公开(公告)号：DE102013201076A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：DE102013201076

申请日：2013-01-24

Applicant: IBM

Inventor： LAVOIE CHRISTIAN ,  RANA UZMA ,  SADANA DEVENDRA K ,  SHIU KUEN-TING ,  SOLOMON PAUL MICHAEL ,  SUN YANNING ,  ZHANG ZHEN

IPC: H01L29/45 ,  H01L21/283 ,  H01L21/336 ,  H01L29/78

Abstract: Es werden Techniken zum Herstellen selbstjustierter Kontakte in III-V-FET-Einheiten bereitgestellt. Gemäß einem Aspekt weist ein Verfahren zum Herstellen eines selbstjustierten Kontakts zu III-V-Materialien die folgenden Schritte auf. Mindestens ein Metall wird auf einer Oberfläche des III-V-Materials abgeschieden. Das mindestens eine Metall wird mit einem oberen Teil des III-V-Materials zur Reaktion gebracht, um eine Metall-III-V-Legierungsschicht zu bilden, die den selbstjustierten Kontakt darstellt. Ein Ätzprozess wird angewendet, um alle bei der Reaktion nicht umgesetzten Teile des mindestens einen Metalls zu entfernen. Mindestens eine Verunreinigung wird in die Metall-III-V-Legierungsschicht implantiert. Die mindestens eine in die Metall-III-V-Legierungsschicht implantierte Verunreinigung wird zu einer Grenzfläche zwischen der Metall-III-V-Legierungsschicht und dem darunterliegenden III-V-Material diffundiert, um einen Kontaktwiderstand des selbstjustierten Kontakts zu verringern.

公开(公告)号：GB2499318B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：GB201302000

申请日：2013-02-05

Applicant: IBM

Inventor： ZHANG ZHEN ,  SUN YANNING ,  SOLOMON PAUL MICHAEL ,  LAVOIE CHRISTIAN ,  RANA UZMA ,  SHIU KUEN-TING ,  SADANA DEVENDRA K

IPC: H01L21/24 ,  H01L21/18 ,  H01L21/441 ,  H01L29/08 ,  H01L29/66

公开(公告)号：GB2499318A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：GB201302000

申请日：2013-02-05

Applicant: IBM

Inventor： ZHANG ZHEN ,  SUN YANNING ,  SOLOMON PAUL MICHAEL ,  LAVOIE CHRISTIAN ,  RANA UZMA ,  SHIU KUEN-TING ,  SADANA DEVENDRA K

IPC: H01L21/24 ,  H01L21/18 ,  H01L21/441 ,  H01L29/08 ,  H01L29/66

Abstract: Techniques for fabricating self-aligned contacts in III-V FET devices are provided. A method for fabricating a self-aligned contact to III-V materials includes the steps of depositing at least one metal on a surface of a III-V material 102, the metal is reacted with an upper portion of the III-V material to form a metal III-V alloy layer 106 which is the self-aligned contact, an etch is used to remove any unreacted portions of the metal, at least one impurity is implanted into the metal III-V alloy layer, the impurity implanted into the metal III-V alloy layer is diffused to an interface between the metal III-V alloy layer and the III-V material to reduce the contact resistance of the self-aligned contact. The reaction may involve an annealing step.