Halbleitereinheiten mit vertikal gestapelten Finnen

    公开(公告)号:DE112020000852T5

    公开(公告)日:2021-11-18

    申请号:DE112020000852

    申请日:2020-04-28

    Applicant: IBM

    Abstract: Halbleitereinheiten und Verfahren zu deren Herstellung umfassen ein Bilden einer ersten Dielektrikumsschicht um eine Halbleiterfinne herum, ausgebildet aus einem ersten Dielektrikumsmaterial, bis zu einer Zielhöhe, die niedriger ist als eine Höhe der Halbleiterfinne. Auf der ersten Dielektrikumsschicht wird eine zweite Dielektrikumsschicht abgeschieden und wird aus einem zweiten Dielektrikumsmaterial gebildet. Auf der zweiten Dielektrikumsschicht wird eine dritte Dielektrikumsschicht gebildet, ausgebildet aus dem ersten Dielektrikumsmaterial. Die zweite Dielektrikumsschicht wird weggeätzt, um einen Spalt auf der ersten Halbleiterfinne freizulegen. Ein Abschnitt der Halbleiterfinne, der in dem Spalt freigelegt ist, wird oxidiert, um eine Isolationsschicht zu bilden.

    PHOTORESIST-STRUKTURIERUNG AUF SILICIUMNITRID

    公开(公告)号:DE112018003651T5

    公开(公告)日:2020-04-16

    申请号:DE112018003651

    申请日:2018-09-25

    Applicant: IBM

    Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen Systeme und Verfahren zum Einfangen von Aminen bereit. Dies wiederum schwächt unerwünschte Scumming- und Footing-Erscheinungen in einem Photoresist ab. Die Polymerbürste ist an eine Siliciumnitridoberfläche gepfropft. Die funktionellen Gruppen und das Molekulargewicht der Polymerbürste stellen Protonen bereit bzw. üben sterische Hinderung aus, um Amine einzufangen, die aus einer Siliciumnitridoberfläche diffundieren.

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