Abstract:
본 발명은 사파이어 등 기판을 반구형의 마이크로 렌즈 어레이로 패턴(예, hemispherically patterned sapphire substrate(HPSS))하거나 사파이어 등 기판 위에 산화막(예, SiO 2 )으로 반구형의 마이크로 렌즈 어레이 패턴을 형성한 후 질화물 반도체층을 형성하되 질화물 반도체층 간에 적어도 1회 이상 더 산화막(예, SiO 2 )으로 반구형의 마이크로 렌즈 어레이를 형성한 템플레이트층 구조를 이용함으로써, 질화물 반도체층 간의 반구형의 마이크로 렌즈 어레이 패턴이 사파이어 등 기판에 형성된 패턴들 사이에서 생성되는 결함들의 상부로의 확장을 차단하여 질화물 반도체층의 결정성을 향상시키고, 이중 또는 다중 렌즈의 기능에 의해 광 추출효과를 향상시킬 수 있는 질화물 반도체 에피 구조의 반도체 소자용 기판 및 템플레이트 제조 방법에 관한 것이다.
Abstract:
The present invention relates to a method of manufacturing a template and a substrate for a semiconductor device of a nitride semiconductor epitaxial structure which improves crystallizability of a nitride semiconductor layer by preventing defects formed between patterns in which a hemispherical micro-lens pattern between nitride semiconductor layers is formed on a substrate such as a sapphire from being expanded to the upper side by forming being expanded to the upper side using a template layer structure. The template layer structure patterns the substrate such as a sapphire with a hemispherical micro-lens array (for example, hemispherically patterned sapphire substrate (HPSS)) or forms a hemispherical micro-lens array pattern on the substrate such as a sapphire with an oxide film (for example, SiO2), and then forms a nitride semiconductor and forms a hemispherical micro-lens array between the nitride semiconductor layers with the oxide film (for example, SiO2) over 1 time.
Abstract:
PURPOSE: A high efficient semiconductor optical device formed by an epitaxial structure and a manufacturing method thereof are provided to insert diffusion preventing layers into the upper/lower parts of each barrier layer of an MWQ(Multi-Quantum Well) structure, thereby increasing quantum efficiency. CONSTITUTION: An active layer(30) is formed on an N type nitride semiconductor layer(20). An electron blocking layer(40) is formed on the active layer. A P type nitride semiconductor layer(50) is formed on the electron blocking layer. The transparent conductive film(52) is formed on the P-type nitride semiconductor layer. The P-type contact metal electrode(54) is formed on the transparent conductive film.
Abstract:
PURPOSE: A highly efficient light emission diode structure is provided to improve the light efficiency even in the low forward voltage by forming the structure of a contact metal electrode of P type and N type in finger type. CONSTITUTION: A n-type contact metal electrode(22) is electrically connected to a n-type nitride semiconductor layer(20). The n-type contact metal electrode is made of Ni, Au, or their alloy. A transparent conductive film(52) is formed on the p-type nitride semiconductor layer. A p-type contact metal electrode(54) is formed on the partial area of the transparent conductive film.
Abstract:
본 발명은 낮은 순방향 전압에서도 광효율이 좋으며 전류를 분산시킬 수 있도록 p형 및 n형의 콘택 금속 전극의 구조를 핑거(finger) 타입으로 하여 최대한의 광 방출이 가능하면서 활성층에서 고른 온도 분포가 이루어지도록 한 발광 다이오드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 n형 질화물 반도체층과 p형 질화물 반도체층 사이에 활성층을 갖는 사각 모양의 발광 다이오드는, 상기 n형 질화물 반도체층의 일부 가장자리에서 상기 n형 질화물 반도체층과 전기적으로 연결되는 n형 콘택 금속 전극을 형성하고, 상기 n형 질화물 반도체층의 상기 일부 가장자리를 제외한 상기 p형 질화물 반도체층 위에 투명 도전막을 형성한 후, 상기 투명 도전막 위의 일부 영역에 p형 콘택 금속 전극을 형성하며, 상기 n형 콘택 금속 전극은 상기 n형 질화물 반도체층의 장방향으로 일단에 위치한 제1 본딩 영역을 중심으로 좌우 대칭의 핑거 형태로 상기 n형 질화물 반도체층의 좌우 가장자리를 따라 일정 폭과 소정 길이로 연장되고, 상기 p형 콘택 금속 전극은 상기 제1 본딩 영역의 반대쪽에 상기 장방향으로 타단에 위치한 제2 본딩 영역의 안쪽 네크에서 단일 핑거 형태로 상기 제1 본딩 영역의 중심을 향하여 일정 폭과 소정 길이로 연장된 것을 특징으로 한다. LED, p형 콘택 금속 전극 핑거, n형 콘택 금속 전극 핑거, EBL, MQW