효소 필름 및 그를 포함하는 고감도 및 선택성을 갖는 바이오 센서
    1.
    发明申请
    효소 필름 및 그를 포함하는 고감도 및 선택성을 갖는 바이오 센서 审中-公开
    包括其的灵敏度和选择性高的酶膜和生物传感器

    公开(公告)号:WO2018088859A1

    公开(公告)日:2018-05-17

    申请号:PCT/KR2017/012780

    申请日:2017-11-13

    Abstract: 효소 필름 및 그를 포함하는 고감도 및 선택성을 갖는 바이오 센서에 관한 것으로, 기존의 적층 방식이 아닌, 효소와 전극 전체를 하이드로다이나믹 공정을 이용함으로써 효소 일체형 필름을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 스티커를 접착하듯이 타겟 전극 상에 용이하게 목적하는 형태로 전사시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 상기 효소 필름을 포함하는 바이오 센서는 전기 화학적인 활성도가 높고, DET 기반의 시료 내 분석물의 검출이 가능한 효과가 있다.

    Abstract translation:

    酶膜和涉及具有高灵敏度和含有它们的选择性的生物传感器,具有非传统的层压方法中,所述酶和所述电极通过使用水力动态过程的整个实施酶 - 一个薄膜 此外,还有一个效果,即贴纸可以容易地以期望的形式(如粘贴)转移到目标电极上。 此外,包含酶膜的生物传感器具有高电化学活性并且能够检测基于DET的样品中的分析物。

    광송수신 모듈 패키징용 금속용기의 개량 구조
    4.
    发明授权
    광송수신 모듈 패키징용 금속용기의 개량 구조 失效
    光传输/接收模块封装用金属容器的结构改进

    公开(公告)号:KR100349036B1

    公开(公告)日:2002-08-17

    申请号:KR1019990002221

    申请日:1999-01-25

    Abstract: PURPOSE: An improved structure of an optical transmitting/receiving module packaging metal receptacle is provided to manufacture a metal receptacle of an optical transmitting/receiving module at the lower expense using a powder injection molding and a sintering. CONSTITUTION: A plurality of holes are formed at an inner bottom surface of a metal receptacle. A plurality of lead pins(1) are inserted and fixed into the holes of the metal receptacle. A printed circuit board support member(5) supports a printed circuit board to be located from a bottom surface of the metal receptacle by a predetermined height. The printed circuit board support member(5) has a circle. The printed circuit board is inserted into an upper side of each of the lead pins(1). An insulation tape is adhered to an outer bottom surface of the metal receptacle. The insulation tape is united with an external socket to improve insulation of the lead pins(1).

    광송수신 모듈 패키징용 금속용기의 개량 구조
    5.
    发明公开
    광송수신 모듈 패키징용 금속용기의 개량 구조 失效
    用于光传输/接收模块的金属外壳的改进结构及其制造方法

    公开(公告)号:KR1019990068106A

    公开(公告)日:1999-08-25

    申请号:KR1019990002221

    申请日:1999-01-25

    CPC classification number: H05K1/0274 H05K2201/10325 H05K2203/0191

    Abstract: 본발명은일반적인기계가공방법으로제조가어려운패키징구조를정밀성형이가능하면서실형상화를달성할수 있는분말사출성형과소결기술을적용하여달성하기위한것으로, 광송수신모듈패키징용금속용기에있어서, 상기금속용기내부밑면에개별소자들이올려져회로를구성하는인쇄회로기판을안정적으로지지할수 있도록, 별도의걸림턱을갖는네일(†) 모양의핀을금속용기밑에정렬된통공에삽입하거나, 상기금속용기내에별도의지지대를포함하고, 핀이일렬로위치하는상기금속용기의내부밑면의영역및 상기핀 열사이의중심부영역사이에높이차를제공함으로써, 상기밑면의통공을통하여제공되는핀과소켓사이의절연성이향상되는광송수신모듈패키징용금속용기및 외부소켓과핀의결합시패키징용기의밑면과소켓사이의절연성을향상시키기위해상기금속용기밑면에절연테이프를접착시키는구조를갖는광송수신용모듈패키징용금속용기와, ASTM F-15 합금조성의철, 니켈및 코발트분말을균일하게혼합한후, 이를고분자결합제와다시혼합하여사출용피드스톡을제조하고, 상기피드스톡을금형내로고압사출성형하고, 얻어진성형체로부터용매추출및 열분해법을사용하여상기고분자결합제를제거하고, 얻어진성형체를소결하는것으로이루어지는광송수신모듈패키징용금속용기의제조방법을제공한다.

    수랭식 화격자
    10.
    发明授权
    수랭식 화격자 失效
    수랭식화자자

    公开(公告)号:KR100635407B1

    公开(公告)日:2006-10-19

    申请号:KR1020050062340

    申请日:2005-07-11

    Abstract: A water cooling fire plate is provided to improve the cooling efficiency by expanding a heat transfer regulating unit and then increasing the heat transfer with a cooling water pipe. A water cooling fire plate includes at least one cooling water pipe(120), a body(110), and a heat transfer regulating member(130). The cooling water pipe guides the flow of cooling water. An article to be incinerated is located on the body. A cooling water pipe accommodating unit for accommodating a cooling water pipe is formed in the body. The heat transfer regulating member is fixed to the cooling water pipe accommodating unit. The heat transfer regulating member is thermally deformed according to the temperature of the body and increases or decreases the heat transfer to the cooling water pipe by varying the thermal resistance with the cooling water pipe.

    Abstract translation: 提供水冷防火板以通过扩大传热调节单元并随后用冷却水管增加传热来提高冷却效率。 水冷防火板包括至少一个冷却水管(120),主体(110)和传热调节构件(130)。 冷却水管引导冷却水的流动。 要焚烧的物品位于身体上。 用于容纳冷却水管的冷却水管容纳单元形成在主体中。 传热调节构件固定到冷却水管容纳单元。 传热调节构件根据本体的温度热变形,并通过改变冷却水管的热阻来增加或减少传递到冷却水管的热量。

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