Sensoranordnung
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102014112495A1

    公开(公告)日:2015-03-05

    申请号:DE102014112495

    申请日:2014-08-29

    Abstract: Sensoranordnung zum Erfassen einer Umgebungseigenschaft einer Umgebung der Sensoranordnung, wobei die Sensoranordnung umfasst: • einen Träger; • eine aktive Sensorkomponente angeordnet am Träger und ausgebildet zum Bereitstellen eines die Umgebungseigenschaft anzeigenden Sensorsignals; • eine wenigstens einen Teil einer Außenfläche des Trägers verkapselnde und eine die aktive Sensorkomponente zur Umgebung freilegende Zugangsvertiefung umfassende Formstruktur; • wobei die Zugangsvertiefung asymmetrisch zum Träger angeordnet ist.

    VERFAHREN ZUM VEREINZELN EINES HALBLEITERBAUSTEINS

    公开(公告)号:DE102008046095B4

    公开(公告)日:2016-08-04

    申请号:DE102008046095

    申请日:2008-09-05

    Inventor: LEHMANN THOMAS

    Abstract: Verfahren zum Vereinzeln eines Halbleiterbausteins von einem Träger, wobei das Verfahren folgendes umfasst: Bereitstellen eines Rahmens (100) mit einer ersten Fläche und einer gegenüberliegenden zweiten Fläche, wobei der Rahmen einen Systemträger (26) aufweist, der eine Mehrzahl von Zuleitungen (40), die Eingangs- und Ausgangsanschlüsse bereitstellen, und vier Haltestege (32), die den Systemträger (26) mit dem Rahmen (100) verbinden, aufweist; Anbringen eines Chips zum elektrischen Kommunizieren mit der ersten Fläche des Rahmens; Kapseln des Chips und eines Abschnitts der ersten Fläche des Rahmens mit einem elektrisch isolierenden Material, um den Halbleiterbaustein zu definieren; dann Entfernen von Abschnitten des Rahmens entlang Seiten des Systemträgers (26), so dass die Mehrzahl von Zuleitungen (40) vollständig abgetrennt und gegenüberliegende Enden (90, 92, 94, 96) des Systemträgers exponiert werden, wobei das Exponieren von Enden des Systemträgers des Halbleiterbausteins beinhaltet, die vier Haltestege (32) intakt zu lassen, die jeweils zwischen einer Ecke des Halbleiterbausteins und dem Rahmen verlaufen; dann Plattieren eines Metalls über den exponierten Enden (90, 92, 94, 96) des Systemträgers und Abtrennen der Haltestege (32) zwischen den Ecken des Halbleiterbausteins von dem Rahmen, um den Halbleiterbaustein von dem Rahmen zu vereinzeln.

    4.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE102008046095A1

    公开(公告)日:2009-04-16

    申请号:DE102008046095

    申请日:2008-09-05

    Inventor: LEHMANN THOMAS

    Abstract: A semiconductor device includes a singulated semiconductor package having a leadframe, a chip electrically coupled to the leadframe, encapsulating material covering the chip and a portion of the leadframe, and a material layer disposed over opposing ends of the leadframe. The leadframe includes a first face and an opposing second face, the first and second faces extending between opposing ends of the leadframe, where the second face configured to electrically couple with a circuit board. The chip is electrically coupled to the first face. The encapsulating material covers the chip and the first face of the leadframe. The material layer is configured to improve solderability of the singulated semiconductor package to the circuit board.

    Tankeinrichtung für eine elektronische Inhalationsvorrichtung und elektronische Inhalationsvorrichtung

    公开(公告)号:DE102019117231B4

    公开(公告)日:2022-06-15

    申请号:DE102019117231

    申请日:2019-06-26

    Abstract: Tankeinrichtung (102) für eine elektronische Inhalationsvorrichtung (300), die Tankeinrichtung (102) aufweisend:• einen Aufnahmebehälter (236) zur Aufnahme einer zu verdampfenden Flüssigkeit (220);• zwei Versorgungsleitungen (346) zum Anlegen einer elektrischen Versorgungsspannung (552) an eine elektrische Heizeinrichtung (230); und• einen Authentifikation-Schaltkreis (330), eingerichtet zum Authentifizieren der Tankeinrichtung (102);• wobei der Authentifikation-Schaltkreis (330) zwei Versorgungsanschlüsse (336) zum Anlegen einer elektrischen Versorgungsspannung (552) aufweist;• wobei mindestens eine der Versorgungsleitungen (346) mit mindestens einem der Versorgungsanschlüsse (336) elektrisch leitend verbunden ist;• wobei der Authentifikation-Schaltkreis (330) einen Nutzsignalanschluss (334) aufweist zum Empfangen und/oder Senden eines Nutzsignals (550); und• wobei der Nutzsignalanschluss (334) zwischen den zwei Versorgungsanschlüssen (336) angeordnet ist.

    Sensoranordnung und Verfahren zu dessen Herstellung

    公开(公告)号:DE102014112495B4

    公开(公告)日:2019-07-25

    申请号:DE102014112495

    申请日:2014-08-29

    Abstract: Eine Sensoranordnung (100) zum Erfassen einer Umgebungseigenschaft einer Umgebung der Sensoranordnung (100), wobei die Sensoranordnung (100) umfasst:• einen Träger (102);• eine aktive Sensorkomponente (104), angeordnet am Träger (102) und ausgebildet zum Bereitstellen eines für die Umgebungseigenschaft indikativen Sensorsignals;• eine wenigstens einen Teil einer Außenfläche des Trägers (102) verkapselnde und eine die aktive Sensorkomponente (102) zur Umgebung freilegende Zugangsvertiefung (108) umfassende Formstruktur (106);• wobei die Zugangsvertiefung (108) asymmetrisch zum Träger (102) angeordnet ist• wobei ein Schwerpunkt (110) der Zugangsvertiefung (108) zu einem Schwerpunkt (112) des Trägers (102) in einer seitlichen Richtung (118) versetzt ist• wobei die aktive Sensorkomponente (104) als Teil des Trägers (102) gebildet ist, an einer seitlichen Fläche (412) des Trägers (102) und durch wenigstens einen Graben (400) von einem Rest des Trägers (102) getrennt,• wobei der Träger (102) eine Mehrzahl von seitlichen Flächen und zwei Hauptflächen aufweist.

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