公开(公告)号：JP2013033992A

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：JP2012228312

申请日：2012-10-15

Applicant: Epcos Ag ,  エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag

Inventor： CHRISTIAN BLOCK ,  PAVOL DUDESEK ,  FEICHTINGER THOMAS ,  HOFFMANN CHRISTIAN ,  GUENTER PUDMICH

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/40 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01F27/2804 ,  B32B18/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/18 ,  B32B38/0036 ,  B32B38/145 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/107 ,  B32B2264/12 ,  B32B2305/77 ,  B32B2305/80 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/704 ,  B32B2457/16 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/564 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/702 ,  C04B2237/704 ,  H01C1/14 ,  H01C7/008 ,  H01C7/10 ,  H01C7/18 ,  H01C17/06 ,  H01F10/20 ,  H01F10/265 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/29 ,  H01F27/32 ,  H01F41/041 ,  H01F41/12 ,  H01F2027/2809 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a monolithic ceramic element including a sheet laminate which is minimized of shrinkage in the lateral direction in-plane of a layer and also is easy to fabricate than a publicly known method.SOLUTION: A sheet laminate of the present invention includes a green sheet against a function layer consisting of functional ceramic, a green sheet against a tension layer made of a dielectric material which is of a multilayer structure and directly adjoins the function layer, and metallization surfaces. The function layer is disposed between the metallization surfaces. The green sheet against the tension layer has a phase transition temperature of less than the firing temperature of the functional ceramic, so that it transitions to a recrystallization phase at the phase transition temperature. This phase remains intact in a solid state until the firing temperature of the functional ceramic is exceeded. The tension layer contains any ceramic phase which does not in effect react with the functional ceramic or does not diffuse at the firing temperature of the function layer.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种包括片层叠体的单片陶瓷元件，其最小化层的横向方向上的收缩率，并且比公知的方法容易制造。 解决方案：本发明的片层叠体包括：由功能性陶瓷构成的功能层的生片，与由多层结构的电介质材料构成的直接邻接功能层的张力层的生片， 和金属化表面。 功能层设置在金属化表面之间。 生坯片相对于张力层具有小于功能性陶瓷的烧制温度的相变温度，使得其在相变温度下转变为再结晶相。 该相在固态下保持完整，直到超过功能陶瓷的烧制温度。 张力层包含任何与功能陶瓷无效的陶瓷相，或者不会在功能层的烧成温度下扩散。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010004036A

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：JP2009128649

申请日：2009-05-28

Applicant: Epcos Ag ,  エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag

Inventor： FEIEL GERNOT ,  KRUGER HANS ,  LEIDL ANTON ,  PUFF MARKUS ,  STELZL ALOIS ,  SLAKHORST JUSTINUS ,  LEHRHOFER JOHANNES ,  SEBASTIAN BRUNNER ,  HOFFMANN CHRISTIAN ,  KARTASCHEV IGOR

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/053 ,  H01L41/107 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus in which vibrations of the piezoelectric element remain extensively unaffected.
SOLUTION: The apparatus is disclosed for the suspension and contacting of the piezoelectric component 1 which has multiple electrode layers. The apparatus has a substrate 2 on which electrical conductor tracks 3 are arranged. The piezoelectric component 1 is suspended above the substrate 2 and electrically contacted at a minimum of two of its edge areas, in which the component has vibration nodes 4a and 4b. The piezoelectric component 1 is spaced apart from the substrate 2 and the vibrations of the piezoelectric component 1 remain extensively unaffected by the suspension.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种其压电元件的振动保持不受影响的装置。 解决方案：公开了用于具有多个电极层的压电元件1的悬挂和接触的装置。 该装置具有布置有电导体轨道3的基板2。 压电元件1悬挂在基板2上方并且在其边缘区域中的至少两个处被电接触，其中元件具有振动节点4a和4b。 压电部件1与基板2间隔开，并且压电部件1的振动保持不受悬架的影响。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：WO2007134569A3

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：PCT/DE2007000847

申请日：2007-05-09

Applicant: EPCOS AG ,  DUDESEK PAVOL ,  HOFFMANN CHRISTIAN ,  VALANT MATJAZ ,  SUVOROV DANILO

Inventor： DUDESEK PAVOL ,  HOFFMANN CHRISTIAN ,  VALANT MATJAZ ,  SUVOROV DANILO

IPC: C04B35/495 ,  H01C7/18 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/1263 ,  C04B35/495 ,  C04B35/497 ,  C04B2235/32 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3255 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/3258 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3293 ,  C04B2235/3294 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/76 ,  C04B2235/762 ,  C04B2235/765 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  H01G4/1254 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01G4/40 ,  H05K1/0306 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252

Abstract: Disclosed is a ceramic mixed system comprising a two-phase mixture of pure components A and B, phase A being based on the cubic to tetragonal modification of Bi 3 NbO 7 and phase B being based on the monoclinic pyrochlore modification of Bi 2 (Zn 2 / 3 Nb 4 / 3 )O 7 . The electrical properties of ceramic bodies that are made therefrom make the material suitable for components which have a multilayer structure, into which capacitors and inductors are integrated, and which can be used for processing data and signals.

Abstract translation: 所以建议由纯组分A的两相混合物和B，对立方晶相A到碧_{的四方变形例的陶瓷混合系统3 的NbO 7 和 相B到碧 2 （锌 2 / 3 铌 4 / 3 <的单斜烧绿石 / SUB>）O 7 为基础的。 由此陶瓷体产生的电性能使该材料适用于具有多层结构被集成到电容和电感装置，并且可在数据处理或信号处理中使用。}

公开(公告)号：WO2008110533A3

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/EP2008052822

申请日：2008-03-10

Applicant: EPCOS AG ,  FEICHTINGER THOMAS ,  HOFFMANN CHRISTIAN ,  KARTASHEV IGOR ,  KRAVCHENKO ROMAN

Inventor： FEICHTINGER THOMAS ,  HOFFMANN CHRISTIAN ,  KARTASHEV IGOR ,  KRAVCHENKO ROMAN

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K9/0024 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H03H7/0107 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/162 ,  H05K9/0039 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to an electric component comprising a carrier (1) and a chip (5) which is fixed on the carrier while being conductively connected to the carrier (1). The component comprises a shielding cover (2) the lower side of which is connected in a peripheral region to an earthing contact (32) of the carrier (1). The chip (5) is disposed in a cavity (21) between the carrier (1) and the shielding cover (2) and comprises contacts which are each connected to a signal line (78, 79) disposed in the carrier (1). The respective signal line (78, 79) forms a coaxial bushing filter (11) with the conducticve surfaces (3) which are arranged in the carrier (1) and connected to the ground. The respective coaxial bushing filter (11) protrudes beyond the base surface of the shielding cover (2) in a projection plane in at least one direction.

Abstract translation: 有电气部件与载体指定的固定（1）和一个在载体上（1）和导电地连接到载体（1）连接到所述芯片（5）。 该装置有一个屏蔽帽（2），下侧其被连接在一个圆周区域与载体（1）的接地触头（32）。 所述芯片（5）被布置在所述载体（1）和形成在所述护罩（2）腔体（21）之间。 所述芯片（5）具有布置成彼此电触点具有载体（1）的信号线（78，79）连接。 各信号线（78，79）被布置成与所述载体（1），接地导电区域（3），其连接在每种情况下一个馈通滤波器（11）。 各馈通滤波器（11）熄灭在投影平面中横跨护罩（2）的底部的至少一个方向。

公开(公告)号：WO03024711A3

公开(公告)日：2003-06-26

申请号：PCT/DE0203412

申请日：2002-09-13

Applicant: EPCOS AG ,  HOFFMANN CHRISTIAN ,  AICHHOLZER KLAUS-DIETER

Inventor： HOFFMANN CHRISTIAN ,  AICHHOLZER KLAUS-DIETER

IPC: B32B15/04 ,  B32B18/00 ,  C04B35/457 ,  C04B35/48 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  C04B37/00 ,  H01L21/48 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/10 ,  C04B35/457 ,  C04B35/48 ,  C04B35/6303 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/3205 ,  C04B2235/36 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/702 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  Y10T29/49885 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention relates to a method for producing a ceramic substrate, comprising the following steps: (a) preparing a base (2) with a stack (2a) of superimposed layers (3), which contain an unsintered ceramic material and a sintering agent, whereby one of said layers (3a) contains an increased proportion of sintering agent compared to an adjacent layer (3) and b) sintering the layer stack (2a). The present invention also relates to a ceramic substrate. The increased proportion of sintering agent permits the mechanical bond between a layer (3a) and the adjacent layer (3) to be improved.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造陶瓷基板（1），包括以下步骤：提供一基体（2）具有叠加的层的叠层（2a）的（3）含有未烧结的陶瓷材料和Sniterhilfsmittel，这些层的其中一个（ 3a）与相邻层（3）相比含有更多的烧结助剂，b）Schichstapele（2a）的烧结。 此外，本发明涉及一种陶瓷基底。 由于烧结助剂的比例增加，可以改善层（3a）与相邻层（3）的机械连接。

公开(公告)号：WO03028085A2

公开(公告)日：2003-04-03

申请号：PCT/DE0202963

申请日：2002-08-13

Applicant: EPCOS AG ,  HOFFMANN CHRISTIAN ,  AICHHOLZER KLAUS-DIETER

Inventor： HOFFMANN CHRISTIAN ,  AICHHOLZER KLAUS-DIETER

IPC: C04B35/10 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B18/00 ,  C04B35/10 ,  C04B2235/656 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/702 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for producing a ceramic substrate (1), comprising the following steps: a) a base body (2) is prepared, said base body comprising a stack (2a) of superimposed layers (3) containing an unsintered ceramic material, b) a constraining layer (4) is formed by pressing a powder (5) onto the surface (6) of the uppermost layer (7) of the stack (2a), c) the stack (2a) is sintered, and d) the constraining layer (4) is removed.

Abstract translation: 本发明涉及一种制造陶瓷基板（1），包括以下步骤的方法：a）提供基体（2）具有叠加的层的叠层（2a）的（3）中，enthaltenb未烧结陶瓷材料）形成的约束层（4） 通过按压堆叠（2a）的最上层（7）的表面（6）上的粉末（5），c）烧结堆叠（2a），d）移除约束层（4）。

公开(公告)号：WO2013167338A3

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/EP2013057614

申请日：2013-04-11

Applicant: EPCOS AG

Inventor： ENGEL GUENTER ,  SCHOSSMANN MICHAEL ,  KOINI MARKUS ,  TESTINO ANDREA ,  HOFFMANN CHRISTIAN

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/30 ,  B32B18/00 ,  B32B2457/00 ,  C04B35/493 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3249 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3274 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3291 ,  C04B2235/3296 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/79 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/008 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/1236 ,  H01G4/1245 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248

Abstract: This invention relates to a ceramic multi-layered capacitor (1) which comprises a base body (2), which has ceramic layers (3), which are arranged to form a stack in a layer stacking direction (S), and first and second electrode layers (41, 42), which are arranged between the ceramic layers (3). The multi-layered capacitor (1) further comprises a first external contact (51), which is arranged on a first lateral face (61) of the base body (2) and is connected in an electrically conductive manner to the first electrode layers (41), and a second external contact (52), which is arranged on a second lateral face (62), opposite the first lateral face (61), of the base body (2) and is connected in an electrically conductive manner to the second electrode layers (42). The base body (2) has a width B along the layer stacking direction (S), a height H perpendicular to the first lateral face (61) and a length L perpendicular to the height H and perpendicular to the layer stacking direction (S), wherein the relationship B/H >= 0.2 applies for the ratio of width B to height H.

Abstract translation: 本发明提供一种多层陶瓷电容器（1），包括基体（2），布置陶瓷层（3），其沿着层叠方向（S），其设置以形成叠层，和陶瓷层（3）之间的第一和第二 电极层（41，42）。 多层电容器（1）还包括在所述基体（2）的第一侧表面（61）的第一外部触点（51）和连接到所述第一电极层（41）导电地连接，和一个第二外接触（52） 设置在所述基体（2）的第一侧表面（61）相对的第二侧表面（62）以及与所述第二电极层（42）导电地连接。 所述基体（2）沿所述层堆叠方向（S）具有的宽度B，垂直于第一侧表面（61）具有高度H和垂直于高度H和垂直于所述层叠方向（S）具有长度L，其中，所述宽度的比率 B，关系B / H> =适用于高度H 0.2。

公开(公告)号：WO2008009262A2

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：PCT/DE2007001155

申请日：2007-06-29

Applicant: EPCOS AG ,  BLOCK CHRISTIAN ,  BRUNNER SEBASTIAN ,  HOFFMANN CHRISTIAN

Inventor： BLOCK CHRISTIAN ,  BRUNNER SEBASTIAN ,  HOFFMANN CHRISTIAN

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/4554

Abstract: Disclosed is a module for electrical components. In said module, a component chip is glued to the top of a multilayer substrate which comprises integrated wiring and on which bondable terminal faces are provided. The component chip is fitted with bond pads on the upward-facing surface thereof and is connected to the substrate by means of bond wires. The bond wires are guided such that one respective ball thereof is bonded to a terminal face while the wedge thereof is bonded directly to one of the bond pads.

Abstract translation: 公开了一种用于电气部件，提供了关于上述元件芯片的可粘合垫综合布线的多层基板上，其中被接合的模块，具有在键合焊盘的其面向上的表面上，并通过接合线到衬底的装置接触。 接合线的线引导件是这样的，它们分别结合用球上的连接表面，并与所述焊盘中的一个楔。

公开(公告)号：DE102012105318A1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：DE102012105318

申请日：2012-06-19

Applicant: EPCOS AG

Inventor： RINNER FRANZ ,  AUER CHRISTOPH ,  HOFFMANN CHRISTIAN

IPC: H01L41/331 ,  C25D13/02 ,  H01G4/232 ,  H01G4/33 ,  H01L41/053 ,  H01L41/083 ,  H01L41/23 ,  H01L41/257

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines keramischen Bauelements angegeben, wobei ein Grundkörper (SB) mit internen Elektroden, deren Außenkanten sich auf zumindest einer Außenoberfläche (OF1) des Grundkörpers befinden, sowie eine Zusammensetzung (EC) mit einem elektrophoretisch mobilen Isoliermaterial (IM) bereitgestellt werden. Das Isoliermaterial (IM) wird auf der Außenoberfläche (OF1) des Grundkörpers auf den Außenkanten der internen Elektroden mittels Elektrophorese strukturiert abgeschieden und zur Erzeugung einer elektrisch isolierenden Schicht (IS) auf den Außenkanten verwendet. Des Weiteren wird ein keramisches Bauelement mit einer derartigen isolierenden Schicht angegeben.

公开(公告)号：DE102009014542B3

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：DE102009014542

申请日：2009-03-24

Applicant: EPCOS AG

Inventor： DUDESEK PAVOL ,  PUDMICH GUENTER ,  SCHIECHL HANNES ,  PAYR EDMUND ,  FEICHTINGER THOMAS ,  SALZ WERNER ,  HOFFMANN CHRISTIAN

IPC: C04B35/00 ,  H01C7/12 ,  H01G4/12 ,  H01G4/40

Abstract: Es wird ein Mehrschichtbauelement angegeben, das ein dielektrisches keramisches Material umfasst, welches sich mit einer Varistorkeramik zu einem erfindungsgemäßen monolithischen Mehrschichtbauelement co-sintern lässt. Das Mehrschichtbauelement umfasst daher eine Schicht einer Varistorkeramik und eine andere Schicht eines Dielektrikums. Beide Schichten können im Mehrschichtbauelement unmittelbar benachbart angeordnet sein. Im Mehrschichtbauelement sind auf oder zwischen den keramischen Schichten Metallisierungen angeordnet, die zu Leiterabschnitten und metallisierten Flächen strukturiert sind. Die Metallisierungen bilden zusammen mit den Keramikschichten neben einem Varistor zumindest ein weiteres Bauelement aus, welches ausgewählt ist aus zumindest einer der Bauelementfunktionen Kapazität, Widerstand und Induktivität.