公开(公告)号：DE102010044139A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：DE102010044139

申请日：2010-11-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BITZER THOMAS ,  CAMPIDELL JOSEF ,  KITTNER HORST

IPC: G03F9/00 ,  G03F7/20

Abstract: Strukturen einer Rückseite eines Wafers können zum Zweck einer lithographischen Behandlung der Rückseite mit Strukturen einer Vorderseite des Wafers justiert sein. Der Wafer ist transparent für elektromagnetische Strahlung einer spezifischen Wellenlänge. Der Wafer wird derart auf einem Wafertisch platziert, dass die Vorderseite dem Wafertisch zugewandt ist und die Rückseite einer Justieroptik zugewandt ist. Die Rückseite wird bei einer Dunkelfeldkonfiguration mit elektromagnetischer Strahlung der spezifischen Wellenlänge beleuchtet, so dass sich die elektromagnetische Strahlung durch den Wafer hindurch zu dreidimensionalen Strukturen einer an der Vorderseite des oder in dem Wafer befindlichen dreidimensionalen Justiermarke hin ausbreitet und an den dreidimensionalen Strukturen gestreut wir mit der Justieroptik erfasst, und die Rückseite wird auf der Basis der gestreuten elektromagnetischen Strahlung mit der Vorderseite des Wafers justiert.

公开(公告)号：DE102009006340A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：DE102009006340

申请日：2009-01-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CAMPIDELL JOSEF ,  COOPER JOHN ,  KITTNER HORST ,  WISTRELA ROBERT

IPC: H01L21/68

Abstract: A system and method for prealigning a substrate. One embodiment provides a rotor configured to rotate a carrier around a rotation axis in response to a rotation signal. The carrier includes a main surface substantially perpendicular to the rotation axis. The substrate is disposable on the carrier. The substrate includes a main surface and a mark such that an orientation of the substrate with respect to the rotation axis is detectable. An electromagnetic radiation source is configured to illuminate the main surface of the substrate with electromagnetic radiation. An optical/electrical converter is responsive to the electromagnetic radiation reflected back from the main surface, detecting the mark of the substrate and providing a sensing signal. A controller is configured to receive the sensing signal and providing the rotation signal.

公开(公告)号：DE102009006340B4

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：DE102009006340

申请日：2009-01-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CAMPIDELL JOSEF ,  COOPER JOHN ,  KITTNER HORST ,  WISTRELA ROBERT

IPC: H01L21/68

Abstract: System zum Herstellen einer integrierten Schaltung, das einen Vorausrichter (100) zum Ausrichten eines Substrats (170) umfasst, mit folgenden Merkmalen: einem Rotor (110), der einen Träger (120) ansprechend auf ein Rotationssignal um eine Rotationsachse (130) dreht; wobei der Träger (120) eine Hauptoberfläche (160) aufweist, die senkrecht zu der Rotationsachse (130) ist; wobei das Substrat (170) an dem Träger (120) angeordnet ist; und wobei das Substrat (170) eine Hauptoberfläche (190) und eine Markierung aufweist, derart, dass eine Orientierung des Substrats (170) mit Bezug auf die Rotationsachse (130) erfasst wird; eine Quelle (200) für elektromagnetische Strahlung, die die Hauptoberfläche (190) des Substrats (170) mit elektromagnetischer Strahlung beleuchtet; einem optisch/elektrischen Wandler (210), der auf die von der Hauptoberfläche (190) des Substrats (170) reflektierte elektromagnetische Strahlung anspricht, die Markierung des Substrats (170) erfasst und ein Erfassungssignal liefert; und einer Steuerung (150), die das Erfassungssignal empfängt, und das Rotationssignal liefert; wobei der Träger (120) ein unterschiedliches Reflexionsvermögen als das Substrat (170) aufweist; und wobei das Substrat (170) an dem Träger (120) durch einen Klebstoff angeordnet ist und der Klebstoff ein unterschiedliches Reflexionsvermögen als das Substrat (170) aufweist.

公开(公告)号：DE102010044139B4

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：DE102010044139

申请日：2010-11-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BITZER THOMAS ,  CAMPIDELL JOSEF ,  KITTNER HORST

IPC: G03F9/00 ,  G03F7/20

Abstract: Verfahren zum Justieren von Strukturen eines Retikels mit Strukturen auf der Vorderseite eines Wafers (32) zum Zweck einer lithographischen Behandlung der Rückseite des Wafers (32), wobei der Wafer (32) für elektromagnetische Strahlung einer spezifischen Wellenlänge (λ) transparent ist, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Platzieren des Wafers (32) auf einem Wafertisch (18; 38) derart, dass die Vorderseite dem Wafertisch (18; 38) zugewandt ist und die Rückseite einer Justieroptik (37) zugewandt ist; Beleuchten der Rückseite des Wafers (32) mit elektromagnetischer Strahlung der spezifischen Wellenlänge (λ) bei einer Dunkelfeldkonfiguration, derart, dass sich die elektromagnetische Strahlung durch den Wafer (32) hin zu dreidimensionalen Strukturen einer an der Vorderseite oder in dem Wafer (32) befindlichen dreidimensionalen Justiermarke (35) ausbreitet und an den dreidimensionalen Strukturen gestreut wird; Erfassen der gestreuten elektromagnetischen Strahlung mit der Justieroptik (37) durch das Retikel hindurch; und Justieren des Retikels mit der Vorderseite des Wafers (32) auf der Basis der gestreuten elektromagnetischen Strahlung.

公开(公告)号：DE102014213064A1

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：DE102014213064

申请日：2014-07-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ZELL THOMAS ,  KITTNER HORST

IPC: H01L21/68 ,  G01B11/00 ,  G01N21/95 ,  G06V30/224 ,  H01L21/66 ,  H01L23/544

Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen eine Einrichtung zum Erfassen eines vorausrichtenden Elements an einem Wafer bereit, wobei der Wafer ein vorausrichtendes Element am Waferrand aufweist. Die Einrichtung umfasst eine Sensoranordnung und eine Auswertungseinheit, wobei die Sensoranordnung dazu ausgestaltet ist, aufeinanderfolgende Randabschnitte des Waferrands zu beleuchten, durchgelassene Anteile und reflektierte Anteile der Beleuchtung von den beleuchtenden Randabschnitten mittels eines Beleuchtungssensors zu empfangen und ein erstes und ein zweites Sensorsignal auszugeben, wobei das erste Sensorsignal auf den durchgelassenen Anteilen der Beleuchtung und das zweite Sensorsignal auf den reflektierten Anteilen der Beleuchtung beruht. Die Auswertungseinheit ist dazu ausgestaltet, das erste Sensorsignal auszuwerten und eine erste Positionsinformation bezüglich einer ungefähren Position des vorausrichtenden Elements zu ermitteln, wenn das erste Sensorsignal angibt, dass die durchgelassenen Anteile der Beleuchtung einen vorgegebenen Schwellenwert erreicht haben, wobei die erste Positionsinformation angibt, dass sich das Vorausrichtungselement zumindest teilweise im derzeit ausgewerteten Randabschnitt befindet, und, nachdem die erste Positionsinformation ermittelt wurde, eine zweite Positionsinformation anhand des zweiten Sensorsignals und der ersten Positionsinformation zu ermitteln, wobei die zweite Positionsinformation die feine Position des vorausrichtenden Elements angibt.

公开(公告)号：DE102007014969A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：DE102007014969

申请日：2007-03-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CAMPIDELL JOSEF ,  WISTRELA ROBERT ,  KITTNER HORST

IPC: H01L21/68 ,  H01L23/544

Abstract: The semiconductor components manufacturing device has a radiation emission device (2) and a radiation recording device (3) relative to a semiconductor substrate (5) arranged on a same side. The radiation emission device for an irradiation (4), is permeable for a portion of layer of the semiconductor substrate and is provided for one of radiation reflecting structure layers (8) in the semiconductor substrate. An independent claim is also included for a method for an alignment of component structures.