公开(公告)号：DE102010016517B4

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：DE102010016517

申请日：2010-04-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FACHMANN CHRISTIAN ,  KIRCHNER UWE ,  LANDAU STEFAN ,  MAHLER JOACHIM ,  OTREMBA RALF ,  SCHLOEGL ANDREAS

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H05K3/34 ,  H05K7/08

Abstract: Halbleiteranordnung mit einer Platine (60) und einem Halbleiterbauelement (20), das an der Platine (60) angebracht ist, wobei das Halbleiterbauelement (20) Folgendes aufweist: ein Substrat (22), das eine äußere Oberfläche des Halbleiterbauelements (20) und eine Chipinsel (24) aufweist; einen Chip (26), der an der Chipinsel (24) des Substrats (22) angebracht ist; und Kapselungsmaterial (28), das über dem Chip (26) und in einem Abschnitt des Substrats (22) angeordnet ist; wobei das Substrat (22) mehrere Kontaktpads (38) aufweist, die von der Chipinsel (24) in einem Abstand angeordnet sind, und wobei jedes der mehreren Kontaktpads (38) je einen Trägerhohlraum (50) und die Chipinsel (24) einen Hohlraum (30) auf der äußeren Oberfläche des Halbleiterbauelements (20) definieren, und wobei die Platine (60) Durchgangsöffnungen (66) definiert, die sich durch die Platine (60) erstrecken, und die zu den Trägerhohlräumen und dem Hohlraum (30) auf der äußeren Oberfläche des Halbleiterbauelements (20) ausgerichtet sind.

公开(公告)号：DE102010016517A1

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：DE102010016517

申请日：2010-04-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FACHMANN CHRISTIAN ,  KIRCHNER UWE ,  LANDAU STEFAN ,  MAHLER JOACHIM ,  OTREMBA RALF ,  SCHLOEGL ANDREAS

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

Abstract: Ein Halbleiterbauelement (20) enthält ein Substrat (22) mit einer Chipinsel (24), einem an der Chipinsel (24) angebrachten Chip (26) und einem auf dem Chip (26) und einem Teil der Chipinsel (24) abgeschiedenen Kapselungsmaterial (28). Die Chipinsel (24) enthält eine erste Hauptfläche (32), an der der Chip (26) gegenüber einer zweiten Hauptfläche (34) angebracht ist, wobei die zweite Hauptfläche (34) der Chipinsel (24) mindestens einen Hohlraum definiert.

公开(公告)号：DE102009009874B4

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：DE102009009874

申请日：2009-02-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OTREMBA RALF ,  SEIBT MARCO ,  KIRCHNER UWE ,  PEINHOPF WOLFGANG ,  TREU MICHAEL ,  SCHLOEGL ANDREAS ,  FELDVOSS MARIO

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495 ,  H01L25/16

Abstract: Bauelement (100–900), umfassend: einen Halbleiterchip (10) mit einer Steuerelektrode (11) und einer ersten Lastelektrode (12) auf einer ersten Oberfläche (13) und einer zweiten Lastelektrode (14) auf einer zweiten Oberfläche (15) gegenüber der ersten Oberfläche (13); einen Träger (22), über dem der Halbleiterchip (10) platziert ist, wobei die zweite Oberfläche (15) des Halbleiterchips (10) dem Träger (22) zugewandt ist; eine elektrisch an die Steuerelektrode (11) gekoppelte erste Zuleitung (16); eine elektrisch an die erste Lastelektrode (12) gekoppelte zweite Zuleitung (17); eine elektrisch an die erste Lastelektrode (12) gekoppelte dritte Zuleitung (18), wobei die dritte Zuleitung (18) von der zweiten Zuleitung (17) getrennt ist; und eine elektrisch an die zweite Lastelektrode (14) gekoppelte vierte Zuleitung (19), wobei die vierte Zuleitung (19) mit dem Träger (22) zusammenhängt, mindestens eine der zweiten und dritten Zuleitung (17, 18) zwischen der ersten und vierten Zuleitung (16, 19) angeordnet ist, mindestens ein Teil (23) der zweiten Zuleitung (17) zwischen der ersten Zuleitung (16) und dem Träger (22) angeordnet ist, und der Abstand zwischen der vierten Zuleitung (19) und der Zuleitung neben der vierten Zuleitung (19) größer ist als der jeweilige Abstand zwischen der ersten, zweiten und dritten Zuleitung (16, 17, 18).

公开(公告)号：DE102013104223A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：DE102013104223

申请日：2013-04-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OTREMBA RALF ,  SEIBT MARCO ,  KIRCHNER UWE

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

Abstract: Ein Halbleiter-Bauelement enthält mindestens ein erstes Halbleiterelement und zwei Zwischenverbinder zum elektrischen Koppeln des mindestens einen ersten Halbleiterelements nach außen. Eine Beabstandung zwischen den beiden Zwischenverbindern entspricht einer Größe eines zweiten Halbleiterelements. Das zweite Halbleiterelement kann zwischen den beiden Zwischenverbindern angebracht werden.

公开(公告)号：DE102009009874A1

公开(公告)日：2009-09-10

申请号：DE102009009874

申请日：2009-02-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OTREMBA RALF ,  SEIBT MARCO ,  KIRCHNER UWE ,  PEINHOPF WOLFGANG ,  TREU MICHAEL ,  SCHLOEGL ANDREAS ,  FELDVOSS MARIO

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/16

Abstract: An electronic device and manufacturing thereof. One embodiment provides a semiconductor chip having a control electrode and a first load electrode on a first surface and a second load electrode on a second surface. A first lead is electrically coupled to the control electrode. A second lead is electrically coupled to the first load electrode. A third lead is electrically coupled to the first load electrode, the third lead being separate from the second lead. A fourth lead is electrically coupled to the second load electrode, the second and third leads being arranged between the first and fourth leads.

公开(公告)号：DE102011113269A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：DE102011113269

申请日：2011-09-13

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KIRCHNER UWE ,  SIEMIENIEC RALF

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H01L23/538

Abstract: Diese Erfindung betrifft ein Modul, das einen Halbleiterchip (10), mindestens zwei Kontaktelemente (13, 14) und ein Isoliermaterial (16) zwischen den zwei Kontaktelementen (13, 14) enthält. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Moduls.