公开(公告)号：DE102018003133A1

公开(公告)日：2019-10-17

申请号：DE102018003133

申请日：2018-04-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHINDLER MANFRED ,  WEBER MICHAEL

IPC: H01L23/16 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  G01D11/24 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31

Abstract: Die vorliegende Beschreibung betrifft ein Sensormodul, sowie eine Sensorvorrichtung und ein Spritzgusswerkzeug, wobei Sensorvorrichtung und/oder Spritzgusswerkzeug eine Alignierungsstruktur aufweisen, um die Sensorvorrichtung während des Einlassens von Spritzgussmaterial in das Spritzgusswerkzeug in einer vorbestimmten Position zu halten.

公开(公告)号：DE102019219887A1

公开(公告)日：2020-06-18

申请号：DE102019219887

申请日：2019-12-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： DANGELMAIER JOCHEN ,  SCHINDLER MANFRED ,  THEUSS HORST ,  VAUPEL MATHIAS

IPC: G01D11/24 ,  H01L21/50 ,  H01L23/16

Abstract: Hierin bereitgestellte Beispiele stehen mit einem geformten Leitungsrahmen eines Sensorgehäuses in Verbindung. Ein beispielhaftes Sensorgehäuse kann einen geformten Leitungsrahmen, der eine Öffnung in dem geformten Leitungsrahmen umfasst, wobei sich die Öffnung von einer Befestigungsseite des geformten Leitungsrahmens zu einer Chipseite des geformten Leitungsrahmens erstreckt, wobei die Chipseite des geformten Leitungsrahmens der Befestigungsseite gegenüberliegt; und einen Sensor umfassen, der an der Chipseite des geformten Leitungsrahmens befestigt ist.

公开(公告)号：DE102019110570A1

公开(公告)日：2020-10-29

申请号：DE102019110570

申请日：2019-04-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHINDLER MANFRED ,  THEUSS HORST ,  WEBER MICHAEL

IPC: H01L25/16 ,  G01R33/06

Abstract: Ein Magnetfeldsensorpackage umfasst einen Chipträger, einen auf dem Chipträger angeordneten Magnetfeldsensor, der dazu ausgelegt ist, ein Magnetfeld zu erfassen, eine auf dem Chipträger angeordnete integrierte Schaltung, die dazu ausgelegt ist, von dem Magnetfeldsensor bereitgestellte Sensorsignale logisch zu verarbeiten, und mindestens eine integrierte passive Komponente, die mit mindestens einem von dem Magnetfeldsensor oder der integrierten Schaltung elektrisch gekoppelt ist.

公开(公告)号：DE102017107715B4

公开(公告)日：2022-03-03

申请号：DE102017107715

申请日：2017-04-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHINDLER MANFRED ,  KALZ FRANZ-PETER ,  STRUTZ VOLKER

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/58 ,  H01L23/28 ,  H01L23/495

Abstract: Ein magnetisches Sensor-Package (100), das Folgendes aufweist:• einen vollständig elektrisch leitfähigen Träger (102);• eine passive Komponente (106), die auf dem Träger (102) montiert ist;• eine zumindest teilweise elektrisch leitfähige Verbindungsstruktur (108), die den Träger (102) mit der Komponente (106) elektrisch verbindet und die Abstandhalterpartikel (170) aufweist, die konfiguriert sind, den Träger (102) in Bezug auf die Komponente (106) auf Abstand zu halten;• wobei die Verbindungsstruktur (108) einen zumindest teilweise elektrisch leitfähigen Klebstoff aufweist, in dem die Abstandhalterpartikel (170) eingebettet sind;• wobei ein Abstandhaltermaterial der Abstandhalterpartikel (170) polymerisch ist; und• wobei der Träger (102) einen ersten Trägerabschnitt (142) und einen zweiten Trägerabschnitt (144) aufweist, die durch eine Aussparung (146) getrennt sind, wobei die Komponente (106) einen ersten Oberflächenteilbereich (148) aufweist, der mit dem ersten Trägerabschnitt (142) durch einen ersten Teilbereich (150) der Verbindungsstruktur (108) elektrisch verbunden ist, und einen zweiten Oberflächenteilbereich (152) aufweist, der mit dem zweiten Trägerabschnitt (144) durch einen separaten zweiten Teilbereich (156) der Verbindungsstruktur (108) elektrisch verbunden ist; und• wobei das magnetische Sensor-Package ferner einen elektronischen Chip (112) aufweist, der auf dem Träger (102) montiert ist.

公开(公告)号：DE102017111824A1

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：DE102017111824

申请日：2017-05-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHINDLER MANFRED ,  WEBER MICHAEL ,  ELIAN KLAUS ,  THEUSS HORST ,  STRUTZ VOLKER

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/48

Abstract: Ein Package (100), das Folgendes aufweist: einen Träger (102), der ein durchgehendes Aufnahmeloch (104) aufweist, eine Komponente (106), die zumindest teilweise innerhalb des durchgehenden Aufnahmelochs (104) angeordnet ist, und eine Verbindungsstruktur (108), die den Träger (102) mit der Komponente (106) verbindet.

公开(公告)号：DE102015101060A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：DE102015101060

申请日：2015-01-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHINDLER MANFRED

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/82 ,  H01L23/495 ,  H01L25/16

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Vorrichtung umfasst ein gleichzeitiges Befestigen eines ersten und eines zweiten Halbleiterchips mithilfe eines Übertragungselements auf einem Träger, wobei das Befestigen des ersten Halbleiterchips ein erstes Befestigungsverfahren umfasst und wobei das Befestigen des zweiten Halbleiterchips ein zweites Befestigungsverfahren umfasst, das verschieden ist von dem ersten Befestigungsverfahren.