KOMPLEMENTÄRE CHIP-ZU-CHIP-SCHNITTSTELLE

    公开(公告)号:DE112022000550T5

    公开(公告)日:2023-11-23

    申请号:DE112022000550

    申请日:2022-03-04

    Applicant: APPLE INC

    Abstract: Ein System schließt eine erste Instanz und eine zweite Instanz einer integrierten Schaltung ein. Die integrierten Schaltungen schließen jeweilige externe Schnittstellen mit einem physischen Stiftlayout ein, das Sende- und Empfangsstifte für einen bestimmten Bus, die sich in komplementären Positionen relativ zu einer Symmetrieachse befinden, aufweist. Die externen Schnittstellen der ersten und der zweiten Instanz der integrierten Schaltung sind so positioniert, dass die Sende- und Empfangsstifte für das gegebene E/A-Signal auf der ersten Instanz jeweils an den Empfangs- und Sendestiften für das gegebene E/A-Signal auf der zweiten Instanz ausgerichtet sind.

Patent Agency Ranking