公开(公告)号：DE102004020580A1

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：DE102004020580

申请日：2004-04-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： TUTSCH GUENTER ,  SCHINDLER WOLFGANG ,  PUESCHNER FRANK

IPC: H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K3/34

Abstract: BGA chip module and method for producing the BGA chip module by providing a carrier, forming holes at points at which bonding points of the BGA chip module are to be produced, forming metallization areas on an upper side of the carrier and covering the holes, connecting bonding points of a chip to the metallization areas, and introducing bonding elements into the holes.

公开(公告)号：DE19738922C2

公开(公告)日：2002-11-14

申请号：DE19738922

申请日：1997-09-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： TUTSCH GUENTER ,  FERSTL KLEMENS

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  B65G49/07 ,  H01L21/58 ,  H01L23/50

公开(公告)号：DE102018105731A1

公开(公告)日：2019-09-19

申请号：DE102018105731

申请日：2018-03-13

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  MEYER-BERG GEORG ,  TUTSCH GUENTER

IPC: H01L23/29 ,  C09J9/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/08 ,  H01L23/24 ,  H01L23/42

Abstract: Ein Package (100), das Folgendes aufweist: einen elektronischen Chip (108) und eine dielektrische Struktur (104), die ein hochgefülltes vernetztes thermoplastisches Material (106) aufweist.

公开(公告)号：DE102013105232A1

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：DE102013105232

申请日：2013-05-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ENGELHARDT MANFRED ,  MAHLER JOACHIM ,  MAYER KARL ,  THEUSS HORST ,  TUTSCH GUENTER

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/673 ,  H01L23/48

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines Chipgehäuses wird bereitgestellt. Das Verfahren aufweisend: Halten eines Trägers (402), aufweisend eine Mehrzahl von Dies (4041, 4042, 4043, ..., 404n-1, 404n); Bilden einer Separation zwischen der Mehrzahl von Dies (4041, 4042, 4043, ..., 404n-1, 404n) mittels Entfernens eines oder mehr Bereiche (422) des Trägers (402) von dem Träger (402) zwischen der Mehrzahl von Dies (4041, 4042, 4043, ..., 404n-1, 404n); Bilden eines Verkapselungsmaterials (434) in dem einen oder den mehreren entfernten Bereichen (428) zwischen der Mehrzahl von Dies (4041, 4042, 4043, ..., 404n-1, 404n Vereinzeln der Dies (4041, 4042, 4043, ..., 404n-1, 404n) durch das Verkapselungsmaterial (434).

公开(公告)号：DE59915065D1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：DE59915065

申请日：1999-02-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： TUTSCH GUENTER ,  MUENCH THOMAS

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H01L23/08 ,  H01L25/11

Abstract: A modularly expandable semiconductor component includes at least one carrier layer, at least one intermediate layer, at least one coverlayer, at least one semiconductor chip, external contacts and a conductor configuration. The intermediate layer is provided with at least one opening, into which the at least one semiconductor chip is inserted. The carrier layer, the intermediate layer and the coverlayer are connected one above another and form a submodule. If a plurality of submodules are installed above one another, a semiconductor component is provided in which the semiconductor chips are located in several mutually overlying planes. The semiconductor chips can be interconnected. A method for producing a semiconductor component is also provided.