公开(公告)号：DE102014019902B3

公开(公告)日：2021-01-28

申请号：DE102014019902

申请日：2014-08-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WINTER FRANK ,  GEITNER OTTMAR ,  NIKITIN IVAN ,  HÖGERL JÜRGEN

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L23/14 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48

Abstract: Ein Elektronikmodul (100, 110, 120), das Folgendes aufweist:einen Elektronikchip, der zumindest ein Elektronikbauteil aufweist;zumindest eine äußere Wärmeleitschicht an einer Hauptoberfläche des Elektronikmoduls (100, 110, 120);ein thermisch leitfähiges Beabstandungselement (103, 200, 210, 220), das zwischen dem Elektronikchip und der zumindest einen äußeren Wärmeleitschicht angeordnet ist, wobei das Beabstandungselement (103, 200, 210, 220) in thermisch leitfähiger Verbindung mit dem zumindest einen Elektronikbauteil und der zumindest einen äußeren Wärmeleitschicht steht;eine Formmasse (108), die den Elektronikchip und das Beabstandungselement (103, 200, 210, 220) zumindest zum Teil umschließt;wobei das Beabstandungselement (103, 200, 210, 220) eine seitliche Oberfläche (106) aufweist, die mit der Formmasse (108) in Eingriff steht und zumindest eine dreidimensionale Oberflächenstruktur (107) aufweist undwobei das Beabstandungselement (103, 200, 210, 220) einen Nivellierungseffekt erfüllt.

公开(公告)号：DE102015103849A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：DE102015103849

申请日：2015-03-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GEITNER OTTMAR ,  GRASSMANN ANDREAS ,  HABLE WOLFRAM ,  NEUGIRG CHRISTIAN ,  SCHWARZ ALEXANDER ,  WINTER FRANK ,  YOO INPIL

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/46

Abstract: Ein elektronisches Modul wird bereitgestellt, das einen ersten Carrier umfasst; einen elektronischen Chip, der mindestens eine elektronische Komponente umfasst und auf dem ersten Carrier angeordnet ist; ein eine Oberfläche umfassendes Spacerelement, das auf dem elektronischen Chip angeordnet und in wärmeleitfähiger Verbindung mit der mindestens einen elektronischen Komponente ist; einen zweiten Carrier, der auf dem Spacerelement angeordnet ist; und eine Formmasse, die den elektronischen Chip und das Spacerelement mindestens teilweise einschließt; wobei das Spacerelement ein Material mit einem CTE-Wert umfasst, der mit mindestens einem anderen CTE abgeglichen ist.

公开(公告)号：DE102015103849B4

公开(公告)日：2021-07-01

申请号：DE102015103849

申请日：2015-03-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GEITNER OTTMAR ,  GRASSMANN ANDREAS ,  HABLE WOLFRAM ,  NEUGIRG CHRISTIAN ,  SCHWARZ ALEXANDER ,  WINTER FRANK ,  YOO INPIL

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/46

Abstract: Elektronisches Modul, das Folgendes aufweist:einen ersten Carrier;einen elektronischen Chip, der mindestens eine elektronische Komponente aufweist und auf dem ersten Carrier angeordnet ist;ein Spacerelement, das auf dem elektronischen Chip angeordnet und in wärmeleitfähiger Verbindung mit der mindestens einen elektronischen Komponente ist;einen zweiten Carrier, der auf dem Spacerelement angeordnet ist; undeine Formmasse, die den elektronischen Chip und das Spacerelement mindestens teilweise einschließt;wobei das Spacerelement ein Material mit einem Wert eines Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist,der mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Formmasse abgeglichen ist undder mit mindestens einem Wärmeausdehnungskoeffizienten abgeglichen ist, der aus der Gruppe von Wärmeausdehnungskoeffizienten ausgewählt ist, die aus Folgendem besteht:einem Wärmeausdehnungskoeffizienten des ersten Carriers,einem Wärmeausdehnungskoeffizienten des zweiten Carriers undeinem Wärmeausdehnungskoeffizienten des elektronischen Chips;wobei der Wärmeausdehnungskoeffizient des Spacermaterials im Bereich von 7 ppm/K und 15 ppm/K ist.

公开(公告)号：DE102014106127A1

公开(公告)日：2014-11-06

申请号：DE102014106127

申请日：2014-04-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GEITNER OTTMAR ,  HABLE WOLFRAM ,  HERBRANDT ALEXANDER ,  KOENIG LOTHAR ,  SCHWARZ ALEXANDER ,  UHLEMANN ANDRE ,  WINTER FRANK ,  GRASSMANN ANDREAS

IPC: H01L23/46 ,  H01L21/50 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

Abstract: Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform wird ein Leistungsmodul vorgesehen, welches umfasst: einen Halbleiterchip, ein Bondsubstrat mit einer elektrisch leitfähigen Platte und einer elektrischen Isolatorplatte, die direkt an der elektrisch leitfähigen Platte angebracht ist und die mit dem Halbleiterchip thermisch gekoppelt ist, und eine Anordnung von Kühlstrukturen, die direkt an der elektrisch leitfähigen Platte angebracht und zum Abführen von Wärme aus dem Halbleiterchip ausgelegt ist, wenn sie mit Kühlfluid in Wechselwirkung tritt.

公开(公告)号：DE102014111439B4

公开(公告)日：2018-07-19

申请号：DE102014111439

申请日：2014-08-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WINTER FRANK ,  GEITNER OTTMAR ,  NIKITIN IVAN ,  HÖGERL JÜRGEN

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/433

Abstract: Ein Elektronikmodul, das Folgendes aufweist:einen Elektronikchip, der zumindest ein Elektronikbauteil aufweist,ein Beabstandungselement, das eine an dem Elektronikchip angeordnete Hauptoberfläche aufweist und in thermisch leitfähiger Verbindung mit dem zumindest einen Elektronikbauteil steht,wobei zwischen der Hauptoberfläche und dem Elektronikbauteil ein DCB-Substrat angeordnet ist, undwobei ein weiteres DCB-Substrat auf einer der Hauptoberfläche gegenüberliegenden weiteren Hauptoberfläche des Beabstandungselements angeordnet ist; undeine Formmasse, die den Elektronikchip und das Beabstandungselement zumindest zum Teil umschließt;wobei das Beabstandungselement eine seitliche Oberfläche aufweist, die mit der Formmasse in Kontakt steht und zumindest eine Oberflächenstruktur aufweist,wobei die Oberflächenstruktur eine dreidimensionale Form aufweist,wobei das Beabstandungselement einen Nivellierungseffekt erfüllt.

公开(公告)号：DE102014107743A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：DE102014107743

申请日：2014-06-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GEITNER OTTMAR ,  HABLE WOLFRAM ,  GRASSMANN ANDREAS ,  WINTER FRANK ,  NEUGIRG CHRISTIAN ,  NIKITIN IVAN

IPC: H01L21/54 ,  H01L23/16 ,  H01L25/07

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls, das zwei Substrate aufweist, bereitgestellt, wobei das Verfahren Folgendes beinhaltet: das Aufbringen einer Kompensationsschicht mit einer ersten Dicke über einem ersten Substrat; das Aufbringen eines zweiten Substrats über der Kompensationsschicht; und das Reduzieren der Dicke der Kompensationsschicht von der ersten Dicke auf eine zweite Dicke, nachdem das zweite Substrat auf der Kompensationsschicht aufgebracht worden ist.

公开(公告)号：DE102014107743B4

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：DE102014107743

申请日：2014-06-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GEITNER OTTMAR ,  HABLE WOLFRAM ,  GRASSMANN ANDREAS ,  WINTER FRANK ,  NEUGIRG CHRISTIAN ,  NIKITIN IVAN

IPC: H01L21/54 ,  H01L23/16 ,  H01L25/07

Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls, das zwei Substrate aufweist, wobei das Verfahren Folgendes aufweist:• Aufbringen einer Kompensationsschicht mit einer ersten Dicke über einem ersten Substrat;• Aufbringen eines zweiten Substrats über der Kompensationsschicht; und• Reduzieren der Dicke der Kompensationsschicht von der ersten Dicke auf eine zweite Dicke, nachdem das zweite Substrat auf der Kompensationsschicht aufgebracht worden ist; wobei• während der Herstellung das Leistungsmodul in einer Montagestruktur angeordnet oder aufgebracht ist, die eine untere Werkstück haltende Struktur und eine Deckelstruktur aufweist, wobei an der unteren, Werkstück haltenden Struktur ein Höhe einstellender Abstandshalter angeordnet ist, der während des Herstellungs- oder Montageprozesses des Moduls als ein Anschlag verwendet werden kann; und• wobei das erste Substrat und das zweite Substrat jeweils ein Substrat aus der aus Folgenden bestehenden Gruppe aufweist: ein Direct Copper Bonding Substrat oder ein Direct Aluminium Bonding Substrat.

公开(公告)号：DE102014113694A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：DE102014113694

申请日：2014-09-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GEITNER OTTMAR ,  GRASSMANN ANDREAS ,  HABLE WOLFRAM ,  HERBRANDT ALEXANDER ,  SCHWARZ ALEXANDER ,  WINTER FRANK

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/15 ,  H05K7/20

Abstract: Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein Substrat (100A) bereitgestellt. Das Substrat (100A) kann Folgendes aufweisen: einen Keramikträger (102) mit einer ersten Seite (112) und einer der ersten Seite (112) entgegengesetzten zweiten Seite (114), eine erste Metallschicht (104), die über der ersten Seite (112) des Keramikträgers (102) angeordnet ist, eine zweite Metallschicht (106), die über der zweiten Seite (114) des Keramikträgers (102) angeordnet ist, und eine in oder über der zweiten Metallschicht (106) gebildete Kühlstruktur (110).

公开(公告)号：DE102014111439A1

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：DE102014111439

申请日：2014-08-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WINTER FRANK ,  GEITNER OTTMAR ,  NIKITIN IVAN ,  HÖGERL JÜRGEN

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L23/14 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48

Abstract: Gemäß einem beispielhaften Aspekt ist ein Elektronikmodul bereitgestellt, wobei das Elektronikmodul einen Elektronikchip, der zumindest ein Elektronikbauteil umfasst, ein Beabstandungselement, das eine an dem Elektronikchip angeordnete Hauptoberfläche umfasst und in thermisch leitfähiger Verbindung mit dem zumindest einen Elektronikbauteil steht, und eine Formmasse, die den Elektronikchip und das Beabstandungselement zumindest zum Teil umschließt, umfasst, wobei das Beabstandungselement eine seitliche Oberfläche umfasst, die mit der Formmasse in Kontakt steht und Oberflächenstrukturen umfasst.