Abstract:
본 발명은 다이아몬드 기판 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 다이아몬드 기판 제조 방법은, 사파이어(Al 2 O 3 ) 등의 기판 상에 포토레지스트 패턴 및 에어갭 형성막 물질을 열처리 등을 이용하여 하부기판과의 결정적 상관성을 갖는 에어갭 구조를 형성한 후 다이아몬드를 성장시키는 방법이다. 이 방법을 통해 대면적/대구경 단결정 다이아몬드를 이종성장 시 공정을 간단하게 하고 비용을 낮추며, 이종기판과 다이아몬드 사이의 격자상수 및 열팽창계수 차이로 인한 응력을 완화시키고 온도 하강 시에도 결함이나 크랙 발생을 감소시켜 고품질의 단결정 다이아몬드 기판을 제작하고, 이종기판으로부터 다이아몬드 기판의 자가 분리가 용이하게 이루어질 수 있다.
Abstract:
질화물 반도체층의 결함 밀도를 줄이고 내부양자효율과 광추출 효율을 향상시킨 고품질 비극성/반극성 반도체 소자 및 그 제조 방법이 개시된다. 상기 반도체 소자 제조 방법은, 비극성 또는 반극성 질화물 반도체층의 성장을 위한 결정면을 갖는 사파이어, SiC, 또는 Si기판 상에 템플레이트층과 반도체 소자 구조를 형성하는 반도체 소자의 제조 방법으로서, 상기 기판 위에 질화물 반도체층을 형성하고 상기 질화물 반도체층을 다공성으로 표면 개질한 후, 상기 표면 개질된 질화물 반도체층 위로 질화물 반도체층을 재성장한 상기 템플레이트층을 형성하고, 상기 템플레이트층 위에 상기 반도체 소자 구조를 형성한다.
Abstract:
본 발명은 다이아몬드 기판 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 다이아몬드 기판 제조 방법은, 사파이어(Al 2 O 3 ) 등의 기판 상에 포토레지스트 패턴 및 에어갭 형성막 물질을 열처리 등을 이용하여 하부기판과의 결정적 상관성을 갖는 에어갭 구조를 형성한 후 다이아몬드를 성장시키는 방법이다. 이 방법을 통해 대면적/대구경 단결정 다이아몬드를 이종성장 시 공정을 간단하게 하고 비용을 낮추며, 이종기판과 다이아몬드 사이의 격자상수 및 열팽창계수 차이로 인한 응력을 완화시키고 온도 하강 시에도 결함이나 크랙 발생을 감소시켜 고품질의 단결정 다이아몬드 기판을 제작하고, 이종기판으로부터 다이아몬드 기판의 자가 분리가 용이하게 이루어질 수 있다.
Abstract:
반도체 소자의 결함 밀도를 줄이고 내부양자효율과 광추출 효율을 향상시킨 고품질 비극성/반극성 반도체 소자 및 그 제조 방법이 개시된다. 상기 반도체 소자 제조 방법은, 비극성 또는 반극성 질화물 반도체층의 성장을 위한 결정면을 갖는 사파이어 기판 상에 템플레이트층과 반도체 소자 구조를 형성하는 반도체 소자의 제조 방법으로서, 상기 사파이어 기판을 식각하여 요철 구조 패턴을 형성한 후, 상기 요철 구조 패턴이 형성된 상기 사파이어 기판 위에 질화물 반도체층과 GaN층을 포함하는 상기 템플레이트층을 형성한다.
Abstract:
PURPOSE: A high quality non-polar/antipolarity semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided to improve the crystalline quality by reducing the defect of the template layer by forming the template layer on the sapphire crystal side etched in the uneven structure pattern. CONSTITUTION: A sapphire substrate(110) is etched to form the uneven structure pattern. The template layer(120) is formed on the sapphire substrate on which the uneven structure pattern is formed. The template layer comprises the nitride semiconductor layer and the GaN layer. A light emission diode layer(130) is formed on the template layer.
Abstract:
본 발명은 사파이어 등 기판을 반구형의 마이크로 렌즈 어레이로 패턴(예, hemispherically patterned sapphire substrate(HPSS))하거나 사파이어 등 기판 위에 산화막(예, SiO 2 )으로 반구형의 마이크로 렌즈 어레이 패턴을 형성한 후 질화물 반도체층을 형성하되 질화물 반도체층 간에 적어도 1회 이상 더 산화막(예, SiO 2 )으로 반구형의 마이크로 렌즈 어레이를 형성한 템플레이트층 구조를 이용함으로써, 질화물 반도체층 간의 반구형의 마이크로 렌즈 어레이 패턴이 사파이어 등 기판에 형성된 패턴들 사이에서 생성되는 결함들의 상부로의 확장을 차단하여 질화물 반도체층의 결정성을 향상시키고, 이중 또는 다중 렌즈의 기능에 의해 광 추출효과를 향상시킬 수 있는 질화물 반도체 에피 구조의 반도체 소자용 기판 및 템플레이트 제조 방법에 관한 것이다.
Abstract:
The present invention relates to a method of manufacturing a template and a substrate for a semiconductor device of a nitride semiconductor epitaxial structure which improves crystallizability of a nitride semiconductor layer by preventing defects formed between patterns in which a hemispherical micro-lens pattern between nitride semiconductor layers is formed on a substrate such as a sapphire from being expanded to the upper side by forming being expanded to the upper side using a template layer structure. The template layer structure patterns the substrate such as a sapphire with a hemispherical micro-lens array (for example, hemispherically patterned sapphire substrate (HPSS)) or forms a hemispherical micro-lens array pattern on the substrate such as a sapphire with an oxide film (for example, SiO2), and then forms a nitride semiconductor and forms a hemispherical micro-lens array between the nitride semiconductor layers with the oxide film (for example, SiO2) over 1 time.
Abstract:
본 발명은 비극성/반극성 질화물 반도체층 성장이 가능한 사파이어 결정면 위에 질화물 반도체 결정을 형성하여 극성 질화물 반도체의 활성층에서 발생하는 압전현상(piezoelectric effect)을 제거하고, 사파이어 기판을 요철 구조 패턴으로 식각하여 그 위에 템플레이트(template) 층을 형성하여 반도체 소자의 결함 밀도를 줄이고 내부양자효율과 광추출 효율을 향상시킨 고품질 비극성/반극성 반도체 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 비극성 또는 반극성 질화물 반도체층의 성장을 위한 결정면을 갖는 사파이어 기판 상에 템플레이트층과 반도체 소자 구조를 형성하는 반도체 소자의 제조 방법에서, 상기 사파이어 기판을 식각하여 요철 구조 패턴을 형성한 후, 상기 요철 구조 패턴이 형성된 상기 사파이어 기판 위에 질화물 반도체층과 GaN층을 포함하는 상기 템플레이트층을 형성하는 방법을 개시한다. 반도체 광소자, 비극성, 반극성, 사파이어 기판, 요철, PSS, LED