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    HALBLEITERANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER HABLEITERANORDNUNG
    2.
    发明专利
    HALBLEITERANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER HABLEITERANORDNUNG 未知

    公开(公告)号：DE102019104334A1

    公开(公告)日：2020-08-20

    申请号：DE102019104334

    申请日：2019-02-20

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： STADLER MICHAEL

    IPC: H01L23/492 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

    Abstract: Eine Halbleiteranordnung umfasst einen unteren Halbleiterchip, einen oberen Halbleiterchip, der über einer oberen Hauptseite des unteren Halbleiterchips angeordnet ist, eine Metallisierungsschicht, die an der oberen Hauptseite des unteren Halbleiterchips angeordnet ist und ein Haftungsmaterial, das den oberen Halbleiterchip an dem unteren Halbleiterchip befestigt, wobei die Metallisierungsschicht eine Struktur mit erhöhter Rauheit im Vergleich zur restlichen Metallisierungsschicht aufweist, wobei die Struktur entlang eines Umrisses des oberen Halbleiterchips angeordnet ist.

    HALBLEITERVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER HALBLEITERVORRICHTUNG
    4.
    发明专利
    HALBLEITERVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER HALBLEITERVORRICHTUNG 未知

    公开(公告)号：DE102018130147A1

    公开(公告)日：2020-05-28

    申请号：DE102018130147

    申请日：2018-11-28

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： BEMMERL THOMAS ,  STADLER MICHAEL ,  MYERS EDWARD ,  CHONG CHOOI MEI

    IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

    Abstract: Eine Halbleitervorrichtung umfasst einen Träger, der ein Chippad und einen Kontakt umfasst, einen Halbleiterchip, der eine erste Hauptseite und eine gegenüberliegende zweite Hauptseite umfasst, wobei der Halbleiterchip durch eine erste Lötstelle derart an dem Chippad befestigt ist, dass die zweite Hauptseite dem Chippad zugewandt ist, und einen Kontaktclip mit einem ersten Kontaktbereich und einem zweiten Kontaktbereich, wobei der erste Kontaktbereich durch eine zweite Lötstelle an der ersten Hauptseite des Halbleiterchips befestigt ist und der zweite Kontaktbereich durch eine dritte Lötstelle am Kontakt befestigt ist, wobei der erste Kontaktbereich eine konvexe Form aufweist, die der ersten Hauptseite des Halbleiterchips derart zugewandt ist, dass ein Abstand zwischen der ersten Hauptseite und dem ersten Kontaktbereich von einer Basis des konvexen Bereichs aus zu einem Rand des ersten Kontaktbereichs hin zunimmt, und wobei die Basis entlang einer Linie verläuft, die im Wesentlichen senkrecht zu einer Längsachse des Kontaktclips verläuft.

    Halbleitervorrichtung umfassend eine Aussparung und Verfahren zur Herstellung derselben
    5.
    发明专利
    Halbleitervorrichtung umfassend eine Aussparung und Verfahren zur Herstellung derselben 未知

    公开(公告)号：DE102018119522A1

    公开(公告)日：2020-02-13

    申请号：DE102018119522

    申请日：2018-08-10

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： BEMMERL THOMAS ,  STADLER MICHAEL

    IPC: H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

    Abstract: Eine Halbleitervorrichtung umfasst einen Die-Träger, der eine X-förmige Aussparung auf einer ersten Oberfläche des Die-Trägers umfasst, ein Halbleiter-Die, das über der ersten Oberfläche des Die-Trägers angeordnet ist und die X-förmige Aussparung zumindest teilweise bedeckt, und einen Haftvermittler, der das Halbleiter-Die an dem Die-Träger befestigt, wobei der Haftvermittler zumindest teilweise in der X-förmigen Aussparung angeordnet ist, wobei jeder der vier Arme der X-förmigen Aussparung zu einer Ecke des Halbleiter-Die zeigt und sich über einen Umriss des Halbleiter-Die erstreckt in einer orthogonalen Projektion auf die erste Oberfläche des Die-Trägers.

    METALLCLIP MIT LOTVOLUMENAUSGLEICHENDEM RESERVOIR
    8.
    发明专利
    METALLCLIP MIT LOTVOLUMENAUSGLEICHENDEM RESERVOIR 未知

    公开(公告)号：DE102021006338A1

    公开(公告)日：2022-07-28

    申请号：DE102021006338

    申请日：2021-12-23

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： STADLER MICHAEL ,  STOEK THOMAS ,  ZULKIFLI MOHD HASRUL

    IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

    Abstract: Ein Halbleiterbauelement umfasst ein auf einem Substrat befestigtes Halbleiter-Die und einen an einer vom Substrat abgewandten Seite des Halbleiter-Dies mittels einer Lötstelle befestigten Metallclip. Der Metallclip weist mehrere Schlitze auf, die dahingehend bemessen sind, wenigstens 10 % einer zum Ausbilden der Lötstelle aufgeschmolzenen Lotpaste aufzunehmen. Es werden auch entsprechende Fertigungsverfahren beschrieben.

    CHIP MIT CHIP-PAD UND ZUGEHÖRIGEM LOTFLUSSMITTEL-AUSGASUNGSGRABEN
    9.
    发明专利
    CHIP MIT CHIP-PAD UND ZUGEHÖRIGEM LOTFLUSSMITTEL-AUSGASUNGSGRABEN 未知

    公开(公告)号：DE102020122323A1

    公开(公告)日：2022-03-03

    申请号：DE102020122323

    申请日：2020-08-26

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： STADLER MICHAEL ,  CALO PAUL ARMAND ASENTISTA

    IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485

    Abstract: Ein Halbleiterchip enthält ein Chip-Pad, das an einer Oberfläche des Halbleiterchips angeordnet ist. Eine dielektrische Schicht ist an der Oberfläche des Halbleiterchips angeordnet. Die dielektrische Schicht hat eine Öffnung, innerhalb derer ein Kontaktabschnitt des Chip-Pads freiliegt, wobei die Öffnung mindestens eine gerade Seite hat. Die dielektrische Schicht umfasst einen Lotflussmittel-Ausgasungsgraben, der getrennt von und in der Nähe der mindestens einen geraden Seite der Öffnung angeordnet ist und sich seitlich über die an die gerade Seite angrenzenden Seiten der Öffnung erstreckt.

    Verbindungsclip für vertikal gestapelte Chipanordnung
    10.
    发明专利
    Verbindungsclip für vertikal gestapelte Chipanordnung 未知

    公开(公告)号：DE102024126241A1

    公开(公告)日：2025-03-20

    申请号：DE102024126241

    申请日：2024-09-12

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GOH MEI YIH ,  TAN CHEE VOON ,  YEONG SUNG HOE ,  STADLER MICHAEL

    IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H10D80/20

    Abstract: Ein elektrischer Verbindungsclip umfasst einen Chip-Schnittstellenabschnitt, der für das Zusammenfügen zwischen zwei vertikal gestapelten Halbleiterchips angepasst ist, und einen Trägerverbindungsabschnitt, der so konfiguriert ist, dass er die zwei vertikal gestapelten Halbleiterchips mit einem Träger elektrisch verbindet,wobei der Abschnitt der Chip-Schnittstelle eine untere Passfläche, eine obere Passfläche gegenüber der unteren Passfläche und ein Lötmittelrückhalteelement umfasst, das durch eine oder mehrere Nuten in der oberen Passfläche gebildet wird, die von den äußeren Randseiten des elektrischen Verbindungsclips beabstandet sind und einen Die-Befestigungsbereich der oberen Passfläche umgeben.

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