반도체 광센서
    1.
    发明授权
    반도체 광센서 失效
    半导体光检测器

    公开(公告)号:KR100572853B1

    公开(公告)日:2006-04-24

    申请号:KR1020030097048

    申请日:2003-12-26

    CPC classification number: H01L31/02161 H01L31/02019 H01L31/022408

    Abstract: 본 발명은 반도체 위에 계면전하 또는 포획전하를 가지는 투광성의 비전도성 물질을 증착하여, 반도체 표면을 공핍시키고, 이 공핍영역을 빛의 감지영역으로 사용하는 광센서를 제작함으로서, 자외선 및 푸른색 영역 파장의 빛에 대한 감지 능력을 향상시키고, 가시광 및 적외선 영역의 광을 여과할 수 있으며, 일반적인 실리콘 CMOS 공정과도 양립할수 있는 광센서를 제작하는 것이다.
    광센서, 포획전하, 계면전하, 공핍영역

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