-
公开(公告)号：KR1019990085203A
公开(公告)日：1999-12-06
申请号：KR1019980017431
申请日：1998-05-14
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L23/00
Abstract: 본 발명은 LGA(land grid array) 형태를 갖는 패키지(package)에서 표면실장을 가능하게 하는 도전성 패드가 박힌 테이프를 이용한 에리어 어레이 패키지(area array package) 제조방법에 관한 것이다.
종래의 LGA는 표면 실장형인 BGA(ball grid array) 패키지와 삽입형인 PGA(pin grid array) 패키지로 구분된다. BGA의 경우 랜드 패드(land pad)에 개 개의 솔더볼(solder ball)을 부착하는 방법을 사용하는데, 솔더볼 부착 공정 중에 솔더볼 탈락 혹은 인접 솔더볼과 단락되는 불량이 발생하기 쉽다. 특히 최근의 CSP(chip scale package)와 같은 미세 피치(fine pitch) BGA의 경우에는 작은 솔더볼을 부착해야 하므로 이러한 불량이 아주 높다. 본 발명에서는 플랙서블(flexible) 한 폴리머 테이프에 레이저 가공이나 사진전사 공법을 이용하여 일정하고 미세한 피치(pitch)를 갖는 비아 홀(via hall)를 형성하고 폴리머와 접착성이 좋은 점착 층를 얇게 증착한 후에 전기도금으로 비아 홀를 채워 양쪽에 반원형태의 도전성 패드를 만든다. 이렇게 만들어 진 MEMT(metal embedded matrix tape)를 LGA 패키지의 랜드 패드에 접착 시킨 후에 용융가열(reflow)하여 솔더 패드를 부착하는 방법으로서, 종래의 솔더 볼을 개별로 부착하는 방법과 비교하여 부착 방법을 매우 단순화할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1019980050926A
公开(公告)日：1998-09-15
申请号：KR1019960069774
申请日：1996-12-21
IPC: H04R1/08
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
반향 제거를 위한 별도의 소리 입력을 가지는 마이크.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
용이하고 효과적으로 마이크로폰을 통해 입력된 신호로부터 스피커에서 출력된 반향 신호 성분을 제거하고자 함.
3. 발명의 해결방법의 요지
주 마이크로폰과, 일반적인 마이크에 장착되어 스피커를 향하도록 조절 가능한 구조를 갖으며, 주로 스피커로부터 출력된 신호를 입력으로 받는 보조 마이크로폰과, 보조 마이크로폰으로 부터 입력된 신호에서 상기 스피커 출력신호 성분을 검출하여 위상을 반전시켜 출력하는 반향신호 조절수단과, 주 마이크로폰으로 부터 입력된 신호와 반향신호 조절수단으로 부터 입력된 신호를 혼합하여 반향신호 성분을 제거하는 혼합수단을 구비함.
4. 발명의 중요한 용도
반향제거를 위한 마이크에 이용됨.-
公开(公告)号：KR1019980049364A
公开(公告)日：1998-09-15
申请号：KR1019960068065
申请日：1996-12-19
IPC: H03B5/00
Abstract: 본 발명은 게이트어레이 등 디지털 집적회로(IC)의 내부 회로로 발진주파수를 몇단계로 조정할 수 있도록 링발진기 회로를 구성하는 방법에 관한 것으로, 종래 디지털 집적회로는 내부에 클럭신호 생성회로를 가지지 않으므로 외부의 클럭신호 입력 및 타 입력과 내부 디지털회로의 조건대로 출력을 만들어내며, 디지털 집적회로는 외부의 클럭신호가 없으면 아무런 기능도 수행하지 않는 상태로 되거나 외부의 클럭신호 주파수가 너무 낮아 디지털 집적회로가 동작할 수 있는 성능의 속도를 발휘하지 않고 외부의 클럭신호에 따라 천천히 비능률적으로 동작하는 단점이 따르므로 상기 단점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은 디지털 집적회로를 사용하는 전자시스템에서 별도의 클럭신호 생성회로를 가지지 않아도 되거나, 자기진단 기능 수행시 활용� �거나, 디지털 집적회로가 낮은 주파수의 외부로부터의 클럭신호 대신 높은 주파수의 내부 클럭신호로 동작함으로써 외부의 클럭신호를 입력으로 받아들이지 않고 디지털 집적회로가 스스로 동작하면 유리한 경우에 활용하거나 타 소자에 공급하여 활용할 수 있고, 디지털 집적회로를 사용하는 간단한 전자시스템의 경우 별도의 클럭신호 생성회로가 없이도 될 수 있으므로 부품의 수를 줄이거나 회로를 간단히 할 수 있다.
-
公开(公告)号：KR1019980048926A
公开(公告)日：1998-09-15
申请号：KR1019960067580
申请日：1996-12-18
IPC: H03M7/30
Abstract: 본 발명은 DVS 시스템에 있어서 음성 코덱(CODEC) 및 반향제거기의 기능을 실현하기 위한 회로구조에 관한 것으로서, 종래에는 음향 반향신호가 발생하여 잡음의 원인이 되는 문제점이 있었는데, 상기 문제점을 해결하기 위해 창안된 본 발명은 확장복원된 수신 데이터와 압축전의 송신데이터에 의거한 오류신호를 이용하여 적응적 계수조정으로 반향복제 신호를 생성하여 상기 압축전의 송신 데이터에서 반향신호를 제거하는 반향신호 제거기를 포함하여 구성하고 또 본 회로구조를 사용하여 집적회로(ASIC)로 개발한다면 칩의 면적도 감소하는 등 많은 잇점이 있을 것이다.
-
公开(公告)号：KR1019980043239A
公开(公告)日：1998-09-05
申请号：KR1019960061032
申请日：1996-12-02
IPC: G06F3/041 , G06F3/0354
Abstract: 본 발명은 디지타이저의 전자펜에 의해 입력된 데이터를 디지타이저의 그림판 상에 남게 함으로써, 펜 입력의 자국을 사용자에게 직접 보여줄 수 있는 펜 타입 디지타이저에 관한 것이다. 본 발명에 따른 페너 타입 디지타이저는, 디지타이저 본체(11) 상면에 구비된 그림판(12)과, 디지타이저 본체(11) 일측의 신호전달선(14)에 의해 연결된 전자펜(13)으로 이루어진 통상의 펜 타입 디지타이저에 있어서, 전자펜(13)의 입력공간을 제공하기 위한 반투명의 비닐 시트(15)의 일측을 상기한 그림판(12) 상에 부착하고, 상기한 비닐 시트(15)와 그림판(12) 사이에 탈착가능한 소정의 접착력을 제공하기 위한 접착액을 상기한 그림판(12) 상에 도포하는 동시에, 상기한 디지타이저의 그림판(12)을 검정색 등의 진한 색상으로 형성함으로써 완성되며, 이때, 상기한 접착액으로는 바셀린 등과 같은 비휘발성 점액을 사용하고, 상기한 비닐 시트(15)를 용이하게 파지할 수 있도록 상기한 비닐 시트(15)의 타측에는 손잡이(16)가 부설된다. 본 발명의 펜 타입 디지타이저에 따르면, 디지타이저의 그림판 상에 사용자가 전자펜으로 입력한 모양이 남게 되어, 별도의 표시장치를 사용하지 않고도, 사용자가 입력한 전자펜의 움직임을 볼 수 있을 뿐 아니라, 화이트 보드를 사용한 화상회의 통신에 있어서도, 하나의 표시장치만 있어도, 상대방이 전송한 전자펜의 입력 데이터와 사용자 자신의 입력 데이터를 동시에 볼 수 있다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019940016714A
公开(公告)日：1994-07-23
申请号：KR1019920026635
申请日：1992-12-30
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G03F7/26
Abstract: 본 발명은 웨이퍼 스탭퍼에 있어서 패턴을 지닌 마스크의 패턴이 옮겨질 웨이퍼 사이의 정렬방법 및 그 장치에 관한 것으로서 파이버 다발 혹은 파이버(51)를 사용하여 웨이퍼 정렬마크(6)을 조명하는 수단과 조명된 정렬마크를 보조렌즈(57)과 투영렌즈(2)를 함께 사용하여 CCD 카메라에 결상하는 수단과 파이버 다발 혹은 파이버(63)을 사용하여 빛나누개(65)에 의하여 마스크 패턴(56)을 조명하는 수단과 이 패턴을 절상렌즈(61)을 사용하여 CCD 카메라에 결상하는 수단을 특징으로 한다.
-
公开(公告)号：KR100221502B1
公开(公告)日：1999-09-15
申请号：KR1019960061027
申请日：1996-12-02
IPC: H01L21/28
Abstract: 본 발명은 반도체 제조공정에 있어서 금속배선에서 발생하는 전자이주(elcrtro-migration: EM)현상에 의한 금속배선의 수명감소를 효과적으로 감소시킬 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 제조공정에서의 금속배선의 수명 증대방법은, 금속배선(1)의 상·하면 및 측면을 포함하는 전체면을 장벽금속(2a,2b,2c)으로 캡핑하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하며, 이때, 상기한 장벽금속(2a,2b,2c)의, 캡핑과정은, 웨이퍼(3) 상에 하부 장벽금속층(2a), 금속배선(1) 및 상부 장벽금속층(2b)을 증착시키는 단계와, 마스크를 사용하여 패턴을 형성하고, 상기한 웨이퍼(3)의 전체면을 장벽금속으로 증착하는 단계와, 에치백 공정을 수행하여 상기한 하부 장벽금속층(2a), 금속배선(1) 및 상부 장벽금속층(2b)의 측면에 측벽(2c)을 형성하는 단계를 포함한다. 상기한 본 발명에 따르면, 금속배선(1)의 상·하면 및 측면을 포함하는 전체면이 장벽금속(2a,2b,2c)으로 캡핑된 상태가 되어, 금속배선(1)의 측면에서 발생하는 전자이주현상은 상기한 측벽 장벽금속(2c)에 의해 효과적으로 감소됨으로써, 금속배선(1)의 수명을 대폭적으로 증대시킬 수 있게 된다.
-
公开(公告)号：KR1019990051070A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970070309
申请日：1997-12-19
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L23/50
Abstract: 본 발명은, 다중 칩 모듈 MCM-D 패키지 구조 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 종래에는 다중칩모듈의 크기가 일정하지 않고 적용할 시스템에 따라 실장되는 베어 칩과 수동소자의 수에 따라 달라지기 때문에 표준화된 패키지가 없었다. 따라서, 본 발명은 MCM-D 기판 크기에 맞추어 제작된 세라믹 기판에 관통홀(through hole)을 뚫고 전도체 물질을 스크린하며, 세라믹기판 밑면에 상기 관통홀의 전도체 단부에 범프를 리드로서 형성하고, 베어 칩 및 수동소자가 실장된 MCM-D 기판을 세라믹기판 위에 장착시키고 본딩하여 어셈블리화 하며, 상기 MCM-D 기판을 엔캡술레이션 하여 패키지를 만들도록 한다. 이에 따라 본 발명에서는 MCM-D 모듈제작시 MCM-D기판을 세라믹기판 위에 장착하고 세라믹기판을 패키지 재료로 사용함으로써 기판크기에 영향을 받지않고 패키지할 수 있는 패키지 구조 및 그 방법을 제시한다.
-
公开(公告)号：KR1019990016057A
公开(公告)日：1999-03-05
申请号：KR1019970038479
申请日：1997-08-12
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/84
Abstract: 다중칩모듈(MCM) 중에서 세라믹 특히 그린시트를 기판 재질로 사용하는 MCM-C는 제조 과정에서 고온 열처리 소성 공정으로 인하여 기판의 휨현상이 발생한다. 이러한 현상은 그린시트의 밀도가 일정치 않거나, 열 공정시 온도 구배가 생길 때 발생하는데, 기판의 크기가 큰 경우에는 스트레스를 더 많이 받게되어 휨 발생 가능성 및 휨 정도가 더욱 크다. 이러한 문제점을 해소하기 위하여 열처리 공정인 소성 공정에서 다공성의 지지대를 사용함으로써 휨 발생을 감소시킬 수 있는 방법을 제시한다.
-
公开(公告)号：KR1019980037754A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960056554
申请日：1996-11-22
IPC: H03J3/00
Abstract: 본 발명은 튜닝회로에서 소자의 특정이 변하더라도 적분기의 시정수를 스스로 보상하여 안정된 튜닝을 수행하는 튜닝회로에 관한 것이다. 목적은 MOSFET 저항, 커패시터 및 OP-앰프 등을 사용함으로써 설계도 간단하게 하고, 소자의 수를 현격하게 줄여 칩 면적을 줄이고 적은 전력소모로도 양질의 튜닝을 하는 데에 있다. 그 구성은 저항수단, 용량수단 및 시정수 제어수단으로 구성된다. 저항수단은 하나 이상의 트랜지스터로 구성되어 트랜지스터가 비포화 영역에서 동작되도록 바이어스를 걸어 주고 제어전압으로 저항값을 제어한다. 용량수단은 저항수단과 병렬로 연결되고 두 개의 제어클럭으로 제어되어 충방전함으로써 저항수단과 연동하여 시정수를 튜닝한다. 시정수 제어수단은 저항수단의 출력이 OP-앰프의 입력단에 연결되게 하여 저항수단의 제어전압을 공급하여 저항값을 조절함으로써 시정수를 조절한다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
34
records
(took 0.019 seconds)
