BACK-END-OF-LINE-KOMPATIBLER CHIPINTEGRIERTER METALL-ISOLATOR-METALL-ENTKOPPLUNGSKONDENSATOR

    公开(公告)号:DE112020003567T5

    公开(公告)日:2022-04-21

    申请号:DE112020003567

    申请日:2020-07-20

    Applicant: IBM

    Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zielen auf einen BEOL-kompatiblen chipintegrierten Metall-Isolator-Metall-Entkopplungskondensator (MIMCAP) ab. Dieser BEOL-kompatible Prozess weist vor der Erzeugung der oberen Elektrode eine Wärmebehandlung zum Induzieren eines Amorph-Zu-Kubisch-Phasenüberganges in der Isolierschicht des MIM-Stapels auf. Bei einer nicht einschränkenden Ausführungsform der Erfindung wird eine untere Elektrodenschicht erzeugt, und eine Isolatorschicht wird auf einer Oberfläche der unteren Elektrodenschicht erzeugt. Die Isolatorschicht kann ein amorphes dielektrisches Material aufweisen. Die Isolatorschicht wird derart wärmebehandelt, dass das amorphe dielektrische Material einen Übergang in die kubische Phase durchläuft, wodurch ein dielektrisches Material in der kubischen Phase erzeugt wird. Eine obere Elektrodenschicht wird auf einer Oberfläche des dielektrischen Materials der Isolatorschicht in der kubischen Phase erzeugt.

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