Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and system for adaptive endurance coding of non-volatile memories. SOLUTION: Adaptive endurance coding includes a method for storing data that includes receiving write data and a write address. A compression algorithm is applied to the write data to generate compressed data. An endurance code is applied to the compressed data to generate a codeword. The endurance code is selected and applied according to the amount of space saved by applying the compression to the write data. The codeword is written to the write address. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system, a method, and a computer program for retrieving data from a memory.SOLUTION: Disclosed is error correction of a NAND flash memory including a system for retrieving data from a memory. This system includes a decoder which communicates with the memory. The decoder is operative to implement a method including receiving a code word stored on a page of the memory, and the code word includes data and a check symbol of a first layer generated in accordance with the data. The method further includes determining that the code word includes an error which cannot be corrected using the check symbol of the first layer, and receives a check symbol of a second layer accordingly. The check symbol of the second layer is generated in accordance with the contents of other pages in the memory written before the page including the code word in response to reception of the data. The code word is corrected in accordance with the check symbol of the second layer. The corrected code word is output.
Abstract:
Halbleiter-Datenspeicherverwaltung für ein System, das eine Hauptplatine enthält, wobei eine von der Hauptplatine getrennte Halbleiter-Datenspeicherplatine bereitgestellt wird. Die Halbleiter-Datenspeicherplatine enthält eine Halbleiter-Arbeitsspeichereinheit und Halbleiter-Datenspeichereinheiten. Das System ist so konfiguriert, dass es ein Verfahren durchführt, das eine Übereinstimmung beinhaltet, die von einem auf der Hauptplatine befindlichen Software-Modul zwischen einer ersten logischen Adresse und einer ersten physischen Adresse in den Halbleiter-Datenspeichereinheiten hergestellt wird. Die Übereinstimmung zwischen der ersten logischen Adresse und der ersten physischen Adresse wird an einer Position in der Halbleiter-Arbeitsspeichereinheit gespeichert. Das Verfahren beinhaltet ferner ein Übersetzen der ersten logischen Adresse in die erste physische Adresse. Die Übersetzung wird von einem Adressübersetzermodul durchgeführt, das sich auf der Halbleiter-Datenspeicherplatine befindet, und beruht auf der zuvor hergestellten Übereinstimmung zwischen der ersten logischen Adresse und der ersten physischen Adresse.
Abstract:
Resistive memories having a not-and (NAND) structure including a resistive memory cell. The resistive memory cell includes a resistive memory element for storing a resistance value and a memory element access device for controlling access to the resistive memory element. The memory element access device is connected in parallel to the resistive memory element.
Abstract:
Techniques are presented that include determining, for data to be written to a nonvolatile memory, a location in the nonvolatile memory to which the data should be written based at least on one or more wear metrics corresponding to the location. The one or more wear metrics are based on measurements of the location. The measurements estimate physical wear of the location. The techniques further include writing the data to the determined location in the nonvolatile memory. The techniques may be performed by methods, apparatus (e.g., a memory controller), and computer program products.
Abstract:
Widerstandsspeicher mit einer Nicht-Und-Struktur (NAND-Struktur), zu der eine Widerstandsspeicherzelle gehört. Die Widerstandsspeicherzelle enthält ein Widerstandsspeicherelement zum Speichern eines Widerstandswertes und eine Speicherelement-Zugriffseinheit zum Steuern des Zugriffs auf das Widerstandsspeicherelement. Die Speicherelement-Zugriffseinheit ist mit dem Widerstandsspeicherelement in einer Parallelschaltung verbunden.
Abstract:
Solid-state storage management for a system that includes a main board and a solid-state storage board separate from the main board is provided. The sold-state storage board includes a solid-state memory device and solid-state storage devices. The system is configured to perform a method that includes a correspondence being established, by a software module located on the main board, between a first logical address and a first physical address on the solid-state storage devices. The correspondence between the first logical address and the first physical address is stored in a location on the solid-state memory device. The method also includes translating the first logical address into the first physical address. The translating is performed by an address translator module located on the solid-state storage board and is based on the previously established correspondence between the first logical address and the first physical address.
Abstract:
Speicher, der Folgendes umfasst: eine Gruppe von Widerstandsspeicherzellen (402), die Folgendes umfasst: eine Vielzahl von Widerstandsspeicherzellen (402), die untereinander in einer Reihenschaltung verbunden sind und zwei Außenenden aufweisen, wobei jede einzelne Widerstandsspeicherzelle (402) in der Gruppe Folgendes umfasst: ein Widerstandsspeicherelement (404) zum Speichern eines Widerstandswertes; und eine Speicherelement-Zugriffseinheit (406) zum Steuern des Zugriffs auf das Widerstandsspeicherelement (404), wobei die Speicherelement-Zugriffseinheit (406) in einer Parallelschaltung mit dem Widerstandsspeicherelement (404) verbunden ist; eine Gruppenzugriffseinheit (504) zum Steuern des Zugriffs auf die Widerstandsspeicherzellen (402), wobei die Gruppenzugriffseinheit (504) mit einem der Außenenden verbunden ist; und wobei der Speicher eine weitere Widerstandsspeicherzelle (204) umfasst, die mit der Gruppe von Widerstandsspeicherzellen (402) verbunden ist, wobei die weitere Widerstandsspeicherzelle (204) folgendes umfasst: ein Widerstandsspeicherelement (210) zum Speichern eines Widerstandswertes; und eine Speicherelement-Zugriffseinheit (212) zum Steuern des Zugriffs auf das Widerstandsspeicherelement (210), wobei die Speicherelement-Zugriffseinheit (212) in einer Reihenschaltung mit dem Widerstandsspeicherelement (210) verbunden ist, das zwei Außenenden aufweist und jedes Außenende mit einer Stromversorgung, einer Masse oder aber mit einer Schaltung zum Steuern einer Spannung des Außenendes verbunden ist; wobei die Widerstandsspeicherelemente (210, 404) Phasenwechsel-Speicherelemente (PCM-Elemente) sind.
Abstract:
Resistive memories having a not-and (NAND) structure including a resistive memory cell. The resistive memory cell includes a resistive memory element for storing a resistance value and a memory element access device for controlling access to the resistive memory element. The memory element access device is connected in parallel to the resistive memory element.