion porous silicone optical filter by a spreading limited etching process and a filter structure thereof are provided to use a tapered window during an etching process through spreading control to manufacture an optical band pass filter. An etching mask is formed before anodizing etching. In a PSi etching water tub, the anodizing etching is performed. The etching mask comprises a tapered etching window. Width of the tapered etching window gradually decreases toward the other end from one end along with an axis of the etching window. A resonant frequency changes in a tapered axis direction in the manufacture optical filter.
Abstract:
A semiconductor light emitting device having a multi pattern structure is provided to improve extraction efficiency of the light generated from a light emitting layer in a light emitting device by forming a light emitting layer with a light emitting layer on a substrate having a multi pattern structure in which a second pattern is formed on the surface of a first pattern. A semiconductor light emitting device includes a substrate(31), a semiconductor layer(34) formed on the substrate, an active layer(35) and an electrode layer(37,38). A first pattern having an uneven structure is formed between the substrate and the semiconductor layer. A second pattern having an uneven structure is formed on the uneven structure of the first pattern. The second pattern can be formed between the uneven structures of the first pattern. The uneven structure can include at least one of an angled unevenness and a curved unevenness.