公开(公告)号：DE10335111A1

公开(公告)日：2005-03-10

申请号：DE10335111

申请日：2003-07-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LENZ MICHAEL ,  OTREMBA RALF ,  ROEDIG HERBERT

IPC: H01H47/18 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

Abstract: A mounting process for a semiconductor component comprises applying solder to the component (3) or mount (11,12), bringing the two parts together and heating at least one part of the component above the solder melting point by applying electrical power to the component to bond the parts and then cooling.

公开(公告)号：DE10139986A1

公开(公告)日：2002-11-14

申请号：DE10139986

申请日：2001-08-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ATZESDORFER ALEXANDRA ,  ROEDIG HERBERT

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/50

Abstract: Electronic component comprises a semiconductor chip (2) having an active front side with semiconductor structures and a passive rear side without semiconductor structures. The semiconductor structures are accessed via small microscopic conductor strips which lead to contact connection surfaces (4) on the active front side for contacting the semiconductor structures with bonding wires and/or for assembling in flip-chip technology. An Independent claim is also included for a process for the production of the electronic component.

公开(公告)号：DE102017102788A1

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：DE102017102788

申请日：2017-02-13

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ROEDIG HERBERT ,  RUHL GÜNTHER ,  HIRSCH THOMAS ,  POEPPEL GERHARD

IPC: G01N15/02 ,  G01N27/02 ,  G01N27/12

Abstract: Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Sensoranordnung (100) zur Teilchenanalyse Folgendes umfassen: eine Basiselektrode (102), die dazu ausgelegt ist, ein elektrisches Feld zur Teilchenanziehung zu erzeugen; eine Trägerschicht (104), die über der Basiselektrode (102) angeordnet ist; ein Sensorarray (106), das über der Trägerschicht (104) angeordnet ist und mehrere Sensorelemente (106a, 106b) umfasst oder aus diesen ausgebildet ist, wobei jedes Sensorelement (106a, 106b) der mehreren Sensorelemente (106a, 106b) dazu ausgelegt ist, ein elektrisches Signal als Antwort auf ein Teilchen, das an dem Sensorelement (106a, 106b) adsorbiert wird und/oder sich dem Sensorelement (106a, 106b) nähert, zu erzeugen oder zu modifizieren; und eine elektrische Kontaktstruktur (108) kann mehrere Kontaktleitungen umfassen oder aus diesen ausgebildet sein, wobei jede Kontaktleitung der mehreren Kontaktleitungen mit einem jeweiligen Sensorelement (106a, 106b) der mehreren Sensorelemente (106a, 106b) derartig elektrisch verbunden ist, dass jedes Sensorelement (106a, 106b) der mehreren Sensorelemente (106a, 106b) über die Kontaktstruktur (108) adressierbar ist.

公开(公告)号：DE10136395B4

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：DE10136395

申请日：2001-07-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ROEDIG HERBERT ,  BENDEL KLAUS ,  VITTORELLI BORIS

IPC: H01L25/18 ,  H05K7/02 ,  G06F9/06 ,  G06F15/80

公开(公告)号：DE10335111B4

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：DE10335111

申请日：2003-07-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LENZ MICHAEL ,  OTREMBA RALF ,  ROEDIG HERBERT

IPC: H01L21/58 ,  H01H47/18 ,  H01L21/60

Abstract: A mounting process for a semiconductor component comprises applying solder to the component (3) or mount (11,12), bringing the two parts together and heating at least one part of the component above the solder melting point by applying electrical power to the component to bond the parts and then cooling.

公开(公告)号：DE10324377A1

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：DE10324377

申请日：2003-05-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WERNER WOLFGANG ,  OTREMBA RALF ,  ROEDIG HERBERT

IPC: F28F13/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/36 ,  B82B1/00

Abstract: The heat extraction device, especially a thermal cable (10), is designed to transfer a quantity of heat from a heat source (WQ) to a heat sink (WS) and has a nanotube arrangement (20) with a number of nanotubes (30) as a material for heat extraction or a part of it. The nanotubes are embedded in an embedding material, especially an adhesive material. An independent claim is also included for the following: (a) a semiconducting component arrangement.

公开(公告)号：DE10136395A1

公开(公告)日：2003-02-13

申请号：DE10136395

申请日：2001-07-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ROEDIG HERBERT ,  BENDEL KLAUS ,  VITTORELLI BORIS

IPC: H01L25/18 ,  H05K7/02 ,  G06F9/06 ,  G06F15/80