公开(公告)号：DE102024203841A1

公开(公告)日：2024-12-05

申请号：DE102024203841

申请日：2024-04-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BROLL MARIAN SEBASTIAN ,  OBERMEIER DANIEL ,  BIERMANN FLORIAN ALEXANDER

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Leistungshalbleitermodul umfasst: ein erstes Substrat; einen ersten Leistungshalbleiterchip, der an dem ersten Substrat angebracht ist; und einen ersten metallischen Clip mit einer Vielzahl von ersten Kontaktbereichen, die entweder mit einem ersten metallischen Bereich des ersten Substrats oder einem ersten metallischen Bereich des ersten Leistungshalbleiterchips ultraschallverschweißt sind. Die ersten Kontaktbereiche des ersten metallischen Clips sind durch einen ersten Spalt in dem ersten metallischen Clip seitlich voneinander getrennt. Zusätzliche Ausführungsformen des Leistungshalbleitermoduls und entsprechende Herstellungsverfahren werden hier ebenfalls beschrieben.

公开(公告)号：DE102019125447A1

公开(公告)日：2021-03-25

申请号：DE102019125447

申请日：2019-09-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PFAHL GERT ,  NAPETSCHNIG EVELYN ,  BOLOWSKI DANIEL ,  SCHULZE HOLGER ,  KREUZ MICHAEL ,  WOEHLERT STEFAN ,  BROLL MARIAN SEBASTIAN

IPC: C22C21/00 ,  H01L23/48

Abstract: Ein Halbleitersubstrat (100) weist ein Bondpad (110) auf. Das Bondpad (110) umfasst eine Schicht aus einer Aluminiumlegierung mit einer chemischen Zusammensetzung, die ein Hauptlegierungselement umfasst, das aus Zn, Mg, Cu, Si und Sc ausgewählt ist. Wenn das Hauptlegierungselement Cu ist, umfasst die chemische Zusammensetzung ferner mindestens ein Element, das aus Ti, Mg, Ag und Zr ausgewählt ist.