公开(公告)号：DE102019125447A1

公开(公告)日：2021-03-25

申请号：DE102019125447

申请日：2019-09-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PFAHL GERT ,  NAPETSCHNIG EVELYN ,  BOLOWSKI DANIEL ,  SCHULZE HOLGER ,  KREUZ MICHAEL ,  WOEHLERT STEFAN ,  BROLL MARIAN SEBASTIAN

IPC: C22C21/00 ,  H01L23/48

Abstract: Ein Halbleitersubstrat (100) weist ein Bondpad (110) auf. Das Bondpad (110) umfasst eine Schicht aus einer Aluminiumlegierung mit einer chemischen Zusammensetzung, die ein Hauptlegierungselement umfasst, das aus Zn, Mg, Cu, Si und Sc ausgewählt ist. Wenn das Hauptlegierungselement Cu ist, umfasst die chemische Zusammensetzung ferner mindestens ein Element, das aus Ti, Mg, Ag und Zr ausgewählt ist.