公开(公告)号：DE102011001063B4

公开(公告)日：2020-03-19

申请号：DE102011001063

申请日：2011-03-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KOENIG LOTHAR ,  SCHNEEGANS MANFRED

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/603

Abstract: Integrierter Schaltkreis (100, 120), aufweisend:• einen Chip (106, 136) mit einer Kupferbondpadmetallisierung und mit einem Kupferbonddraht (108, 202), der eine Kupferkugel (204) aufweist, die direkt an das Kupferbondpad (206) gebondet ist,• wobei das Kupferbondpad (206) und die daran gebondete Kupferkugel (204) eine Kornstruktur mit Kupferkörnern (210, 212) aufweist, welche sich zwischen dem Kupferbondpad (206) und der Kupferkugel (204) derart erstrecken, dass zwischen dem Kupferbondpad (206) und der Kupferkugel (204) keine unterscheidbare Grenzfläche (208) vorhanden ist.

公开(公告)号：DE102014106127A1

公开(公告)日：2014-11-06

申请号：DE102014106127

申请日：2014-04-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GEITNER OTTMAR ,  HABLE WOLFRAM ,  HERBRANDT ALEXANDER ,  KOENIG LOTHAR ,  SCHWARZ ALEXANDER ,  UHLEMANN ANDRE ,  WINTER FRANK ,  GRASSMANN ANDREAS

IPC: H01L23/46 ,  H01L21/50 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

Abstract: Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform wird ein Leistungsmodul vorgesehen, welches umfasst: einen Halbleiterchip, ein Bondsubstrat mit einer elektrisch leitfähigen Platte und einer elektrischen Isolatorplatte, die direkt an der elektrisch leitfähigen Platte angebracht ist und die mit dem Halbleiterchip thermisch gekoppelt ist, und eine Anordnung von Kühlstrukturen, die direkt an der elektrisch leitfähigen Platte angebracht und zum Abführen von Wärme aus dem Halbleiterchip ausgelegt ist, wenn sie mit Kühlfluid in Wechselwirkung tritt.

公开(公告)号：DE102011001063A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：DE102011001063

申请日：2011-03-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KOENIG LOTHAR ,  SCHNEEGANS MANFRED

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/603

Abstract: Ein integrierter Schaltkreis (100, 120) enthält einen Chip (106, 136) mit einer Kupferbondpadmetallisierung und einen Kupferbonddraht (108, 202) mit einer Kupferkugel (204). Die Kupferkugel (204) ist direkt an das Kupferbondpad (206) gebondet.