Abstract:
The present invention relates to a near-infrared (NIR) film composition for use in vertical alignment and correction in the patterning of integrated semiconductor wafers and a pattern forming method using the composition. The NIR absorbing film composition includes a NIR absorbing dye having a polymethine cation and a crosslinkable anion, a crosslinkable polymer and a crosslinking agent. The patterning forming method includes aligning and focusing a focal plane position of a photoresist layer by sensing near- infrared emissions reflected from a substrate containing the photoresist layer and a NIR absorbing layer formed from the NIR absorbing film composition under the photoresist layer. The NIR absorbing film composition and the pattern forming method are especially useful for forming material patterns on a semiconductor substrate having complex buried topography.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine nahinfrarot(NIR)-Dünnschichtzusammensetzung zur Verwendung bei einer vertikalen Ausrichtung und Korrektur in der Strukturierung von integrierten Halbleiter-Wafern und auf ein Strukturierungsausbildungsverfahren unter Verwendung der Zusammensetzung. Die NIR-absorbierende Dünnschichtzusammensetzung beinhaltet einen NIR-absorbierenden Farbstoff, der ein Polymethinkation und ein vernetzbares Anion aufweist, ein vernetzbares Polymer und ein Vernetzungsmittel. Das Strukturierungsausbildungsverfahren beinhaltet ein Ausrichten und Fokussieren einer Fokalebenenposition einer Photolackschicht durch Erfassen von Nahinfrarotemissionen, die von einem Substrat reflektiert werden, das die Photolackschicht und eine NIR-absorbierende Schicht enthält, die aus der NIR-absorbierenden Dünnschichtzusammensetzung unter der Photolackschicht ausgebildet ist. Die NIR-absorbierende Dünnschichtzusammensetzung und das Strukturierungsausbildungsverfahren sind besonders nützlich zum Ausbilden von Materialstrukturen auf einem Halbleitersubstrat mit einer komplexen vergrabenen Topographie.
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a material for absorbing near-infrared light for use in an optical auto-focus, and a laminated film including a near-infrared absorbing film formed of the material and a photoresist film.SOLUTION: A near-infrared light absorbing film formation material contains (A) a polymer compound containing at least one kind of formulas (1) to (4); (B) a polymer compound containing an aromatic ring (except for the (A) component); (C) a near-infrared light absorbing dye and (D) a solvent. (In the formulas, R, R, Rand Rare H, CH, F or CF; Rto Rare H, F, CF, -C(CF)OR, an alkyl group or an alkoxy group; one or more of Rto Ris a fluorine atom or a group containing fluorine; R, Rand Rare H or a monovalent organic group; and Ris a hydrocarbon group substituted by a fluorine atom.)
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a material for forming a near-infrared absorptive film used in optical auto-focusing for enabling high-accuracy auto-focusing during an optical lithography process used in semiconductor fabrication, and to provide a laminate film comprising a near-infrared absorptive film which is formed by the above material, and a photoresist film.SOLUTION: The material for forming a near-infrared absorptive film contains (A) at least one near-infrared absorptive dye of formula (1) [wherein R1 and R2 are each a monovalent hydrocarbon group; k is an integer of 0 to 5; m is 0 or 1; n is 1 or 2; Z is O, S or C(R')(R"); R' and R" are each H or a monovalent hydrocarbon group; and Xis an anion], (B) at least one polymeric compound and (C) at least one solvent. By using for the optical lithography, the laminate film including the near-infrared absorptive film formed by the material and the photoresist film, the detection accuracy of optical auto-focusing is improved, the projected image of the optical lithography becomes clear, and a better photoresist pattern can be formed by improved contrast.