公开(公告)号：DE102009009874B4

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：DE102009009874

申请日：2009-02-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OTREMBA RALF ,  SEIBT MARCO ,  KIRCHNER UWE ,  PEINHOPF WOLFGANG ,  TREU MICHAEL ,  SCHLOEGL ANDREAS ,  FELDVOSS MARIO

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495 ,  H01L25/16

Abstract: Bauelement (100–900), umfassend: einen Halbleiterchip (10) mit einer Steuerelektrode (11) und einer ersten Lastelektrode (12) auf einer ersten Oberfläche (13) und einer zweiten Lastelektrode (14) auf einer zweiten Oberfläche (15) gegenüber der ersten Oberfläche (13); einen Träger (22), über dem der Halbleiterchip (10) platziert ist, wobei die zweite Oberfläche (15) des Halbleiterchips (10) dem Träger (22) zugewandt ist; eine elektrisch an die Steuerelektrode (11) gekoppelte erste Zuleitung (16); eine elektrisch an die erste Lastelektrode (12) gekoppelte zweite Zuleitung (17); eine elektrisch an die erste Lastelektrode (12) gekoppelte dritte Zuleitung (18), wobei die dritte Zuleitung (18) von der zweiten Zuleitung (17) getrennt ist; und eine elektrisch an die zweite Lastelektrode (14) gekoppelte vierte Zuleitung (19), wobei die vierte Zuleitung (19) mit dem Träger (22) zusammenhängt, mindestens eine der zweiten und dritten Zuleitung (17, 18) zwischen der ersten und vierten Zuleitung (16, 19) angeordnet ist, mindestens ein Teil (23) der zweiten Zuleitung (17) zwischen der ersten Zuleitung (16) und dem Träger (22) angeordnet ist, und der Abstand zwischen der vierten Zuleitung (19) und der Zuleitung neben der vierten Zuleitung (19) größer ist als der jeweilige Abstand zwischen der ersten, zweiten und dritten Zuleitung (16, 17, 18).

公开(公告)号：DE102009009874A1

公开(公告)日：2009-09-10

申请号：DE102009009874

申请日：2009-02-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OTREMBA RALF ,  SEIBT MARCO ,  KIRCHNER UWE ,  PEINHOPF WOLFGANG ,  TREU MICHAEL ,  SCHLOEGL ANDREAS ,  FELDVOSS MARIO

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/16

Abstract: An electronic device and manufacturing thereof. One embodiment provides a semiconductor chip having a control electrode and a first load electrode on a first surface and a second load electrode on a second surface. A first lead is electrically coupled to the control electrode. A second lead is electrically coupled to the first load electrode. A third lead is electrically coupled to the first load electrode, the third lead being separate from the second lead. A fourth lead is electrically coupled to the second load electrode, the second and third leads being arranged between the first and fourth leads.